Assemblage de circuits imprimés BGA de précision avec piqûre de 0,25 mm, inspection par rayons X et reflux d'azote pour des joints de soudure de haute qualité

Assemblage de circuits imprimés BGA de précision (0,25 mm de pente)

Huayihai fournit l'assemblage de circuits imprimés BGA pour les emballages avec des plateaux de billes jusqu'à 0,25 mm.un profil de reflux contrôlé, et l'inspection qui peut réellement voir les joints, c'est pourquoi les joints BGA sont vérifiés par inspection aux rayons X parce que les joints de soudure sont cachés sous le paquet.

L'assemblage BGA fonctionne avec une précision de placement de ±0,025 mm et une soudure par reflux d'azote, suivie d'une inspection aux rayons X des joints à billes et, le cas échéant, d'un retraitement BGA pour correction.Les planches sont construites selon les fichiers Gerber du client, BOM et spécifications techniques.

Fabrication sur mesure uniquement

Nous fournissons l'assemblage de circuits imprimés BGA selon les fichiers Gerber du client, le BOM et les spécifications techniques.

Caractéristiques du service

Principales caractéristiques

• Placement BGA jusqu'à 0,25 mm de largeur de balle

• La précision de placement est de ±0,025 mm.

• Retour d'azote pour la formation de joints BGA contrôlés

• Inspection par rayons X de chaque construction BGA

• Capacité de retravail de BGA pour réparation et correction

• Test électrique à 100% sur chaque assemblage

Points forts de la fabrication

Les joints BGA ne peuvent pas être jugés visuellement, ils sont vérifiés par rayons X. Le procédé BGA de Huayihai associe le placement précis et le reflux d'azote à l'inspection aux rayons X.Donc, l'inspection aux rayons X aide à identifier les conditions communes des joints de soudure BGA tels que les ponts, les vides et les connexions ouvertes avant expédition.

Les éléments clés du service sont les suivants:

• Placement des emballages BGA jusqu'à une inclinaison de 0,25 mm

• Retour d'azote avec des profils adaptés à l'emballage

• Inspection par rayons X des joints à billes

• Travaux de retouche de BGA pour le remplacement des composants et la réparation des joints

• Test électrique à 100% avec sonde volante ou appareils d'essai

Applications typiques

L'assemblage BGA prend en charge les conceptions qui utilisent des paquets à nombre élevé de broches:

• Équipement de communication

• Équipement de contrôle industriel

• Produits électroniques pour appareils médicaux

• Modules électroniques automobiles

• Comités de traitement des données

• Autres projets d'assemblage BGA

Pourquoi choisir le Huayihai

• Plus de 20 ans d'expérience dans la fabrication de PCB et de PCBA

• 0.25 mm d'envergure BGA avec une précision de placement de ±0,025 mm

• Inspection par rayons X et capacité de retraitement BGA

• Gestion de la qualité basée sur ISO 9001, ISO 13485, IATF 16949 et UL

• Fabrication et assemblage de PCB disponibles auprès d'un partenaire

• Soutien au prototype, à la production en petits volumes et en série

Processus de fabrication

• Fichier Gerber, BOM et revue des dessins d'ingénierie

• Impression de pâte de soudure et inspection 3D-SPI

• Placement du BGA (± 0,025 mm)

• Soudage par reflux d'azote

• Inspection par rayons X des joints BGA

• Reprocessage du BGA si nécessaire

• Test électrique à 100% et inspection finale

Questions fréquentes

Q1: Quelle plaque BGA pouvez-vous assembler?

À 0,25 mm de lancer de balle.

Q2: Comment les joints BGA sont-ils inspectés?

Par rayons X, puisque les articulations sont sous le paquet.

Q3: Un BGA défectueux peut-il être réparé?

Oui, la capacité de retravail de BGA couvre le remplacement des composants et la réparation des joints.

Q4: Pourquoi le reflux d'azote pour BGA?

L'azote réduit l'oxydation pendant le reflux, ce qui favorise des joints à billes plus propres et plus cohérents.

Q5: Quel est le délai de livraison standard?

3 à 5 jours ouvrables pour les échantillons et les petits lots, une fois l'examen du dossier terminé.

Q6: Pouvez-vous assembler des BGA au ton fin?

Nous prenons en charge l'assemblage BGA jusqu'à 0,25 mm d'envergure selon les exigences de conception du client.

Q7: L'assemblage BGA peut-il être combiné à la fabrication de PCB?

Oui, Huayihai peut fabriquer le PCB et l'assemblage complet du BGA dans le même processus de production.

Demandez un devis

Besoin d'un montage BGA avec vérification par rayons X et capacité de retravail?

Envoyez-nous vos fichiers Gerber, votre BOM et vos spécifications pour un devis. En savoir plus sur nexuspcba.com.