Perakitan PCB BGA Presisi dengan Pitch 0,25 mm, Inspeksi Sinar-X, dan Reflow Nitrogen untuk Sambungan Solder Berkualitas Tinggi

Perakitan PCB BGA Presisi (Pitch 0,25 mm)

Huayihai menyediakan perakitan PCB BGA untuk paket dengan pitch bola hingga 0,25 mm. Karena sambungan BGA berada di bawah paket, kualitas perakitan bergantung pada akurasi penempatan, profil reflow yang terkontrol, dan inspeksi yang benar-benar dapat melihat sambungan — itulah sebabnya sambungan BGA diverifikasi dengan inspeksi X-ray karena sambungan solder tersembunyi di bawah paket.

Perakitan BGA berjalan dengan akurasi penempatan ±0,025 mm dan penyolderan reflow nitrogen, diikuti dengan inspeksi X-ray sambungan bola dan, jika diperlukan, pengerjaan ulang BGA untuk koreksi. Papan dibuat sesuai dengan file Gerber pelanggan, BOM, dan spesifikasi teknis.

Hanya Manufaktur Kustom

Kami menyediakan perakitan PCB BGA sesuai dengan file Gerber pelanggan, BOM, dan spesifikasi teknis. Kami tidak menyediakan produk siap pakai atau standar.

Spesifikasi Layanan

Fitur Utama

• Penempatan BGA hingga pitch bola 0,25 mm

• akurasi penempatan ±0,025 mm

• Reflow nitrogen untuk pembentukan sambungan BGA yang terkontrol

• Inspeksi X-ray setiap rakitan BGA

• Kemampuan pengerjaan ulang BGA untuk perbaikan dan koreksi

• 100% pengujian listrik pada setiap rakitan

Sorotan Manufaktur

Sambungan BGA tidak dapat dinilai secara visual — sambungan tersebut diverifikasi dengan X-ray. Proses BGA Huayihai memadukan penempatan presisi dan reflow nitrogen dengan inspeksi X-ray, sehingga inspeksi X-ray membantu mengidentifikasi kondisi sambungan solder BGA umum seperti jembatan, rongga, dan koneksi terbuka sebelum pengiriman.

Elemen layanan utama meliputi:

• Penempatan paket BGA hingga pitch 0,25 mm

• Reflow nitrogen dengan profil yang disesuaikan dengan paket

• Inspeksi X-ray sambungan bola

• Pengerjaan ulang BGA untuk penggantian komponen dan perbaikan sambungan

• 100% pengujian listrik dengan flying probe atau fixture uji

Aplikasi Khas

Perakitan BGA mendukung desain yang menggunakan paket dengan jumlah pin tinggi:

• Peralatan Komunikasi

• Peralatan Kontrol Industri

• Elektronik Perangkat Medis

• Modul Elektronik Otomotif

• Papan Pemrosesan Data

• Proyek Perakitan BGA Lainnya

Mengapa Memilih Huayihai

• Pengalaman manufaktur PCB dan PCBA lebih dari 20 tahun

• Pitch BGA 0,25 mm dengan akurasi penempatan ±0,025 mm

• Inspeksi X-ray dan kemampuan pengerjaan ulang BGA

• Manajemen mutu berdasarkan ISO 9001, ISO 13485, IATF 16949 dan UL

• Fabrikasi dan perakitan PCB tersedia dari satu mitra

• Dukungan produksi prototipe, volume rendah, dan massal

Proses Manufaktur

• Tinjauan file Gerber, BOM, dan gambar teknik

• Pencetakan pasta solder dan inspeksi 3D-SPI

• Penempatan BGA (±0,025 mm)

• Penyolderan reflow nitrogen

• Inspeksi X-ray sambungan BGA

• Pengerjaan ulang BGA jika diperlukan

• 100% pengujian listrik dan inspeksi akhir

FAQ

Q1: Pitch BGA berapa yang dapat Anda rakit?

Hingga pitch bola 0,25 mm.

Q2: Bagaimana sambungan BGA diperiksa?

Dengan X-ray, karena sambungan berada di bawah paket.

Q3: Bisakah BGA yang rusak diperbaiki?

Ya, kemampuan pengerjaan ulang BGA mencakup penggantian komponen dan perbaikan sambungan.

Q4: Mengapa reflow nitrogen untuk BGA?

Nitrogen mengurangi oksidasi selama reflow, mendukung sambungan bola yang lebih bersih dan konsisten.

Q5: Berapa waktu pengerjaan standar?

3–5 hari kerja untuk sampel dan batch kecil, setelah tinjauan file selesai.

Q6: Bisakah Anda merakit BGA fine-pitch?

Ya. Kami mendukung perakitan BGA hingga pitch 0,25 mm sesuai dengan kebutuhan desain pelanggan.

Q7: Bisakah perakitan BGA digabungkan dengan fabrikasi PCB?

Ya. Huayihai dapat memproduksi PCB dan menyelesaikan perakitan BGA di bawah proses produksi yang sama.

Minta Penawaran

Butuh perakitan BGA dengan verifikasi X-ray dan kemampuan pengerjaan ulang?

Kirimkan file Gerber, BOM, dan spesifikasi Anda untuk penawaran. Pelajari lebih lanjut di nexuspcba.com.