高精度のはんだ接合を実現する、ピッチ0.25mmのBGA基板実装、X線検査、窒素リフロー

精密BGAPCB組 (0.25mmピッチ)

Huayihaiは,0.25mmまでボールピッチを持つパッケージのためのBGA PCB組成を提供しています.BGAジョイントがパッケージの下にあるため,組成品質は配置精度に依存します.制御されたリフロープロファイルBGA接合体はX線検査で確認されます. 溶接接は包装の下に隠されているからです.

BGA組は,位置付け精度 ±0.025 mm と窒素再流溶接で動作し,その後,球関節のX線検査を行い,必要に応じてBGAを修正するために再加工する.板は顧客ゲルバーファイルに従って構築されていますBOM,技術仕様

カスタム製造のみ

私たちは,顧客のゲルバーファイル,BOM,技術仕様に従ってBGA PCB組成を提供しています. 我々は,準備済みまたは標準的な製品を供給しません.

サービス仕様

主要 な 特徴

• BGAの位置を0.25mmのボールピッチまで

• ±0.025 mm の位置付け精度

• 制御されたBGA関節形成のための窒素再流

• すべてのBGAのX線検査

• BGAの修理・修正の再処理能力

• すべてのアセンブリに100%の電気テスト

製造 の 注目 点

BGA関節はX線で確認されます. HuayihaiのBGAプロセスはX線検査で精密な配置と窒素再流を組み合わせます.ブリッジなどの一般的なBGA溶接関節状態を特定するのに役立ちます輸送前に接続を開きます.

主要なサービス要素は以下の通りである.

• BGAパッケージを0.25mmのピッチまで配置する

• パッケージにマッチしたプロファイルで窒素再流

• 球関節のX線検査

• 部品の交換と関節修理のためのBGA再加工

• 飛行探査機または試験装置による100%電気試験

典型的な用途

BGAアセンブリは,高ピン数パッケージを使用する設計をサポートする:

• 通信機器

• 産業用制御装置

• 医療機器の電子機器

• 自動車用電子モジュール

• データ処理ボード

• その他のBGA組立プロジェクト

なぜ ハワイハイ を 選ぶ の か

• 20年以上のPCBとPCBA製造経験

• 0.25 mm BGAピッチで,位置付け精度は ±0.025 mm

• X線検査とBGA再処理能力

• ISO 9001,ISO 13485,IATF 16949およびULに基づく品質管理

• PCBの製造と組み立ては1人のパートナーから可能

• プロトタイプ,少量生産,大量生産支援

製造プロセス

• ゲルバーファイル,BOM,エンジニアリング図面のレビュー

• 溶接パスタ印刷と3DSPI検査

• BGA配置 (±0.025mm)

• 窒素リフロー溶接

• BGA接点のX線検査

• 必要に応じてBGAの再加工

• 100%の電気試験と最終検査

よくある質問

Q1:どんなBGAピッチを組み立てられるの?

0.25mmのボールピッチまで

Q2: BGA 結合器はどのように検査されますか?

X線で,関節がパッケージの下にあるから.

Q3: 欠陥のあるBGAは修理できますか?

BGAの再加工能力は部品の交換と関節の修理をカバーします

Q4:なぜBGAの窒素再流が?

窒素は再流中に酸化を軽減し より清潔で一貫した球関節を支えます

Q5: 標準的なリードタイムは何ですか?

ファイルの審査が完了した後,サンプルや小批量については3~5営業日.

Q6:BGAを細音で組み立てられますか?

はい.私たちは顧客の設計要件に従って 0.25mm ピッチまでBGA組成をサポートします.

Q7:BGA組立はPCB製造と組み合わせられるか?

はい,ハワイハイは PCBと BGAの組み立てを 同じ製造プロセスで完成させることができます

引金 を 要求 する

BGAの組み立てが必要ですか? X線検査と再処理能力?

Gerber ファイル,BOM,および仕様を 送ってください. nexuspcba.comで詳細をご覧ください.