Assemblaggio PCB BGA di precisione con passo da 0,25 mm, ispezione a raggi X e rifusione in azoto per giunzioni di saldatura di alta qualità

Assemblaggio PCB BGA di precisione (passo 0,25 mm)

Huayihai fornisce assemblaggio PCB BGA per package con passi di palline fino a 0,25 mm. Poiché i giunti BGA si trovano sotto il package, la qualità dell'assemblaggio dipende dall'accuratezza del posizionamento, da un profilo di riflusso controllato e da un'ispezione che possa effettivamente vedere i giunti — motivo per cui i giunti BGA vengono verificati tramite ispezione a raggi X poiché i giunti di saldatura sono nascosti sotto il package.

L'assemblaggio BGA viene eseguito con un'accuratezza di posizionamento di ±0,025 mm e saldatura a riflusso con azoto, seguita da ispezione a raggi X dei giunti sferici e, ove richiesto, rilavorazione BGA per la correzione. Le schede vengono realizzate secondo i file Gerber del cliente, la distinta base (BOM) e le specifiche tecniche.

Solo Produzione Personalizzata

Forniamo assemblaggio PCB BGA secondo i file Gerber del cliente, la distinta base (BOM) e le specifiche tecniche. Non forniamo prodotti pronti o standard.

Specifiche del Servizio

Caratteristiche Principali

• Posizionamento BGA fino a passo di palline 0,25 mm

• precisione di posizionamento ±0,025 mm

• Riflusso con azoto per la formazione controllata dei giunti BGA

• Ispezione a raggi X di ogni assemblaggio BGA

• Capacità di rilavorazione BGA per riparazione e correzione

• Test elettrici al 100% su ogni assemblaggio

Punti di Forza della Produzione

I giunti BGA non possono essere giudicati visivamente — vengono verificati a raggi X. Il processo BGA di Huayihai abbina posizionamento di precisione e riflusso con azoto all'ispezione a raggi X, quindi l'ispezione a raggi X aiuta a identificare condizioni comuni dei giunti di saldatura BGA come ponti, vuoti e connessioni aperte prima della spedizione.

Gli elementi chiave del servizio includono:

• Posizionamento di package BGA fino a passo 0,25 mm

• Riflusso con azoto con profili abbinati al package

• Ispezione a raggi X dei giunti sferici

• Rilavorazione BGA per sostituzione componenti e riparazione giunti

• Test elettrici al 100% con flying probe o fixture di test

Applicazioni Tipiche

L'assemblaggio BGA supporta progetti che utilizzano package ad alto numero di pin:

• Apparecchiature di Comunicazione

• Apparecchiature di Controllo Industriale

• Elettronica per Dispositivi Medici

• Moduli Elettronici per Automobili

• Schede di Elaborazione Dati

• Altri Progetti di Assemblaggio BGA

Perché Scegliere Huayihai

• Oltre 20 anni di esperienza nella produzione di PCB e PCBA

• Passo BGA 0,25 mm con precisione di posizionamento ±0,025 mm

• Ispezione a raggi X e capacità di rilavorazione BGA

• Gestione della qualità basata su ISO 9001, ISO 13485, IATF 16949 e UL

• Fabbricazione e assemblaggio PCB disponibili da un unico partner

• Supporto per prototipi, piccoli volumi e produzione di massa

Processo di Produzione

• Revisione file Gerber, BOM e disegni tecnici

• Stampa pasta saldante e ispezione 3D-SPI

• Posizionamento BGA (±0,025 mm)

• Saldatura a riflusso con azoto

• Ispezione a raggi X dei giunti BGA

• Rilavorazione BGA ove richiesto

• Test elettrici al 100% e ispezione finale

FAQ

D1: Quale passo BGA potete assemblare?

Fino a passo di palline 0,25 mm.

D2: Come vengono ispezionati i giunti BGA?

Tramite raggi X, poiché i giunti si trovano sotto il package.

D3: Un BGA difettoso può essere riparato?

Sì, la capacità di rilavorazione BGA copre la sostituzione dei componenti e la riparazione dei giunti.

D4: Perché il riflusso con azoto per BGA?

L'azoto riduce l'ossidazione durante il riflusso, supportando giunti sferici più puliti e consistenti.

D5: Qual è il tempo di consegna standard?

3–5 giorni lavorativi per campioni e piccoli lotti, dopo il completamento della revisione dei file.

D6: Potete assemblare BGA a passo fine?

Sì. Supportiamo l'assemblaggio BGA fino a passo 0,25 mm secondo i requisiti di progettazione del cliente.

D7: L'assemblaggio BGA può essere combinato con la fabbricazione di PCB?

Sì. Huayihai può produrre il PCB e completare l'assemblaggio BGA nello stesso processo produttivo.

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Necessiti di assemblaggio BGA con verifica a raggi X e capacità di rilavorazione?

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