0.25mm 피치, X-레이 검사, 질소 리플로우를 이용한 고품질 솔더 조인트 정밀 BGA PCB 조립

정밀 BGA PCB 조립 (0,25 mm Pitch)

Huayihai는 0.25mm 이하의 볼 피치와 함께 패키지에 대한 BGA PCB 조립을 제공합니다. BGA 관절이 패키지의 아래에 있기 때문에 조립 품질은 배치 정확성에 달려 있습니다.제어된 리플로우 프로파일, 그리고 실제로 관절을 볼 수 있는 검사를 ᅳ 그래서 BGA 관절은 엑스레이 검사를 통해 검증됩니다. 왜냐하면 용접 관절이 패키지의 아래에 숨겨져 있기 때문입니다.

BGA 조립은 ±0.025mm의 배치 정확도와 질소 재공류 용접을 통해 실행되며, 그 다음으로 구슬 관절의 X선 검사 및 필요한 경우 수정을 위해 BGA 재작업이 이루어집니다.보드는 고객 게르버 파일에 따라 만들어집니다, BOM 및 기술 사양

주문제조만

우리는 고객 게르버 파일, BOM 및 기술 사양에 따라 BGA PCB 조립을 제공합니다. 우리는 준비 된 또는 표준 제품을 공급하지 않습니다.

서비스 사양

주요 특징

• BGA 배치 0.25mm 공 피치까지

• ±0.025mm 배치 정확도

• 제어된 BGA 관절 형성에 대한 질소 재흐름

• 모든 BGA 건물을 엑스레이 검사

• BGA의 수리 및 수정을 위한 재작업 능력

• 모든 집합에 100% 전기 테스트

제조업 주요 내용

BGA 관절은 시각적으로 판단할 수 없습니다. X선으로 확인됩니다. Huayihai의 BGA 프로세스는 정밀 배치와 질소 재공류를 X선 검사와 결합합니다.그래서 엑스레이 검사는 브릿지 같은 일반적인 BGA 용접 관절 상태를 식별하는 데 도움이됩니다, 공백, 그리고 출하 전에 연결을 열어.

주요 서비스 요소는 다음과 같습니다.

• BGA 패키지의 위치 0.25mm의 진도까지

• 패키지에 맞춘 프로파일로 질소 재공류

• 구슬 관절의 엑스레이 검사

• 부품을 교체하고 관절을 수리하기 위한 BGA 재작업

• 비행 탐사선 또는 시험 장착장치로 100% 전기 테스트

전형적 사용법

BGA 어셈블리는 높은 핀 카운트 패키지를 사용하는 디자인을 지원합니다.

• 통신 장비

• 산업용 제어장비

• 의료기기 전자제품

• 자동차용 전자 모듈

• 데이터 처리 보드

• 다른 BGA 조립 프로젝트

왜 Huayihai를 선택했지?

• 20년 이상의 PCB 및 PCBA 제조 경험

• 0±0.025mm의 위치 정확도와 함께.25mm BGA 피치

• 엑스레이 검사 및 BGA 재작업 능력

• ISO 9001, ISO 13485, IATF 16949 및 UL에 기초한 품질 관리

• PCB 제조 및 조립 한 파트너에서 사용할 수 있습니다.

• 프로토타입, 소량 및 대량 생산 지원

제조 과정

• 게르버 파일, BOM, 엔지니어링 드로잉 검토

• 용접 페이스트 인쇄 및 3D-SPI 검사

• BGA 배치 (±0.025 mm)

• 질소 재공류 용접

• BGA 관절의 엑스레이 검사

• 필요한 경우 BGA 재작업

• 100% 전기 검사 및 최종 검사

FAQ

Q1: 어떤 BGA 피치를 조립할 수 있나요?

0.25mm의 공 투구로 떨어졌어

Q2: BGA 관절은 어떻게 검사됩니까?

엑스레이로요. 관절이 패키지의 아래에 있기 때문이죠.

Q3: 고장난 BGA를 수리할 수 있나요?

네, BGA 재작업 능력은 부품 교체 및 관절 수리를 포함합니다.

Q4: 왜 BGA의 질소 재공류가 필요한가?

질소는 재공류 과정에서 산화를 감소시켜 더 깨끗하고 일관성 있는 구슬 관절을 지원합니다.

Q5: 표준 납품 시간은 얼마입니까?

샘플 및 소량 대량에 대해서는 파일 검토가 완료된 후 3~5 일.

Q6: 당신은 얇은 BGA를 조립할 수 있나요?

예, 우리는 고객의 디자인 요구에 따라 0.25mm의 pitch까지 BGA 조립을 지원합니다.

Q7: PCB 제조와 BGA 조립을 결합 할 수 있습니까?

네, 화이하이는 PCB를 제조하고 같은 생산 과정으로 BGA 조립을 완료할 수 있습니다.

예금 요청

엑스레이 검증과 재작업 기능을 갖춘 BGA 조립이 필요해요?

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