logo

Прецизионная сборка BGA печатных плат с шагом 0,25 мм, рентгеновским контролем и азотной пайкой для высококачественных паяных соединений

Подробная информация о продукте
Выделить:

Сборка BGA печатных плат с шагом 0

,

25 мм

,

Прецизионная сборка печатных плат с рентгеновским контролем

Описание продукта
Подробные спецификации и характеристики

Сборка ПКБ BGA с точностью (0,25 мм)

Huayihai обеспечивает сборку BGA PCB для упаковок с шаровыми проемами до 0,25 мм. Поскольку соединения BGA находятся под упаковкой, качество сборки зависит от точности размещения,контролируемый профиль обратного потока, и осмотр, который действительно может видеть соединения, поэтому соединения BGA проверяются рентгеновским осмотром, потому что соединительные соединения скрыты под упаковкой.

Сборка BGA выполняется с точностью размещения ± 0,025 мм и рефлюемной запорой азота, после чего проводится рентгеновская инспекция шаровых соединений и, при необходимости, переработка BGA для коррекции.Доски построены в соответствии с клиентом Gerber файлы, BOM и технические спецификации.

Только изготовление по заказу

Мы предоставляем BGA PCB сборку в соответствии с клиентом Gerber файлы, BOM, и технические спецификации.

Спецификации обслуживания

Положение

Спецификация

Тип услуги

Сборка BGA PCB (на клиента файлы Gerber и BOM)

BGA Минимальная высота

0.25 мм

Точность размещения

± 0,025 мм

Скрытая совместная инспекция

Рентген

Переработка

Возможность переработки BGA

Сопутствующие пакеты

QFP 0,30 мм, QFN 0,50 мм

Диапазон размеров доски

Размер доски в соответствии с требованиями производства

Электрические испытания

Электрические испытания в соответствии с требованиями заказчика (летающий зонд или испытательный прибор, если это указано)

Продолжительность

3-5 рабочих дней (пробы и небольшие партии)

Производство

Производство по заказу заказчика

Ключевые особенности

  • Размещение BGA до 0,25 мм шарового пролета
  • Точность размещения ±0,025 мм
  • Возвратный поток азота для контролируемого формирования сустава BGA
  • Рентгеновская инспекция каждого корпуса BGA
  • Возможность переработки BGA для ремонта и коррекции
  • 100% электрическое испытание на каждом агрегате

Основные моменты производства

Процесс BGA от Huayihai сочетает точное размещение и обратный поток азота с рентгеновской инспекцией.поэтому рентгеновская инспекция помогает определить общие состояния BGA сварки суставов, таких как мосты, пустоты и открытые соединения перед отгрузкой.

Ключевые элементы услуг включают:

  • Размещение упаковок BGA до 0,25 мм
  • Возобновление потока азота с профилями, соответствующими упаковке
  • Рентгеновская инспекция шаровых суставов
  • Переработка BGA для замены компонентов и ремонта суставов
  • 100% электрическое испытание с летающим зондом или испытательными приборами

Типичные применения

BGA-сборка поддерживает конструкции, которые используют пакеты с высоким количеством пин:

  • Коммуникационное оборудование
  • Промышленное оборудование управления
  • Электроника для медицинских изделий
  • Автомобильные электронные модули
  • Доска обработки данных
  • Другие проекты по сборке BGA

Почему выбирают Хуайхай

  • Более 20 лет опыта производства ПКБ и ПКБА
  • 00,25 мм BGA-прогиб с точностью размещения ±0,025 мм
  • Рентгеновская инспекция и возможность переработки BGA
  • Управление качеством на основе ISO 9001, ISO 13485, IATF 16949 и UL
  • Производство и сборка ПКБ доступны от одного партнера
  • Поддержка прототипов, малого объема и массового производства

Производственный процесс

  • Файл Гербера, BOM и обзор инженерных чертежей
  • Печать пасты для сварки и 3D-SPI-инспекция
  • Размещение BGA (± 0,025 мм)
  • Сплавление заново на азот
  • Рентгеновская инспекция соединений BGA
  • При необходимости переработка BGA
  • 100% электрическое испытание и окончательный осмотр

Частые вопросы

Вопрос 1: Какую BGA-подставку вы можете собрать?

Снизить до 0,25 мм.

Вопрос 2: Как проверяются соединения BGA?

С помощью рентгеновского снимка, так как суставы находятся под упаковкой.

Q3: Можно ли восстановить неисправный BGA?

Да, возможность переработки BGA охватывает замену компонентов и ремонт суставов.

Вопрос 4: Почему азотный рефлюй для BGA?

Азот уменьшает окисление во время повторного потока, поддерживая более чистые, более последовательные шаровые суставы.

Q5: Каково стандартное время выполнения?

3-5 рабочих дней для образцов и небольших партий после завершения рассмотрения файлов.

Вопрос 6: Можете ли вы собрать тонкие BGA?

Да, мы поддерживаем сборку BGA до 0,25 мм в соответствии с требованиями дизайна заказчика.

Вопрос 7: Можно ли комбинировать сборку BGA с изготовлением PCB?

Да, Huayihai может изготовить ПХБ и завершить сборку BGA в рамках одного и того же производственного процесса.

Запросите цитату

Нужна сборка BGA с рентгеновской проверкой и возможностью переработки?

Отправьте нам ваши файлы Gerber, BOM и спецификации для предложения. Узнайте больше на nexuspcba.com.

Вы можете также полюбить
Сообщение для быстрого ответа