Прецизионная сборка BGA печатных плат с шагом 0,25 мм, рентгеновским контролем и азотной пайкой для высококачественных паяных соединений
Сборка BGA печатных плат с шагом 0
,25 мм
,Прецизионная сборка печатных плат с рентгеновским контролем
Сборка ПКБ BGA с точностью (0,25 мм)
Huayihai обеспечивает сборку BGA PCB для упаковок с шаровыми проемами до 0,25 мм. Поскольку соединения BGA находятся под упаковкой, качество сборки зависит от точности размещения,контролируемый профиль обратного потока, и осмотр, который действительно может видеть соединения, поэтому соединения BGA проверяются рентгеновским осмотром, потому что соединительные соединения скрыты под упаковкой.
Сборка BGA выполняется с точностью размещения ± 0,025 мм и рефлюемной запорой азота, после чего проводится рентгеновская инспекция шаровых соединений и, при необходимости, переработка BGA для коррекции.Доски построены в соответствии с клиентом Gerber файлы, BOM и технические спецификации.
Только изготовление по заказу
Мы предоставляем BGA PCB сборку в соответствии с клиентом Gerber файлы, BOM, и технические спецификации.
Спецификации обслуживания
|
Положение |
Спецификация |
|
Тип услуги |
Сборка BGA PCB (на клиента файлы Gerber и BOM) |
|
BGA Минимальная высота |
0.25 мм |
|
Точность размещения |
± 0,025 мм |
|
Скрытая совместная инспекция |
Рентген |
|
Переработка |
Возможность переработки BGA |
|
Сопутствующие пакеты |
QFP 0,30 мм, QFN 0,50 мм |
|
Диапазон размеров доски |
Размер доски в соответствии с требованиями производства |
|
Электрические испытания |
Электрические испытания в соответствии с требованиями заказчика (летающий зонд или испытательный прибор, если это указано) |
|
Продолжительность |
3-5 рабочих дней (пробы и небольшие партии) |
|
Производство |
Производство по заказу заказчика |
Ключевые особенности
- Размещение BGA до 0,25 мм шарового пролета
- Точность размещения ±0,025 мм
- Возвратный поток азота для контролируемого формирования сустава BGA
- Рентгеновская инспекция каждого корпуса BGA
- Возможность переработки BGA для ремонта и коррекции
- 100% электрическое испытание на каждом агрегате
Основные моменты производства
Процесс BGA от Huayihai сочетает точное размещение и обратный поток азота с рентгеновской инспекцией.поэтому рентгеновская инспекция помогает определить общие состояния BGA сварки суставов, таких как мосты, пустоты и открытые соединения перед отгрузкой.
Ключевые элементы услуг включают:
- Размещение упаковок BGA до 0,25 мм
- Возобновление потока азота с профилями, соответствующими упаковке
- Рентгеновская инспекция шаровых суставов
- Переработка BGA для замены компонентов и ремонта суставов
- 100% электрическое испытание с летающим зондом или испытательными приборами
Типичные применения
BGA-сборка поддерживает конструкции, которые используют пакеты с высоким количеством пин:
- Коммуникационное оборудование
- Промышленное оборудование управления
- Электроника для медицинских изделий
- Автомобильные электронные модули
- Доска обработки данных
- Другие проекты по сборке BGA
Почему выбирают Хуайхай
- Более 20 лет опыта производства ПКБ и ПКБА
- 00,25 мм BGA-прогиб с точностью размещения ±0,025 мм
- Рентгеновская инспекция и возможность переработки BGA
- Управление качеством на основе ISO 9001, ISO 13485, IATF 16949 и UL
- Производство и сборка ПКБ доступны от одного партнера
- Поддержка прототипов, малого объема и массового производства
Производственный процесс
- Файл Гербера, BOM и обзор инженерных чертежей
- Печать пасты для сварки и 3D-SPI-инспекция
- Размещение BGA (± 0,025 мм)
- Сплавление заново на азот
- Рентгеновская инспекция соединений BGA
- При необходимости переработка BGA
- 100% электрическое испытание и окончательный осмотр
Частые вопросы
Вопрос 1: Какую BGA-подставку вы можете собрать?
Снизить до 0,25 мм.
Вопрос 2: Как проверяются соединения BGA?
С помощью рентгеновского снимка, так как суставы находятся под упаковкой.
Q3: Можно ли восстановить неисправный BGA?
Да, возможность переработки BGA охватывает замену компонентов и ремонт суставов.
Вопрос 4: Почему азотный рефлюй для BGA?
Азот уменьшает окисление во время повторного потока, поддерживая более чистые, более последовательные шаровые суставы.
Q5: Каково стандартное время выполнения?
3-5 рабочих дней для образцов и небольших партий после завершения рассмотрения файлов.
Вопрос 6: Можете ли вы собрать тонкие BGA?
Да, мы поддерживаем сборку BGA до 0,25 мм в соответствии с требованиями дизайна заказчика.
Вопрос 7: Можно ли комбинировать сборку BGA с изготовлением PCB?
Да, Huayihai может изготовить ПХБ и завершить сборку BGA в рамках одного и того же производственного процесса.
Запросите цитату
Нужна сборка BGA с рентгеновской проверкой и возможностью переработки?
Отправьте нам ваши файлы Gerber, BOM и спецификации для предложения. Узнайте больше на nexuspcba.com.