Reunião de PCB BGA de precisão com pitch de 0,25 mm, inspeção por raios-X e refluxo de nitrogênio para juntas de solda de alta qualidade

Reunião de PCB BGA de precisão (0,25 mm Pitch)

A Huayihai fornece montagem de PCB BGA para embalagens com passos de bola até 0,25 mm. Como as juntas BGA estão embaixo da embalagem, a qualidade da montagem depende da precisão de colocação,um perfil de refluxo controlado, e inspeção que pode realmente ver as juntas, que é por isso que as juntas BGA são verificadas por inspeção por raios-X, porque as juntas de solda estão escondidas sob a embalagem.

O conjunto BGA é executado com uma precisão de colocação de ± 0,025 mm e uma solda por refluxo de nitrogénio, seguida de uma inspecção por raios-X das juntas de esferas e, se necessário, de um retrabalho BGA para correção.As placas são construídas de acordo com os arquivos Gerber do cliente, BOM e especificações técnicas.

Fabricação sob medida

Fornecemos montagem de PCB BGA de acordo com arquivos Gerber do cliente, BOM e especificações técnicas.

Especificações do serviço

Características fundamentais

• Colocação do BGA até 0,25 mm de largura da bola

• ± 0,025 mm de precisão de colocação

• Refluxo de azoto para formação controlada de juntas BGA

• Inspecção por raios-X de todas as construções de BGA

• Capacidade de reprocessamento de BGA para reparação e correção

• 100% de ensaio elétrico em cada conjunto

Destaques da fabricação

As articulações BGA não podem ser julgadas visualmente, são verificadas por raios-X. O processo BGA da Huayihai combina colocação de precisão e refluxo de nitrogênio com inspeção por raios-X.Assim, a inspeção de raios-X ajuda a identificar condições comuns da junção da solda BGA, como pontes, vazios, e ligações abertas antes da expedição.

Os elementos essenciais do serviço incluem:

• Colocação de embalagens BGA até 0,25 mm de altura

• Refluxo de nitrogénio com perfis correspondentes ao pacote

• Inspecção por raios-X das articulações de esferas

• Reelaboração de BGA para substituição de componentes e reparação de articulações

• Ensaios elétricos a 100% com sondas voadoras ou dispositivos de ensaio

Aplicações típicas

O conjunto BGA suporta projetos que usam pacotes de alta contagem de pinos:

• Equipamento de comunicação

• Equipamento de controlo industrial

• Eletrónica de dispositivos médicos

• Modulos eletrónicos para automóveis

• Comitês de Processamento de Dados

• Outros projectos de montagem de BGA

Por que escolher o Huayihai

• Mais de 20 anos de experiência na fabricação de PCB e PCBA

• 0.25 mm de inclinação BGA com precisão de colocação de ±0,025 mm

• Capacidade de inspecção por raios-X e de reprocessamento de BGA

• Gestão da qualidade baseada na norma ISO 9001, ISO 13485, IATF 16949 e UL

• Fabricação e montagem de PCB disponíveis de um só parceiro

• Apoio à produção de protótipos, de pequenos volumes e em massa

Processo de Fabricação

• Ficheiro Gerber, BOM e revisão de desenhos de engenharia

• Impressão de pasta de solda e inspecção 3D-SPI

• Colocação BGA (± 0,025 mm)

• Soldagem por refluxo de nitrogénio

• Inspecção por raios-X das juntas BGA

• Reelaboração do BGA, se necessário

• 100% de ensaio elétrico e inspecção final

Perguntas frequentes

Q1: Que BGA pode montar?

Baixo para 0,25 mm de lançamento da bola.

Q2: Como são inspeccionadas as juntas BGA?

Por raios-X, já que as articulações estão debaixo do pacote.

P3: É possível reparar um BGA defeituoso?

Sim, a capacidade de retrabalho da BGA abrange a substituição de componentes e a reparação de articulações.

P4: Por que refluxo de nitrogênio para BGA?

O nitrogênio reduz a oxidação durante o refluxo, apoiando articulações de bolas mais limpas e consistentes.

Q5: Qual é o prazo de entrega padrão?

5 dias úteis para amostras e pequenos lotes, após a conclusão da análise do processo.

P6: Consegue montar BGA de tom fino?

Sim, suportamos montagem BGA até 0,25 mm de altura de acordo com os requisitos do cliente.

P7: A montagem de BGA pode ser combinada com a fabricação de PCB?

A Huayihai pode fabricar o PCB e a montagem completa do BGA no mesmo processo de produção.

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