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Fabrication de PCB HASL sans plomb finition de surface épaisseur de carte 0,8 mm cuivre 0,5 à 10 oz
FPC Boards PCB Manufacturing propose des finitions de surface HASL Pb Free, Immersion Gold et OSP avec une épaisseur de cuivre de 0,5 à 10 OZ. Les caractéristiques incluent le remplissage des trous au laser, une épaisseur de panneau de 0,8 mm, un rapport hauteur/largeur de 20:1 et un délai de livraison de 3 à 15 jours. Idéal pour les applications industrielles personnalisées nécessitant précision et durabilité.
HASL ENIG OSP Finition de surface Assemblage SMT Taille de composant 0402 à 1206 Prototype Production de masse
Assemblage SMT pour prototype de PCB et production de masse. Finition de surface : HASL, ENIG, OSP. Prend en charge les fichiers Gerber/BOM. ISO 9001, certifié IPC-A-610. Délais de livraison standard/accélérés disponibles.
1206 Taille du composant Assemblage de PCB SMT 2-20 couche HASL ENIG OSP Finition de surface
Service d'assemblage SMT pour PCB de 2 à 20 couches avec une taille de composants de 1 206. Personnalisable avec les finitions HASL/ENIG/OSP et FR-4/Aluminium/Rogers/Matériaux flexibles. Certifié ISO 9001 et IPC-A-610 pour les applications de contrôle industriel. Prend en charge les prototypes et la production de masse.
Fabrication de circuits imprimés sans plomb HASL, 1 à 48 couches, trou minimum de 0,1 mm, circuit imprimé durable
Fabrication de PCB personnalisés avec 1 à 48 couches, délai de livraison de 3 à 15 jours. Comprend des finitions HASL sans plomb, Immersion Gold et OSP. Prend en charge les cartes à trous borgnes et FPC, remplissage de trous laser jusqu'à 0,075 mm. Épaisseur de cuivre 0,5-10OZ, idéale pour les applications industrielles.
Fabrication de circuits imprimés de précision, finition sans plomb HASL, tolérance PTH de 0,05 mm, rapport d'aspect de 20:1
Fabrication de PCB avec des matériaux de base TU872, une tolérance PTH de ± 0,05 mm, un rapport d'aspect de 20:1, une épaisseur de cuivre de 0,5 à 10 OZ et des options de finition de surface HASL sans plomb pour les applications industrielles à haute densité.
0Épaisseur de la carte.8 mm PCB de fabrication cohérente Temps de production 3 à 15 jours avec des performances fiables de la carte de circuit imprimé
PCB industriel avec une épaisseur de panneau de 0,8 mm, une épaisseur de cuivre de 0,5 à 10 OZ, un traitement de surface HASL/HASL sans plomb, prend en charge les cartes à trous borgnes et FPC. Comprend un remplissage de trous au laser, un rapport hauteur/largeur de 20:1 et une sérigraphie haute résolution pour des performances fiables dans les applications exigeantes.
OSP Prototype de finition de surface Assemblage de PCB 1 oz Épaisseur de cuivre 2-12 couches Prototypage de circuit précis
Assemblage prototype de PCB avec un poids de 1 once Cu, 2 à 12 couches et des finitions de surface comme HASL, ENIG, OSP. Dispose d'un espace minimum de 0,10 mm, via un diamètre de 0,20 à 0,30 mm, couleurs noir/bleu/rouge/blanc. Idéal pour le prototypage de circuits précis et les applications industrielles.
Prototype d'assemblage de PCB ENIG Finition de surface 1 oz de cuivre Poids via Diamètre 0,20-0,30 mm
Assemblage prototype de PCB avec 2 à 12 couches, 1 once de cuivre et finition de surface ENIG. Les options incluent des PCB rigides, flexibles, rigides-flexibles et un PCBA complet. Comprend une découpe de PCB CNC/V-Cut, des tests AOI/X-Ray/ICT et un diamètre de passage de 0,20 à 0,30 mm pour les applications industrielles et électroniques.
2-12 couches Prototype assemblage de PCB AOI Teste fonctionnelle TIC rayons X 1 oz Épaisseur de cuivre
Assemblage de circuits imprimés prototypes pour 2 à 12 couches, prenant en charge les circuits imprimés rigides, flexibles et rigides-flexibles. Comprend une épaisseur de cuivre de 1 once, un assemblage double face et des tests AOI/X-Ray/ICT/fonctionnels pour des performances et une fiabilité optimales.
