تجميع لوحات الدوائر المطبوعة BGA بدقة مع مسافة 0.25 مم، وفحص بالأشعة السينية، وإعادة صهر بالنيتروجين لوصلات لحام عالية الجودة

تجميع BGA PCB الدقيق (0.25 ملم Pitch)

توفر شركة Huayihai تجميع BGA PCB للحزم مع مساحات الكرة تصل إلى 0.25 ملم. لأن مفاصل BGA تقع تحت الحزمة ، تعتمد جودة التجميع على دقة الوضع ،ملف تعديل التدفق المسيطر، والفحص الذي يمكن أن نرى في الواقع المفاصل الذي هو السبب في أن المفاصل BGA يتم التحقق من خلال فحص الأشعة السينية لأن مفاصل اللحام مخفية تحت الحزمة.

يتم تشغيل مجموعة BGA بدقة وضع ± 0.025 ملم وحام النيتروجين مرة أخرى ، تليها فحص بالأشعة السينية للمفاصل الكروية ، وإذا لزم الأمر ، إعادة تصميم BGA للتصحيح.يتم بناء اللوحات وفقا لملفات العميل Gerberالمواصفات التقنية.

تصنيع حسب الطلب فقط

نحن نقدم تجميع BGA PCB وفقًا لملفات العميل Gerber ، BOM ، والمواصفات التقنية. نحن لا نقدم منتجات جاهزة أو قياسية.

مواصفات الخدمة

الخصائص الرئيسية

• وضع BGA إلى 0.25 ملم من مسافة الكرة

• دقة وضع ± 0.025 ملم

• إعادة تدفق النيتروجين لتشكيل المفاصل BGA المسيطر عليها

• فحص بالأشعة السينية لكل بناء BGA

• قدرة BGA على إعادة العمل لإصلاح وتصحيح

• الاختبار الكهربائي بنسبة 100% على كل مجموعة

أبرز أجزاء التصنيع

لا يمكن الحكم على مفاصل BGA بصريًا ، فهي يتم التحقق منها بواسطة الأشعة السينية. عملية BGA من Huayihai تجمع بين وضع الدقة وإعادة تدفق النيتروجين مع فحص الأشعة السينية ،لذا فالتفتيش بالأشعة السينية يساعد على تحديد الحالات الشائعة لمفاصل لحام BGA مثل الجسور، الفراغات، والاتصالات المفتوحة قبل الشحن.

وتشمل عناصر الخدمة الرئيسية:

• وضع حزم BGA حتى 0.25 مم

• إعادة تدفق النيتروجين مع ملفات تعريف مطابقة للحزمة

• فحص الأشعة السينية لمفاصل الكرات

• إعادة تصنيع الأجزاء المكونة من الأجزاء المكونة من الأجزاء المكونة من الأجزاء المكونة من الأجزاء المكونة من الأجزاء المكونة من الأجزاء المكونة من الأجزاء المكونة من الأجزاء المكونة من الأجزاء المكونة من الأجزاء المكونة من الأجزاء المكونة من الأجزاء المكونة من الأجزاء المكونة من الأجزاء المكونة من الأجزاء المكونة من الأجزاء المكونة من الأجزاء المكونة من الأجزاء المكونة من الأجزاء المكونة من الأجزاء المكونة من الأجزاء المكونة من الأجزاء المكونة من الأجزاء المكونة من الأجزاء المكونة من الأجزاء المكونة من الأجزاء المكونة من الأجزاء المكونة من الأجزاء المكونة من الأجزاء المكونة من الأجزاء المكونة من الأجزاء المكونة من الأجزاء المكونة من الأجزاء

• الاختبار الكهربائي بنسبة 100٪ مع المسبار الطائر أو معدات الاختبار

تطبيقات نموذجية

تجميع BGA يدعم التصاميم التي تستخدم حزم عالية عدد الدبوس:

• معدات الاتصال

• معدات التحكم الصناعية

• الأجهزة الإلكترونية الطبية

• وحدات إلكترونية للسيارات

• لوحات معالجة البيانات

• مشروعات التجميع BGA الأخرى

لماذا تختار هوايهاي

• أكثر من 20 عاما من الخبرة في تصنيع PCB و PCBA

• 0.25 ملم BGA مع دقة وضع ± 0.025 ملم

• التفتيش بالأشعة السينية وإمكانية إعادة تصميم BGA

• إدارة الجودة على أساس ISO 9001 و ISO 13485 و IATF 16949 و UL

• تصنيع وتجميع PCB متاح من شريك واحد

• دعم النموذج الأولي والكميات الصغيرة والإنتاج الضخم

عملية التصنيع

• ملف جيربر، BOM، ومراجعة الرسومات الهندسية

• طباعة معجون اللحام وتفتيش 3D-SPI

• وضع BGA (± 0.025 ملم)

• صلصال النتروجين من جديد

• فحص الأشعة السينية لمفاصل BGA

• إعادة تصنيع BGA عند الضرورة

• الاختبار الكهربائي والفحص النهائي بنسبة 100%

الأسئلة الشائعة

س1: ما هي اللوحة التي يمكنك تجميعها؟

انخفضت إلى 0.25 ملم كرة رمي.

س2: كيف يتم فحص مفاصل BGA؟

بواسطة الأشعة السينية بما أن المفاصل تحت الحزمة

السؤال 3: هل يمكن إصلاح جهاز BGA معيب؟

نعم، القدرة على إعادة العمل في BGA تغطي استبدال المكونات وإصلاح المفاصل.

السؤال 4: لماذا تدفق النيتروجين مرة أخرى لـ BGA؟

النيتروجين يقلل من الأكسدة أثناء إعادة التدفق، مما يدعم مفاصل الكرة الأكثر نظافة ومتسقة.

س5: ما هو الوقت المعتاد؟

3-5 أيام عمل للعينات واللوازم الصغيرة، بعد الانتهاء من مراجعة الملف.

السؤال 6: هل يمكنك تجميع BGAs دقيقة؟

نعم، نحن ندعم تجميع BGA إلى 0.25 ملم حسب متطلبات تصميم العملاء

السؤال 7: هل يمكن الجمع بين تجميع BGA وتصنيع PCB؟

نعم، (هوايهاي) يمكنها تصنيع الـ (بي سي بي) و إكمال تجميع الـ (بي جي إيه) في نفس عملية الإنتاج

اطلب اقتباس

هل تحتاج إلى تجميع BGA مع التحقق بالأشعة السينية وإمكانية إعادة العمل؟

أرسل لنا ملفات (غيربر) و (بوم) و المواصفات للحصول على اقتباس