Assemblage de circuits imprimés SMT personnalisé avec placement 01005, précision ±0,025 mm et soudage par reflux d'azote
Service d'assemblage de circuits imprimés SMT sur mesure
,Assemblage de PCB SMT avec garantie
,Assemblage de PCB SMT de précision
Assemblage de PCB SMT sur mesure (01005 et à haute résistance)
Huayihai fournit l'assemblage de circuits imprimés SMT pour les clients OEM, des prototypes à la production en volume stable.d'une précision maximale de ±0,.025 mm.
L'assemblage SMT à Huayihai fonctionne avec inspection de la pâte de soudure (3D SPI) avant placement, soudure par reflux d'azote pour des joints fiables,et AOI plus 3D-AOI après reflow pour que chaque joint de soudure soit vérifié là où il compte dans le processusLe travail à travers le trou (onde, onde sélective, DIP) est effectué sur la même séquence de lignes.
Fabrication sur mesure uniquement
Nous fournissons l'assemblage de circuits imprimés SMT selon les fichiers Gerber du client, le BOM et les spécifications techniques.
Caractéristiques du service
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Nom de l'article |
Spécification |
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Type de service |
Assemblage de circuits imprimés SMT (par client, fichiers Gerber et BOM) |
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Taille minimale du composant |
01005 (impérial) |
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Précision de placement |
±0,025 mm |
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Capacité de hauteur |
BGA 0,25 mm, QFP 0,30 mm et QFN 0,50 mm |
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Plage de taille de la carte |
Taille du panneau selon les exigences de production |
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Inspection |
3D-SPI avant placement; AOI et 3D-AOI après reflux; radiographie des articulations cachées |
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Options à travers le trou |
Le soldeur à ondes, à ondes sélectives, au DIP |
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Épreuves électriques |
Épreuves électriques selon les exigences du client (sonde volante ou appareil d'essai, le cas échéant) |
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Le revêtement conforme |
Disponible |
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Temps de réalisation |
3 à 5 jours ouvrables (échantillons et petits lots) |
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Produits manufacturés |
Production sur mesure selon les besoins du client |
Principales caractéristiques
- 01005 placement avec une précision de ±0,025 mm
- BGA 0,25 mm, QFP 0,30 mm, QFN 0,50 mm, capacité de hauteur fine
- SPI 3D avant le placement et AOI / 3D-AOI après le reflux
- Soudage par reflux d'azote pour joints uniformes
- Inspection par rayons X si nécessaire pour les joints cachés tels que les BGA
- Test électrique à 100% sur chaque assemblage
Points forts de la fabrication
La qualité de l'assemblage SMT est décidée aux points de contrôle du processus: volume de pâte, précision de placement et profil de reflux.Les États membres, rayons X, et tests électriques ¢ 3D-SPI sur pâte, placement ± 0,025 mm, reflux d'azote ¢ puis vérifie le résultat par AOI, rayons X et test électrique.
Les éléments clés du service sont les suivants:
- Inspection de la pâte de soudure (3D-SPI) avant le placement
- Placement jusqu'à 01005 avec une précision de ±0,025 mm
- Soudage par reflux d'azote
- L'AOI, l'AOI 3D et l'inspection par rayons X
- Capacité de retravail de BGA pour correction et réparation
- Test électrique à 100% avec sonde volante ou appareils d'essai
Applications typiques
L'assemblage SMT prend en charge les produits OEM dans tous les secteurs:
- Équipement de contrôle industriel
- Équipement de communication
- Électronique automobile
- Dispositifs médicaux
- Appareils de l'IoT
- Autres projets d'assemblage SMT
Pourquoi choisir le Huayihai
- Plus de 20 ans d'expérience dans la fabrication de PCB et de PCBA
- 01005 et placement en hauteur fine avec une précision de ±0,025 mm
- Le procédé instrumenté: 3D-SPI, AOI, 3D-AOI, rayons X
- Gestion de la qualité basée sur ISO 9001, ISO 13485, IATF 16949 et UL
- Fabrication et assemblage de PCB disponibles auprès d'un partenaire
- Soutien au prototype, à la production en petits volumes et en série
Processus de fabrication
- Fichier Gerber, BOM et revue des dessins d'ingénierie
- Impression de pâte de soudure et inspection 3D-SPI
- Placement du composant (± 0,025 mm)
- Soudage par reflux d'azote
- Inspection de l'AOI et de l'AOI 3D
- Radiographie des articulations cachées et des articulations BGA
- Test électrique à 100% et inspection finale
Questions fréquentes
Q1: Quel est le plus petit composant que vous pouvez placer?
01005 composants, avec une précision de placement de ±0,025 mm.
Q2: Quels sont les packages à haute résistance à la corrosion?
Le BGA 0,25 mm, le QFP 0,30 mm et le QFN 0,50 mm.
Q3: Comment les joints de soudure sont-ils vérifiés?
3D-SPI sur la pâte, AOI et 3D-AOI après reflux, et rayons X pour BGA et joints cachés.
Q4: Quelles tailles de panneaux peuvent être assemblées?
50 × 50 mm à 900 × 600 mm, épaisseur 0,5 6,0 mm.
Q5: Quel est le délai de livraison standard?
3 à 5 jours ouvrables pour les échantillons et les petits lots, une fois l'examen du dossier terminé.
Q6: L'assemblage SMT peut-il inclure la fabrication de PCB?
Oui, Huayihai peut fabriquer le PCB et l'assemblage SMT complet dans le même processus de production.
Q7: Soutiendrez-vous le prototype et la production en série?
Nous soutenons la construction de prototypes, une production à faible volume et une fabrication stable.
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