Präzisions-BGA-PCB-Montage mit 0,25 mm Pitch, Röntgenuntersuchung und Stickstoffrückfluss für hochwertige Lötverbindungen

Präzisions-BGA-PCB-Montage (0,25 mm Abstand)

Huayihai stellt BGA-PCB-Montage für Verpackungen mit Kugelgrößen von bis zu 0,25 mm bereit.ein kontrolliertes Rückflussprofil, und eine Untersuchung, die die Gelenke tatsächlich sehen kann, weshalb BGA-Gelenke durch Röntgenuntersuchung überprüft werden, da die Lötgelenke unter der Verpackung versteckt sind.

Die BGA-Anlage läuft mit einer Platziergenauigkeit von ± 0,025 mm und mit Stickstoff-Wiederauflösung, gefolgt von einer Röntgenuntersuchung der Kugelverbindungen und gegebenenfalls einer BGA-Nachbearbeitung zur Korrektur.Boards werden nach Kunden Gerber Dateien gebaut, BOM und technische Spezifikationen.

Nur für die individuelle Herstellung

Wir liefern BGA-PCB-Montage nach Kunden-Gerber-Dateien, BOM und technischen Spezifikationen.

Dienstleistungsbeschreibungen

Wesentliche Merkmale

• BGA-Platzierung bis auf 0,25 mm Kugelspitch

• ±0,025 mm Platzierungsgenauigkeit

• Stickstoffrückfluss für die kontrollierte BGA-Gelenkbildung

• Röntgenuntersuchung jedes BGA-Baus

• BGA-Wiederverarbeitungsfähigkeit für Reparaturen und Korrekturen

• 100%ige elektrische Prüfung jeder Baugruppe

Herstellungs-Highlights

BGA-Gelenke können nicht visuell beurteilt werden ∙ sie werden durch Röntgenuntersuchungen überprüft.so Röntgenuntersuchung hilft, gemeinsame BGA Lötgemeinschaften Bedingungen wie Brücken zu identifizieren, Hohlräume und offene Verbindungen vor dem Versand.

Zu den wichtigsten Dienstleistungselementen gehören:

• Anbringung von BGA-Verpackungen bis auf 0,25 mm Abstand

• Stickstoffrückfluss mit Profilen, die an die Verpackung angepasst sind

• Röntgenuntersuchung der Kugelgelenke

• BGA-Überarbeitung zum Ersetzen von Bauteilen und zur Reparatur von Gelenken

• 100%ige elektrische Prüfung mit fliegender Sonde oder Prüfvorrichtung

Typische Anwendungen

BGA-Assembly unterstützt Designs, die Pakete mit hoher Pinzahl verwenden:

• Kommunikationsgeräte

• Industrielle Steuerungsgeräte

• Elektronik für medizinische Geräte

• Elektronische Module für den Automobilbereich

• Datenverarbeitungsstellen

• Sonstige Projekte zur Montage von BGA

Warum man sich für das Huayihai entscheidet

• Mehr als 20 Jahre Erfahrung in der Herstellung von PCB und PCBA

• 0.25 mm BGA-Spitch mit einer Platzierungsgenauigkeit von ±0,025 mm

• Röntgenuntersuchung und BGA-Wiederaufbereitung

• Qualitätsmanagement auf der Grundlage von ISO 9001, ISO 13485, IATF 16949 und UL

• PCB-Fertigung und Montage von einem Partner

• Unterstützung von Prototypen, geringen Stückzahlen und Massenproduktion

Herstellungsprozess

• Gerber-Datei, BOM und technische Zeichnung Überprüfung

• Lötmastendruck und 3D-SPI-Inspektion

• BGA-Aufstellung (± 0,025 mm)

• Zulassung mit Stickstoff

• Röntgenuntersuchung von BGA-Verbindungen

• BGA-Neubau bei Bedarf

• 100% elektrische Prüfung und Endkontrolle

Häufig gestellte Fragen

F1: Welchen BGA-Pitch können Sie zusammenstellen?

Bis auf 0,25 mm Ballwurf.

F2: Wie werden BGA-Verbindungen geprüft?

Durch Röntgen, da die Gelenke unter dem Paket liegen.

F3: Kann ein defektes BGA repariert werden?

Ja, BGA-Wiederaufbereitungskapazität deckt den Ersatz von Bauteilen und die Reparatur von Gelenken ab.

F4: Warum Stickstoffrückfluss für BGA?

Stickstoff reduziert die Oxidation während des Rückflusses und unterstützt sauberere, konsistentere Kugelgelenke.

F5: Wie lang ist die Standardlaufzeit?

3-5 Arbeitstage für Proben und kleine Chargen, nachdem die Prüfung der Unterlagen abgeschlossen ist.

F6: Können Sie feine BGA zusammenstellen?

Ja, wir unterstützen BGA-Montage bis 0,25 mm nach Kundenanforderungen.

F7: Kann die BGA-Montage mit der PCB-Fabrikation kombiniert werden?

Ja, Huayihai kann die PCB herstellen und die BGA-Montage unter demselben Produktionsprozess abschließen.

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