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PCB 제조 HASL 무연 표면 마감 0.8mm 보드 두께 구리 0.5 ~ 10OZ
FPC 보드 PCB 제조는 0.5~10OZ의 구리 두께로 HASL 무연, 침수 금 및 OSP 표면 마감을 제공합니다. 특징으로는 레이저 구멍 채우기, 0.8mm 보드 두께, 20:1 종횡비, 3~15일의 리드 타임 등이 있습니다. 정밀도와 내구성이 요구되는 맞춤형 산업용 애플리케이션에 이상적입니다.
HASL ENIG OSP 표면 처리 SMT 조립 0402 ~ 1206 부품 크기 프로토타입 대량 생산
PCB 프로토타입 및 대량 생산을 위한 SMT 어셈블리. 표면 마무리: HASL, ENIG, OSP. Gerber/BOM 파일을 지원합니다. ISO 9001, IPC-A-610 인증을 받았습니다. 표준/신속 리드타임이 제공됩니다.
1206 부품 크기 SMT PCB 조립 2-20 층 HASL ENIG OSP 표면 완화
1206 구성 요소 크기의 2-20 레이어 PCB에 대한 SMT 조립 서비스입니다. HASL/ENIG/OSP 마감재 및 FR-4/알루미늄/Rogers/유연한 소재로 맞춤 제작 가능. 산업 제어 애플리케이션에 대해 ISO 9001 및 IPC-A-610 인증을 받았습니다. 프로토타입 및 대량생산을 지원합니다.
HASL 납 없는 PCB 제조 1-48 층 0.1mm 구멍 미니 내구성 인쇄 회로 보드
1~48개 레이어의 맞춤형 PCB 제조, 리드 타임 3~15일. HASL 무연, Immersion Gold, OSP 마감이 특징입니다. 블라인드 홀 및 FPC 보드를 지원하며 레이저 홀을 0.075mm까지 채웁니다. 구리 두께는 0.5-10OZ로 산업 응용 분야에 이상적입니다.
정밀 PCB 제조 HASL 무연 마감 0.05mm PTH 허용 오차 20:1 종횡비
고밀도 산업 응용 분야를 위한 TU872 기본 재료, ±0.05mm PTH 공차, 20:1 종횡비, 0.5-10OZ 구리 두께 및 HASL 무연 표면 마감 옵션을 사용한 PCB 제조입니다.
0.8mm 기판 두께 PCB 일관된 제조 리드타임 3-15일, 안정적인 회로 기판 성능
보드 두께 0.8mm, 구리 두께 0.5-10OZ, HASL/무연 HASL 표면 처리된 산업용 PCB는 블라인드 홀 및 FPC 보드를 지원합니다. 까다로운 응용 분야에서 안정적인 성능을 제공하기 위해 레이저 구멍 채우기, 20:1 화면비 및 고해상도 실크스크린이 특징입니다.
OSP 표면 마무리 프로토 타입 PCB 조립 1 온스 구리 두께 2-12 층 정밀 회로 프로토 타입 제작
1Oz Cu 무게, 2~12개 레이어 및 HASL, ENIG, OSP와 같은 표면 마감 처리된 프로토타입 PCB 어셈블리. 최소 0.10mm 공간, 직경 0.20~0.30mm, 색상 검정/파랑/빨간색/흰색이 특징입니다. 정밀한 회로 프로토타이핑 및 산업용 애플리케이션에 이상적입니다.
프로토타입 PCB 어셈블리 ENIG 표면 처리 1온스 구리 두께 비아 직경 0.20-0.30mm
2~12개 레이어, 1Oz 구리 및 ENIG 표면 마감 처리된 프로토타입 PCB 어셈블리. 옵션에는 Rigid, Flex, Rigid-Flex PCB 및 전체 PCBA가 포함됩니다. 산업 및 전자 응용 분야를 위한 CNC/V-Cut PCB 절단, AOI/X-Ray/ICT 테스트 및 0.20~0.30mm 경유 직경이 특징입니다.
2-12층 프로토타입 PCB 조립 AOI X-레이 ICT 기능 테스트 1온스 구리 두께
2~12레이어용 프로토타입 PCB 어셈블리는 강성, 유연성 및 강성-플렉스 PCB를 지원합니다. 최적의 성능과 신뢰성을 위해 1Oz 구리 두께, 양면 조립 및 AOI/X-Ray/ICT/기능 테스트가 특징입니다.
