logo

01005 부품 실장, ±0.025mm 정밀도, 질소 리플로우 솔더링을 갖춘 맞춤형 SMT PCB 조립

제품 세부정보
강조하다:

맞춤형 SMT PCB 조립 서비스

,

보증이 있는 SMT PCB 조립

,

정밀 SMT PCB 조립

제품 설명
세부 사양 및 특징

맞춤형 SMT PCB 조립 (01005 및 미세 피치)

Huayihai는 프로토타입 제작부터 안정적인 양산까지 OEM 고객을 위한 SMT PCB 조립 서비스를 제공합니다. 보드는 고객의 Gerber 파일, BOM 및 기술 사양에 따라 조립되며, 01005 부품까지 배치 가능하고 정확도는 ±0.025mm입니다.

Huayihai의 SMT 조립은 배치 전 솔더 페이스트 검사(3D SPI), 안정적인 조인트를 위한 질소 리플로우 솔더링, 리플로우 후 AOI 및 3D-AOI를 통해 진행됩니다. 따라서 모든 솔더 조인트는 공정에서 중요한 부분에서 검사됩니다. 스루홀 작업(웨이브, 선택 웨이브, DIP)은 동일한 라인 순서로 처리됩니다.

맞춤형 제조 전용

고객의 Gerber 파일, BOM 및 기술 사양에 따라 SMT PCB 조립 서비스를 제공합니다. 기성품 또는 표준 제품은 공급하지 않습니다.

서비스 사양

항목

사양

서비스 유형

SMT PCB 조립 (고객 Gerber 파일 및 BOM 기준)

최소 부품 크기

01005 (인치)

배치 정확도

±0.025 mm

미세 피치 기능

BGA 0.25 mm, QFP 0.30 mm, QFN 0.50 mm

보드 크기 범위

생산 요구 사항에 따른 보드 크기

검사

배치 전 3D-SPI; 리플로우 후 AOI 및 3D-AOI; 숨겨진 조인트를 위한 X-레이

스루홀 옵션

웨이브, 선택 웨이브, DIP 솔더링

전기 테스트

고객 요구 사항에 따른 전기 테스트 (지정된 경우 플라잉 프로브 또는 테스트 픽스처)

컨포멀 코팅

가능

리드 타임

3-5 영업일 (샘플 및 소량 배치)

제조

고객 요구 사항에 따른 맞춤형 생산

주요 기능

  • ±0.025mm 정확도로 01005 배치
  • BGA 0.25mm, QFP 0.30mm, QFN 0.50mm 미세 피치 기능
  • 배치 전 3D SPI 및 리플로우 후 AOI / 3D-AOI
  • 일관된 조인트를 위한 질소 리플로우 솔더링
  • BGA와 같은 숨겨진 조인트를 위한 X-레이 검사 (필요시)
  • 모든 조립품에 대한 100% 전기 테스트

제조 하이라이트

SMT 조립 품질은 공정 체크포인트에서 결정됩니다: 페이스트 양, 배치 정확도, 리플로우 프로파일. Huayihai는 3D SPI, 정밀 배치, 질소 리플로우, AOI, X-레이 및 전기 테스트를 통해 각 단계를 제어합니다. 페이스트에 대한 3D-SPI, ±0.025mm 배치, 질소 리플로우 - 그런 다음 AOI, X-레이 및 전기 테스트로 결과를 검증합니다.

주요 서비스 요소는 다음과 같습니다:

  • 배치 전 솔더 페이스트 검사 (3D-SPI)
  • ±0.025mm 정확도로 01005까지 배치
  • 질소 리플로우 솔더링
  • AOI, 3D-AOI 및 X-레이 검사
  • 수정 및 수리를 위한 BGA 리워크 기능
  • 플라잉 프로브 또는 테스트 픽스처를 사용한 100% 전기 테스트

일반적인 응용 분야

SMT 조립은 다양한 산업 분야의 OEM 제품을 지원합니다:

  • 산업 제어 장비
  • 통신 장비
  • 자동차 전자 제품
  • 의료 기기
  • IoT 장치
  • 기타 SMT 조립 프로젝트

Huayihai를 선택해야 하는 이유

  • 20년 이상의 PCB 및 PCBA 제조 경험
  • ±0.025mm 정확도로 01005 및 미세 피치 배치
  • 계측된 공정: 3D-SPI, AOI, 3D-AOI, X-레이
  • ISO 9001, ISO 13485, IATF 16949 및 UL 기반 품질 관리
  • 한 파트너로부터 PCB 제조 및 조립 가능
  • 프로토타입, 소량 및 대량 생산 지원

제조 공정

  • Gerber 파일, BOM 및 엔지니어링 도면 검토
  • 솔더 페이스트 인쇄 및 3D-SPI 검사
  • 부품 배치 (±0.025mm)
  • 질소 리플로우 솔더링
  • AOI 및 3D-AOI 검사
  • BGA 및 숨겨진 조인트를 위한 X-레이
  • 100% 전기 테스트 및 최종 검사

자주 묻는 질문

Q1: 배치할 수 있는 가장 작은 부품은 무엇입니까?

01005 부품, 배치 정확도는 ±0.025mm입니다.

Q2: 어떤 미세 피치 패키지가 지원됩니까?

BGA 0.25mm, QFP 0.30mm, QFN 0.50mm입니다.

Q3: 솔더 조인트는 어떻게 검증됩니까?

페이스트에 대한 3D-SPI, 리플로우 후 AOI 및 3D-AOI, BGA 및 숨겨진 조인트를 위한 X-레이입니다.

Q4: 어떤 보드 크기를 조립할 수 있습니까?

50x50mm ~ 900x600mm, 두께 0.5-6.0mm입니다.

Q5: 표준 리드 타임은 얼마입니까?

파일 검토 완료 후 샘플 및 소량 배치의 경우 3-5 영업일입니다.

Q6: SMT 조립에 PCB 제조가 포함됩니까?

예. Huayihai는 동일한 생산 공정 하에서 PCB를 제조하고 SMT 조립을 완료할 수 있습니다.

Q7: 프로토타입 및 대량 생산을 지원합니까?

예. 프로토타입 제작, 소량 생산 및 안정적인 양산 제조를 지원합니다.

견적 요청

01005 및 미세 피치 기능의 SMT 조립이 필요하십니까?

견적을 위해 Gerber 파일, BOM 및 사양을 보내주십시오. nexuspcba.com에서 자세히 알아보십시오.

당신은 또한 좋아할 수 있습니다
빠른 답장을 위한 메시지