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PCB製造 HASL Pb フリー 表面仕上げ 0.8mm 板厚み 銅 0.5〜10OZ
FPC ボード PCB 製造では、銅厚 0.5 ～ 10 オンスの HASL 鉛フリー、イマージョン ゴールド、および OSP 表面仕上げを提供しています。レーザー穴充填、板厚 0.8mm、アスペクト比 20:1、リードタイム 3 ～ 15 日などの特長があります。精度と耐久性を必要とするカスタム産業用途に最適です。
HASL ENIG OSP 表面仕上げ SMT 組立 0402 から 1206 部品サイズ プロトタイプ 大量生産
PCB試作および量産用のSMTアセンブリ。表面仕上げ：HASL、ENIG、OSP。ガーバー/BOM ファイルをサポートします。 ISO 9001、IPC-A-610 認定。標準/特急リードタイムをご利用いただけます。
1206 コンポーネントサイズ SMT PCB組成 2-20 層 HASL ENIG OSP 表面仕上げ
1206 コンポーネント サイズの 2 ～ 20 層 PCB 用の SMT アセンブリ サービス。 HASL/ENIG/OSP 仕上げおよび FR-4/アルミニウム/ロジャース/フレキシブル素材でカスタマイズ可能。産業用制御アプリケーション向けに ISO 9001 および IPC-A-610 認定を取得しています。試作・量産対応。
HASL フリー基板製造 1-48層 0.1mm穴最小 耐久性プリント基板
1 ～ 48 層のカスタム PCB 製造、リードタイムは 3 ～ 15 日。 HASL鉛フリー、イマージョンゴールド、OSP仕上げが特徴です。ブラインドホールおよび FPC ボードをサポートし、最小 0.075mm までのレーザー穴充填をサポートします。銅の厚さは 0.5 ～ 10 オンスで、産業用途に最適です。
精密PCB製造 HASL 鉛のない仕上げ 0.05mm PTH 許容量20対1 側面比
TU872 ベース材料、±0.05 mm PTH 公差、20:1 アスペクト比、0.5 ～ 10 オンスの銅厚、高密度産業用途向けの HASL 鉛フリー表面仕上げオプションを使用した PCB 製造。
0.8mm基板厚PCB 一貫した製造リードタイム 3-15日 信頼性の高い回路基板性能
基板厚0.8mm、銅厚0.5-10 OZ、HASL/鉛フリーHASL表面処理を備えた産業用PCBは、ブラインドホールおよびFPC基板をサポートします。レーザー穴充填、20:1 アスペクト比、高解像度シルクスクリーンを備えており、要求の厳しいアプリケーションでも信頼性の高いパフォーマンスを実現します。
OSP 表面仕上げ プロトタイプ PCB 組立 1 オンス 銅 厚さ 2-12 層 精密回路 プロトタイプ
銅重量 1 オンス、2 ～ 12 層、HASL、ENIG、OSP などの表面仕上げを備えたプロトタイプ PCB アセンブリ。最小スペース0.10mm、ビア直径0.20～0.30mm、色は黒/青/赤/白です。精密な回路のプロトタイピングや産業用途に最適です。
プロトタイプPCB組 ENIG 表面仕上げ 1オンス 銅 重量 直径0.20-0.30mm
2 ～ 12 層、1 オンスの銅、ENIG 表面仕上げのプロトタイプ PCB アセンブリ。オプションには、リジッド、フレキシブル、リジッドフレックス PCB、およびフル PCBA が含まれます。 CNC/V-Cut PCB 切断、AOI/X 線/ICT テスト、産業および電子アプリケーション向けのビア直径 0.20 ～ 0.30 mm を備えています。
2-12 層 プロトタイプ PCB 組立 AOI X線 ICT 機能試験 1 オンス 銅厚さ
2 ～ 12 層のプロトタイプ PCB アセンブリ。リジッド、フレキシブル、リジッドフレックス PCB をサポートします。最適なパフォーマンスと信頼性を実現するための 1 オンスの銅厚、両面アセンブリ、AOI/X 線/ICT/機能テストが特徴です。
