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品質 2-20層SMTアセンブリカスタムPCBアセンブリプロジェクトプロトタイプ量産 工場

2-20層SMTアセンブリカスタムPCBアセンブリプロジェクトプロトタイプ量産

2 ~ 20 層の PCB をサポートする、試作および量産向けの SMT アセンブリ サービス。カスタマイズ オプションを備えた ISO 9001 および IPC-A-610 規格に適合します。さまざまな表面仕上げ (HASL、ENIG、OSP) が特徴で、コンポーネント サイズ 0402 ~ 1206 に対応します。
品質 ISO 9001 標準 SMT 組立 2-20 層 PCB 組立 プロトタイプ 大量生産 工場

ISO 9001 標準 SMT 組立 2-20 層 PCB 組立 プロトタイプ 大量生産

ISO 9001 認定の 2 ~ 20 層 PCB 用 SMT アセンブリ。プロトタイプ、少量生産、大量生産を提供します。 HASL、ENIG、OSP 仕上げ、グリーンソルダーマスク、および IPC-A-610 品質基準でカスタマイズ可能。
品質 1206 コンポーネントサイズ SMT PCB組成 2-20 層 HASL ENIG OSP 表面仕上げ 工場

1206 コンポーネントサイズ SMT PCB組成 2-20 層 HASL ENIG OSP 表面仕上げ

1206 コンポーネント サイズの 2 ~ 20 層 PCB 用の SMT アセンブリ サービス。 HASL/ENIG/OSP 仕上げおよび FR-4/アルミニウム/ロジャース/フレキシブル素材でカスタマイズ可能。産業用制御アプリケーション向けに ISO 9001 および IPC-A-610 認定を取得しています。試作・量産対応。
品質 FR-4基板 SMT組立 ISO 9001 IPC-A-610規格 0402~1206部品サイズ 工場

FR-4基板 SMT組立 ISO 9001 IPC-A-610規格 0402~1206部品サイズ

試作・量産向けSMT組立サービス0402-1206 コンポーネント、2 ~ 20 層、ISO 9001/IPC-A-610 認定をサポートします。ガーバー/BOM ファイルのサポートと柔軟なリードタイムを備えたカスタム ソリューション。
品質 HASL ENIG OSP 表面仕上げ SMT 組立 0402 から 1206 部品サイズ プロトタイプ 大量生産 工場

HASL ENIG OSP 表面仕上げ SMT 組立 0402 から 1206 部品サイズ プロトタイプ 大量生産

PCB試作および量産用のSMTアセンブリ。表面仕上げ:HASL、ENIG、OSP。ガーバー/BOM ファイルをサポートします。 ISO 9001、IPC-A-610 認定。標準/特急リードタイムをご利用いただけます。
品質 1.0-2.0 W/m*K 熱伝導性と1-4オンス LED照明のための銅 工場

1.0-2.0 W/m*K 熱伝導性と1-4オンス LED照明のための銅

銅回路、熱伝導性誘電体、アルミニウムコアを備えた 1.0 mm 単層アルミニウム PCB (MCPCB)。スリムかつ軽量で放熱性に優れています。小型LEDモジュール、自動車照明、バックライト、ポータブル機器に最適です。
品質 高密度回路,熱管理,穴を塗装した二層アルミニウムPCB 工場

高密度回路,熱管理,穴を塗装した二層アルミニウムPCB

効率的な放熱のためにアルミニウムベース上に 2 つの銅層を備えた二層アルミニウム PCB (2 層 MCPCB)。メッキされたスルーホールにより、より高い配線密度がサポートされます。 LEDドライバー、車載モジュール、電源、コントローラーボードに最適です。
品質 電子スケールPCB製造サービス 2層回路板製造 工場

電子スケールPCB製造サービス 2層回路板製造

Huayihai は電子スケール アプリケーション向けの PCB 製造サービスを提供し、安定した電気的性能、コンパクトなレイアウト、一貫した品質を備えた信頼性の高い 2 層 PCB を提供します。家電製品の試作・量産をサポートします
品質 多層リジッドPCB製造サービス 多層基板の製造 工場

多層リジッドPCB製造サービス 多層基板の製造

Multilayer Rigid PCB Manufacturing Multilayer rigid PCBs are designed with multiple conductive layers separated by insulating materials, allowing complex circuits to be integrated into a compact board structure. They are widely used in electronic products that require higher circuit density, ...
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