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Produzione PCB Finitura Superficiale HASL Senza Piombo Spessore Scheda 0.8mm Rame da 0.5 a 10OZ
Schede FPC La produzione di PCB offre finiture superficiali HASL Pb Free, Immersion Gold e OSP con spessore del rame da 0,5 a 10 OZ. Le caratteristiche includono il riempimento dei fori con il laser, lo spessore della scheda di 0,8 mm, le proporzioni 20:1 e un tempo di consegna di 3-15 giorni. Ideale per applicazioni industriali personalizzate che richiedono precisione e durata.
HASL ENIG OSP Finitura Superficiale Assemblaggio SMT Dimensioni Componenti da 0402 a 1206 Prototipo Produzione di Massa
Assemblaggio SMT per prototipo PCB e produzione in serie. Finiture superficiali: HASL, ENIG, OSP. Supporta file Gerber/BOM. Certificazione ISO 9001, IPC-A-610. Tempi di consegna standard/accelerati disponibili.
1206 Dimensioni Componente Assemblaggio PCB SMT 2-20 Strati Finitura Superficiale HASL ENIG OSP
Servizio di assemblaggio SMT per PCB da 2-20 strati con dimensioni di 1206 componenti. Personalizzabile con finiture HASL/ENIG/OSP e materiali FR-4/Alluminio/Rogers/Flessibili. Certificazione ISO 9001 e IPC-A-610 per applicazioni di controllo industriale. Supporta prototipi e produzione di massa.
HASL PCB libero da piombo 1-48 strati 0,1 mm buco Min Tavola di circuito stampato durevole
Produzione PCB personalizzata con 1-48 strati, tempi di consegna di 3-15 giorni. Presenta finiture HASL Pb-Free, Immersion Gold, OSP. Supporta schede con foro cieco e FPC, riempimento del foro laser fino a 0,075 mm. Spessore rame 0,5-10OZ, ideale per applicazioni industriali.
Fabbricazione di PCB di precisione HASL Finitura libera da piombo 0,05 mm Tolleranza PTH 20 a 1 rapporto di aspetto
Produzione di PCB con materiali di base TU872, tolleranza PTH di ±0,05 mm, proporzioni 20:1, spessore del rame di 0,5-10 OZ e opzioni di finitura superficiale senza piombo HASL per applicazioni industriali ad alta densità.
0Spessore della scheda.8 mm PCB costante tempo di produzione 3-15 giorni con prestazioni affidabili della scheda di circuito
PCB industriale con spessore scheda di 0,8 mm, spessore del rame 0,5-10 OZ, trattamento superficiale HASL/HASL senza piombo, supporta schede con foro cieco e FPC. Presenta riempimento dei fori laser, proporzioni 20:1 e serigrafia ad alta risoluzione per prestazioni affidabili in applicazioni impegnative.
OSP Superficie Finish Prototype PCB Assemblaggio 1 oz Spessore di rame 2-12 strati Prototipaggio di circuito preciso
Prototipo di assemblaggio PCB con peso di 1 Oz Cu, 2-12 strati e finiture superficiali come HASL, ENIG, OSP. Presenta uno spazio minimo di 0,10 mm, diametro 0,20–0,30 mm, colori Nero/Blu/Rosso/Bianco. Ideale per la prototipazione precisa di circuiti e applicazioni industriali.
Prototipo di assemblaggio del PCB ENIG Superficie Finitura 1 oz di rame Peso via diametro 0,20-0,30 mm
Prototipo di assemblaggio PCB con 2-12 strati, rame da 1 Oz e finitura superficiale ENIG. Le opzioni includono PCB rigidi, flessibili, rigidi-flessibili e PCBA completi. Dispone di taglio PCB CNC/V-Cut, test AOI/X-Ray/ICT e diametro passante di 0,20–0,30 mm per applicazioni industriali ed elettroniche.
Assemblaggio PCB prototipo a 2-12 strati AOI X-Ray ICT Test Funzionale Spessore Rame 1 Oz
Prototipo di assieme PCB per 2-12 strati, che supporta PCB rigidi, flessibili e rigido-flessibili. Presenta uno spessore di rame di 1 Oz, un assemblaggio su entrambi i lati e test AOI/raggi X/ICT/funzionali per prestazioni e affidabilità ottimali.
