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Assemblaggio di PCB SMT personalizzato con posizionamento 01005, precisione ± 0,025 mm e saldatura a reflusso di azoto

Dettagli del prodotto
Evidenziare:

Servizio di assemblaggio di PCB SMT su misura

,

Assemblaggio di PCB SMT con garanzia

,

Assemblaggio di PCB SMT di precisione

Descrizione di prodotto
Detailed Specifications & Features

Assemblaggio PCB SMT personalizzato (01005 e passo fine)

Huayihai fornisce assemblaggio PCB SMT per clienti OEM, da prototipi a produzione stabile in volume. Le schede vengono assemblate secondo i file Gerber, la distinta base (BOM) e le specifiche tecniche del cliente, con posizionamento fino a componenti 01005 e precisione di ±0,025 mm.

L'assemblaggio SMT in Huayihai viene eseguito con ispezione della pasta saldante (3D SPI) prima del posizionamento, saldatura a riflusso con azoto per giunzioni affidabili e AOI più 3D-AOI dopo il riflusso — in modo che ogni giunzione saldata venga controllata dove è importante nel processo. Il lavoro a foro passante (onda, onda selettiva, DIP) viene gestito nella stessa sequenza di linea.

Solo produzione personalizzata

Forniamo assemblaggio PCB SMT secondo i file Gerber, la distinta base (BOM) e le specifiche tecniche del cliente. Non forniamo prodotti pronti o standard.

Specifiche del servizio

Articolo

Specifica

Tipo di servizio

Assemblaggio PCB SMT (per file Gerber e BOM del cliente)

Dimensione minima del componente

01005 (imperiale)

Precisione di posizionamento

±0,025 mm

Capacità passo fine

BGA 0,25 mm, QFP 0,30 mm, QFN 0,50 mm

Intervallo dimensioni scheda

Dimensioni scheda in base ai requisiti di produzione

Ispezione

3D-SPI prima del posizionamento; AOI e 3D-AOI dopo il riflusso; Raggi X per giunzioni nascoste

Opzioni foro passante

Saldatura a onda, onda selettiva, DIP

Test elettrico

Test elettrico secondo i requisiti del cliente (sonda volante o maschera di prova ove specificato)

Rivestimento conforme

Disponibile

Tempi di consegna

3–5 giorni lavorativi (campioni e piccoli lotti)

Produzione

Produzione personalizzata secondo i requisiti del cliente

Caratteristiche principali

  • Posizionamento 01005 con precisione di ±0,025 mm
  • Capacità passo fine BGA 0,25 mm, QFP 0,30 mm, QFN 0,50 mm
  • 3D SPI prima del posizionamento e AOI / 3D-AOI dopo il riflusso
  • Saldatura a riflusso con azoto per giunzioni consistenti
  • Ispezione a raggi X ove richiesto per giunzioni nascoste come i BGA
  • Test elettrico al 100% su ogni assemblaggio

Punti salienti della produzione

La qualità dell'assemblaggio SMT è decisa nei punti di controllo del processo: volume della pasta, precisione del posizionamento e profilo di riflusso. Huayihai controlla ogni fase tramite 3D SPI, posizionamento di precisione, riflusso con azoto, AOI, raggi X e test elettrico — 3D-SPI sulla pasta, posizionamento di ±0,025 mm, riflusso con azoto — quindi verifica il risultato tramite AOI, raggi X e test elettrico.

Gli elementi chiave del servizio includono:

  • Ispezione della pasta saldante (3D-SPI) prima del posizionamento
  • Posizionamento fino a 01005 con precisione di ±0,025 mm
  • Saldatura a riflusso con azoto
  • Ispezione AOI, 3D-AOI e raggi X
  • Capacità di rilavorazione BGA per correzione e riparazione
  • Test elettrico al 100% con sonda volante o maschere di prova

Applicazioni tipiche

L'assemblaggio SMT supporta prodotti OEM in vari settori:

  • Apparecchiature di controllo industriale
  • Apparecchiature di comunicazione
  • Elettronica automobilistica
  • Dispositivi medici
  • Dispositivi IoT
  • Altri progetti di assemblaggio SMT

Perché scegliere Huayihai

  • Oltre 20 anni di esperienza nella produzione di PCB e PCBA
  • Posizionamento 01005 e passo fine con precisione di ±0,025 mm
  • Processo strumentato: 3D-SPI, AOI, 3D-AOI, raggi X
  • Gestione della qualità basata su ISO 9001, ISO 13485, IATF 16949 e UL
  • Fabbricazione e assemblaggio PCB disponibili da un unico partner
  • Supporto per prototipi, piccoli volumi e produzione di massa

Processo di produzione

  • Revisione file Gerber, BOM e disegni tecnici
  • Stampa pasta saldante e ispezione 3D-SPI
  • Posizionamento componenti (±0,025 mm)
  • Saldatura a riflusso con azoto
  • Ispezione AOI e 3D-AOI
  • Raggi X per BGA e giunzioni nascoste
  • Test elettrico al 100% e ispezione finale

FAQ

D1: Qual è il componente più piccolo che potete posizionare?

Componenti 01005, con precisione di posizionamento di ±0,025 mm.

D2: Quali package a passo fine sono supportati?

BGA 0,25 mm, QFP 0,30 mm e QFN 0,50 mm.

D3: Come vengono verificate le giunzioni saldate?

3D-SPI sulla pasta, AOI e 3D-AOI dopo il riflusso, e raggi X per BGA e giunzioni nascoste.

D4: Quali dimensioni di schede possono essere assemblate?

Da 50 × 50 mm a 900 × 600 mm, spessore 0,5 – 6,0 mm.

D5: Qual è il tempo di consegna standard?

3–5 giorni lavorativi per campioni e piccoli lotti, dopo il completamento della revisione dei file.

D6: L'assemblaggio SMT può includere la fabbricazione di PCB?

Sì. Huayihai può produrre il PCB e completare l'assemblaggio SMT nello stesso processo produttivo.

D7: Supportate la produzione di prototipi e di massa?

Sì. Supportiamo la realizzazione di prototipi, la produzione di piccoli volumi e la produzione stabile in volume.

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