Assemblaggio di PCB SMT personalizzato con posizionamento 01005, precisione ± 0,025 mm e saldatura a reflusso di azoto
Servizio di assemblaggio di PCB SMT su misura
,Assemblaggio di PCB SMT con garanzia
,Assemblaggio di PCB SMT di precisione
Assemblaggio PCB SMT personalizzato (01005 e passo fine)
Huayihai fornisce assemblaggio PCB SMT per clienti OEM, da prototipi a produzione stabile in volume. Le schede vengono assemblate secondo i file Gerber, la distinta base (BOM) e le specifiche tecniche del cliente, con posizionamento fino a componenti 01005 e precisione di ±0,025 mm.
L'assemblaggio SMT in Huayihai viene eseguito con ispezione della pasta saldante (3D SPI) prima del posizionamento, saldatura a riflusso con azoto per giunzioni affidabili e AOI più 3D-AOI dopo il riflusso — in modo che ogni giunzione saldata venga controllata dove è importante nel processo. Il lavoro a foro passante (onda, onda selettiva, DIP) viene gestito nella stessa sequenza di linea.
Solo produzione personalizzata
Forniamo assemblaggio PCB SMT secondo i file Gerber, la distinta base (BOM) e le specifiche tecniche del cliente. Non forniamo prodotti pronti o standard.
Specifiche del servizio
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Articolo |
Specifica |
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Tipo di servizio |
Assemblaggio PCB SMT (per file Gerber e BOM del cliente) |
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Dimensione minima del componente |
01005 (imperiale) |
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Precisione di posizionamento |
±0,025 mm |
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Capacità passo fine |
BGA 0,25 mm, QFP 0,30 mm, QFN 0,50 mm |
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Intervallo dimensioni scheda |
Dimensioni scheda in base ai requisiti di produzione |
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Ispezione |
3D-SPI prima del posizionamento; AOI e 3D-AOI dopo il riflusso; Raggi X per giunzioni nascoste |
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Opzioni foro passante |
Saldatura a onda, onda selettiva, DIP |
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Test elettrico |
Test elettrico secondo i requisiti del cliente (sonda volante o maschera di prova ove specificato) |
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Rivestimento conforme |
Disponibile |
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Tempi di consegna |
3–5 giorni lavorativi (campioni e piccoli lotti) |
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Produzione |
Produzione personalizzata secondo i requisiti del cliente |
Caratteristiche principali
- Posizionamento 01005 con precisione di ±0,025 mm
- Capacità passo fine BGA 0,25 mm, QFP 0,30 mm, QFN 0,50 mm
- 3D SPI prima del posizionamento e AOI / 3D-AOI dopo il riflusso
- Saldatura a riflusso con azoto per giunzioni consistenti
- Ispezione a raggi X ove richiesto per giunzioni nascoste come i BGA
- Test elettrico al 100% su ogni assemblaggio
Punti salienti della produzione
La qualità dell'assemblaggio SMT è decisa nei punti di controllo del processo: volume della pasta, precisione del posizionamento e profilo di riflusso. Huayihai controlla ogni fase tramite 3D SPI, posizionamento di precisione, riflusso con azoto, AOI, raggi X e test elettrico — 3D-SPI sulla pasta, posizionamento di ±0,025 mm, riflusso con azoto — quindi verifica il risultato tramite AOI, raggi X e test elettrico.
Gli elementi chiave del servizio includono:
- Ispezione della pasta saldante (3D-SPI) prima del posizionamento
- Posizionamento fino a 01005 con precisione di ±0,025 mm
- Saldatura a riflusso con azoto
- Ispezione AOI, 3D-AOI e raggi X
- Capacità di rilavorazione BGA per correzione e riparazione
- Test elettrico al 100% con sonda volante o maschere di prova
Applicazioni tipiche
L'assemblaggio SMT supporta prodotti OEM in vari settori:
- Apparecchiature di controllo industriale
- Apparecchiature di comunicazione
- Elettronica automobilistica
- Dispositivi medici
- Dispositivi IoT
- Altri progetti di assemblaggio SMT
Perché scegliere Huayihai
- Oltre 20 anni di esperienza nella produzione di PCB e PCBA
- Posizionamento 01005 e passo fine con precisione di ±0,025 mm
- Processo strumentato: 3D-SPI, AOI, 3D-AOI, raggi X
- Gestione della qualità basata su ISO 9001, ISO 13485, IATF 16949 e UL
- Fabbricazione e assemblaggio PCB disponibili da un unico partner
- Supporto per prototipi, piccoli volumi e produzione di massa
Processo di produzione
- Revisione file Gerber, BOM e disegni tecnici
- Stampa pasta saldante e ispezione 3D-SPI
- Posizionamento componenti (±0,025 mm)
- Saldatura a riflusso con azoto
- Ispezione AOI e 3D-AOI
- Raggi X per BGA e giunzioni nascoste
- Test elettrico al 100% e ispezione finale
FAQ
D1: Qual è il componente più piccolo che potete posizionare?
Componenti 01005, con precisione di posizionamento di ±0,025 mm.
D2: Quali package a passo fine sono supportati?
BGA 0,25 mm, QFP 0,30 mm e QFN 0,50 mm.
D3: Come vengono verificate le giunzioni saldate?
3D-SPI sulla pasta, AOI e 3D-AOI dopo il riflusso, e raggi X per BGA e giunzioni nascoste.
D4: Quali dimensioni di schede possono essere assemblate?
Da 50 × 50 mm a 900 × 600 mm, spessore 0,5 – 6,0 mm.
D5: Qual è il tempo di consegna standard?
3–5 giorni lavorativi per campioni e piccoli lotti, dopo il completamento della revisione dei file.
D6: L'assemblaggio SMT può includere la fabbricazione di PCB?
Sì. Huayihai può produrre il PCB e completare l'assemblaggio SMT nello stesso processo produttivo.
D7: Supportate la produzione di prototipi e di massa?
Sì. Supportiamo la realizzazione di prototipi, la produzione di piccoli volumi e la produzione stabile in volume.
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