تصنيع لوحات PCB HDI مخصصة مع 2+N+2 Stack-Up و 3 mil Laser Microvias
خدمة تصنيع أقراص HDI
,عالي الكثافة ربط ثنائي الفينيل متعدد الكلور
,PCB HDI مع الضمان
لوحات الدوائر المطبوعة المخصصة عالية الكثافة (حتى 2+N+2)
تقوم شركة Huayihai بتصنيع لوحات الدوائر المطبوعة المخصصة عالية الكثافة (HDI) للتصميمات الإلكترونية المدمجة وعالية الكثافة. يتم تصنيع اللوحات وفقًا لملفات Gerber الخاصة بالعميل، مع فتحات ليزر دقيقة تصل إلى 3 ميل وتكديسات تصفيح متسلسلة تصل إلى 2+n+2.
تسمح تقنية HDI بخطوط أدق وفتحات أصغر وكثافة مكونات أعلى من البناء متعدد الطبقات التقليدي - وهي الأساس للمنتجات المصغرة مثل وحدات الاتصالات والأجهزة المحمولة ووحدات السيارات المتقدمة. يتم تصنيع جميع لوحات HDI وفقًا لمعايير جودة IPC-A-600.
تصنيع مخصص فقط
نقوم بتصنيع لوحات HDI وفقًا لملفات Gerber الخاصة بالعميل والمواصفات الفنية. لا نقوم بتوريد لوحات جاهزة أو مخزون قياسي.
مواصفات المنتج
|
البند |
المواصفات |
|
تكديس HDI |
تكديس HDI | حتى 2+N+2 | |
|
قطر فتحة الليزر |
3 ميل كحد أدنى |
|
عدد الطبقات |
حسب متطلبات العميل (بناء HDI على نوى قياسية) |
|
سمك اللوحة |
0.2 – 17.5 مم |
|
عرض الخط / المسافة |
3/3 ميل (للنماذج الأولية والإنتاج بكميات كبيرة) |
|
تحمل المعاوقة |
±5% |
|
هياكل الفتحات |
فتحة عمياء، فتحة مدفونة، فتحة في الوسادة مع سد |
|
المادة الأساسية |
FR-4، Hi-Tg، RCC، Rogers، هجين (حسب متطلبات العميل) |
|
اللمسة النهائية للسطح |
ENIG، Im Sn، Im Ag، OSP، ENIG + OSP (حسب متطلبات العميل) |
|
التصنيع |
إنتاج مخصص حسب متطلبات العميل |
الميزات الرئيسية
- تكديسات HDI حتى 2+n+2
- فتحات ليزر دقيقة تصل إلى 3 ميل
- هياكل فتحات عمياء ومدفونة وفتحات في الوسادة مع سد عجينة نحاسية
- عرض و مسافة خطوط 3/3 ميل
- خيارات مواد RCC ومنخفضة الفقد لطبقات البناء
- مصنعة وفقًا لمعايير جودة IPC-A-600
أبرز ملامح التصنيع
يجمع تصنيع HDI في Huayihai بين الحفر بالليزر والتصفيح المتسلسل والتصوير بالخطوط الدقيقة ضمن عملية جودة واحدة، بحيث تنتقل تصميمات التوصيل الكثيفة من النموذج الأولي إلى الإنتاج بكميات كبيرة دون إعادة تأهيل.
تشمل عناصر التصنيع الرئيسية:
- مراجعة التكديس و DFM لملفات Gerber قبل الإنتاج
- حفر الليزر لفتحات دقيقة بحجم 3 ميل
- التصفيح المتسلسل لبناء 1+n+1 و 2+n+2
- سد و تغطية الفتحات (عجينة نحاسية متوفرة)
- التحقق من المعاوقة المتحكم بها بتحمل ±5%
- اختبار كهربائي بنسبة 100% قبل الشحن
التطبيقات النموذجية
تخدم لوحات HDI المنتجات التي تكون فيها كثافة المكونات ومساحة اللوحة حاسمة:
- وحدات الاتصالات
- الأجهزة المحمولة والقابلة للارتداء
- وحدات مساعدة السائق في السيارات
- إلكترونيات الأجهزة الطبية
- أجهزة إنترنت الأشياء
- تطبيقات أخرى عالية الكثافة
لماذا تختار Huayihai
- أكثر من 20 عامًا من الخبرة في تصنيع لوحات الدوائر المطبوعة
- قدرة فتحات الليزر الدقيقة تصل إلى 3 ميل
- تكديسات HDI حتى 2+n+2
- إدارة الجودة بناءً على ISO 9001، ISO 13485، IATF 16949 و UL
- معايير جودة IPC-A-600
- دعم النماذج الأولية، والكميات المنخفضة، والإنتاج الضخم
عملية التصنيع
- مراجعة ملفات Gerber والتكديس
- تصنيع طبقة النواة
- حفر الليزر للفتحات الدقيقة
- سد وتغطية الفتحات
- التصفيح المتسلسل (طبقات البناء)
- التصوير بالخطوط الدقيقة (3/3 ميل)
- اللمسة النهائية للسطح والاختبار الكهربائي
أسئلة وأجوبة
س1: ما هي تكديسات HDI التي تدعمها Huayihai؟
بناءات تصل إلى 2+n+2، بما في ذلك تكوينات 1+n+1.
س2: ما هو الحد الأدنى لحجم فتحة الليزر؟
فتحات ليزر دقيقة بحجم 3 ميل.
س3: هل يمكن سد الفتحات؟
نعم، تتوفر فتحة في الوسادة مع سد عجينة نحاسية.
س4: ما هي المواد المستخدمة لبناءات HDI؟
FR-4، Hi-Tg، RCC، Rogers، وتكديسات هجينة حسب متطلبات العميل.
س5: ما هو وقت التسليم القياسي؟
3-5 أيام عمل للنماذج الأولية للوحات الدوائر المطبوعة والدفعات، بعد اكتمال مراجعة الملفات.
اطلب عرض سعر
هل تحتاج إلى لوحات HDI مخصصة مع فتحات ليزر دقيقة وتصفيح متسلسل؟
أرسل لنا ملفات Gerber والمواصفات الخاصة بك للحصول على عرض أسعار. اعرف المزيد على nexuspcba.com.