Fabrication de PCB HDI personnalisée avec empilement 2+N+2 et microvias laser de 3 mil

PCB HDI personnalisés (jusqu'à 2+N+2)

Huayihai fabrique des PCB HDI (High Density Interconnect) personnalisés pour des conceptions électroniques compactes et à haute densité.avec des microvias laser jusqu'à 3 mil et des accumulateurs de laminage séquentiels jusqu'à 2+n+2.

La technologie HDI permet des lignes plus fines, des voies plus petites et une densité de composants plus élevée que la construction multicouche conventionnelle.appareils portablesToutes les cartes HDI sont fabriquées selon les normes de fabrication IPC-A-600.

Fabrication sur mesure uniquement

Nous fabriquons des circuits imprimés HDI selon les fichiers Gerber et les spécifications techniques des clients.

Spécifications du produit

Principales caractéristiques

• Indice de santé humaine jusqu'à 2+n+2

• Microvia laser jusqu'à 3 millilitres

• Structures aveugles, enfouies et via-in-pad avec bouchage à la pâte de cuivre

• Largeur et espacement des traces de 3/3 mil

• RCC et options de matériaux à faible perte pour les couches de construction

• Fabriqué selon les normes de fabrication IPC-A-600

Points forts de la fabrication

La fabrication HDI à Huayihai combine le forage au laser, la stratification séquentielle et l'imagerie fine en un seul processus de qualité,Les conceptions d'interconnexion dense passent du prototype au volume sans requalification..

Les éléments clés de fabrication sont les suivants:

• Révision des fichiers Gerber avant la production

• Perçage au laser de 3 millions de microvias

• Laminaison séquentielle pour les constructions 1+n+1 et 2+n+2

• Par remplissage et encapsulation (pâte de cuivre disponible)

• Vérification contrôlée de l'impédance avec une tolérance de ± 5%

• Test électrique à 100% avant expédition

Applications typiques

Les PCB HDI sont utilisés pour les produits où la densité des composants et l'espace des cartes sont essentiels:

• Modules de communication

• Appareils portables et portables

• Modules d'aide au conducteur automobile

• Produits électroniques pour appareils médicaux

• Appareils de l'IoT

• Autres applications à haute densité

Pourquoi choisir le Huayihai

• Plus de 20 ans d'expérience dans la fabrication de PCB

• Capacité de microvia laser jusqu'à 3 mil

• Indice de santé humaine jusqu'à 2+n+2

• Gestion de la qualité basée sur ISO 9001, ISO 13485, IATF 16949 et UL

• Normes de fabrication IPC-A-600

• Soutien au prototype, à la production en petits volumes et en série

Processus de fabrication

• Examen du fichier Gerber et de l'accumulation

• Fabrication de couches de noyau

• Perçage au laser de microvias

• Par bouchage et bouchonage

• Laminaison séquentielle (couches de construction)

• Imagerie en ligne fine (3/3 mil)

• Finition de surface et essais électriques

Questions fréquentes

Q1: Quels sont les supports HDI fournis par Huayihai?

Constructions jusqu'à 2+n+2, y compris les constructions 1+n+1.

Q2: Quelle est la taille minimale du laser?

3 millions de microvias laser.

Q3: Les voies vitrées peuvent-elles être remplies?

Oui, un tampon en cuivre est disponible.

Q4: Quels matériaux sont utilisés pour les constructions HDI?

FR-4, Hi-Tg, RCC, Rogers et hybrides par client.

Q5: Quel est le délai de livraison standard?

3 à 5 jours ouvrables pour les prototypes et les lots de PCB, une fois l'examen du dossier terminé.

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