Pembuatan PCB HDI khusus dengan 2+N+2 Stack-Up dan 3 mil Laser Microvias

PCB HDI khusus (Hingga 2+N+2)

Huayihai memproduksi PCB HDI (High Density Interconnect) khusus untuk desain elektronik yang kompak dan kepadatan tinggi.dengan microvias laser hingga 3 mil dan stack-up laminasi berurutan hingga 2+n+2.

Teknologi HDI memungkinkan garis-garis yang lebih halus, vias yang lebih kecil, dan kepadatan komponen yang lebih tinggi daripada konstruksi multilayer konvensional.perangkat portabelSemua papan HDI diproduksi di bawah standar pengerjaan IPC-A-600.

Produksi khusus saja

Kami memproduksi HDI PCB sesuai dengan file Gerber pelanggan dan spesifikasi teknis.

Spesifikasi Produk

Fitur Utama

• HDI stack-up sampai 2+n+2

• Mikrovia laser sampai 3 mil

• Struktur buta, terkubur, dan via-in-pad dengan plugging pasta tembaga

• 3/3 mil lebar jejak dan jarak

• RCC dan pilihan bahan dengan kerugian rendah untuk lapisan pembentukan

• Dibuat menurut standar pengerjaan IPC-A-600

Hal-hal Penting dari Produksi

Pembuatan HDI di Huayihai menggabungkan pengeboran laser, laminasi berurutan, dan pencitraan garis halus di bawah satu proses kualitas,sehingga desain interkoneksi padat bergerak dari prototipe ke volume tanpa requalification.

Unsur-unsur pembuatan utama termasuk:

• Pengumpulan dan review DFM dari file Gerber sebelum produksi

• Pengeboran laser 3 mil microvias

• Laminasi berurutan untuk konstruksi 1+n+1 dan 2+n+2

• Melalui pengisian dan penutup (paste tembaga tersedia)

• Verifikasi impedansi terkontrol dengan toleransi ± 5%

• 100% pengujian listrik sebelum pengiriman

Aplikasi Tipikal

PCB HDI berfungsi untuk produk di mana kepadatan komponen dan ruang papan sangat penting:

• Modul Komunikasi

• Perangkat Portable dan Wearable

• Modul Bantuan Pengemudi Mobil

• Elektronika Peralatan Medis

• Perangkat IoT

• Aplikasi Densitas Tinggi Lain

Mengapa Memilih Huayihai

• Lebih dari 20 tahun pengalaman manufaktur PCB

• Kemampuan microvia laser sampai 3 mil

• HDI stack-up sampai 2+n+2

• Manajemen mutu berdasarkan ISO 9001, ISO 13485, IATF 16949 dan UL

• Standar pengerjaan IPC-A-600

• Dukungan untuk prototipe, volume kecil, dan produksi massal

Proses Produksi

• Gerber file dan stack-up review

• Pembuatan lapisan inti

• Pengeboran microvias dengan laser

• Melalui plugging dan capping

• Laminasi berurutan (lapisan pembentukan)

• Pencitraan garis halus (3/3 mil)

• Penutup permukaan dan pengujian listrik

FAQ

T1: Apa HDI stack-up yang didukung Huayihai?

Bangunan sampai 2+n+2, termasuk konstruksi 1+n+1.

T2: Berapa ukuran laser minimum?

3 mil laser microvias.

T3: Bisakah vias diisi?

Ya, via-in-pad dengan copper paste plugging tersedia.

T4: Bahan apa yang digunakan untuk konstruksi HDI?

FR-4, Hi-Tg, RCC, Rogers, dan hybrid stack-up sesuai kebutuhan pelanggan.

Q5: Berapa waktu lead standar?

3-5 hari kerja untuk prototipe dan batch PCB, setelah pemeriksaan file selesai.

Minta Kutipan

Butuh PCB HDI khusus dengan laser microvias dan laminasi berurutan?

Kirimkan kami file Gerber dan spesifikasi untuk penawaran.