Fabbricazione di PCB HDI personalizzati con stack-up 2+N+2 e microvias laser da 3 mil

PCB HDI personalizzati (fino a 2+N+2)

Huayihai fabbrica PCB HDI (High Density Interconnect) personalizzati per progetti elettronici compatti e ad alta densità.con microvias laser fino a 3 mil e stack-up di laminazione sequenziale fino a 2+n+2.

La tecnologia HDI consente linee più sottili, vie più piccole e una densità di componenti più elevata rispetto alla costruzione multicapa convenzionale.dispositivi portatiliTutte le schede HDI sono prodotte secondo gli standard di lavorazione IPC-A-600.

Solo fabbricazione su misura

Noi fabbrichiamo PCB HDI secondo i file Gerber e le specifiche tecniche dei clienti.

Specificativi del prodotto

Caratteristiche chiave

• Indice di sviluppo umano fino a 2+n+2

• Microvie laser fino a 3 mil

• Strutture cieche, sepolte e via-in-pad con tappi di pasta di rame

• Larghezza e spaziatura della traccia di 3/3 mil

• RCC e opzioni di materiali a basse perdite per strati di accumulo

• Prodotto secondo le norme di lavorazione IPC-A-600

I punti salienti della produzione

La fabbricazione di HDI a Huayihai combina la perforazione laser, la laminazione sequenziale e l'imaging fine line sotto un processo di qualità,Quindi i progetti di interconnessione densa passano dal prototipo al volume senza ricualifica.

Gli elementi chiave di fabbricazione sono:

• Controllo di impilazione e DFM dei file Gerber prima della produzione

• Perforazione laser di 3 mil microvias

• Laminazione sequenziale per costruzioni 1+n+1 e 2+n+2

• Via riempimento e tappo (con pasta di rame disponibile)

• Verifica controllata dell'impedenza con tolleranza ± 5%

• Test elettrici al 100% prima della spedizione

Applicazioni tipiche

I PCB HDI servono per prodotti in cui la densità dei componenti e lo spazio delle schede sono critici:

• Moduli di comunicazione

• Dispositivi portatili e indossabili

• Moduli di assistenza al conducente

• Elettronica per dispositivi medici

• Dispositivi IoT

• Altre applicazioni ad alta densità

Perché scegliere Huayihai

• Più di 20 anni di esperienza nella produzione di PCB

• Capacità di microvia laser fino a 3 mil

• Indice di sviluppo umano fino a 2+n+2

• Gestione della qualità basata su ISO 9001, ISO 13485, IATF 16949 e UL

• Norme di lavorazione IPC-A-600

• Sostegno alla produzione di prototipi, di piccoli volumi e di massa

Processo di produzione

• Riesame del fascicolo Gerber e dell'accoppiamento

• Fabbricazione di strati di nucleo

• Perforazione laser di microvias

• Via collaudo e tappo

• La laminazione sequenziale (strati di costruzione)

• Imaging a linea sottile (3/3 mil)

• Finitura superficiale e prova elettrica

Domande frequenti

Q1: Quali stack-up HDI supporta Huayihai?

Le costruzioni fino a 2+n+2, comprese le costruzioni 1+n+1.

Q2: Qual è il laser minimo per dimensione?

3 milligrammi di laser microvias.

D3: I vias possono essere riempiti?

Sì, via-in-pad con tappo di pasta di rame è disponibile.

D4: Quali materiali vengono utilizzati per le costruzioni HDI?

FR-4, Hi-Tg, RCC, Rogers e ibridi per ogni esigenza del cliente.

Q5: Qual è il tempo di consegna standard?

3 ‰ 5 giorni lavorativi per i prototipi e i lotti di PCB, una volta completata la revisione del fascicolo.

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