Fabricação personalizada de PCB HDI com 2+N+2 Stack-Up e 3 mil Laser Microvias

PCB HDI Personalizada (Até 2+N+2)

A Huayihai fabrica PCBs HDI (High Density Interconnect) personalizadas para designs eletrônicos compactos e de alta densidade. As placas são construídas de acordo com os arquivos Gerber do cliente, com microvias a laser de até 3 mil e empilhamentos de laminação sequencial de até 2+n+2.

A tecnologia HDI permite linhas mais finas, vias menores e maior densidade de componentes do que a construção multicamadas convencional — a base para produtos miniaturizados, como módulos de comunicação, dispositivos portáteis e módulos automotivos avançados. Todas as placas HDI são fabricadas sob os padrões de acabamento IPC-A-600.

Apenas Fabricação Personalizada

Fabricamos PCBs HDI de acordo com os arquivos Gerber e especificações técnicas do cliente. Não fornecemos placas prontas ou de estoque padrão.

Especificações do Produto

Principais Características

• Empilhamentos HDI de até 2+n+2

• Microvias a laser de até 3 mil

• Estruturas cegas, cegas e via em pad com preenchimento de pasta de cobre

• Largura e espaçamento de trilha de 3/3 mil

• Opções de material RCC e de baixa perda para camadas de construção

• Fabricado sob os padrões de acabamento IPC-A-600

Destaques da Fabricação

A fabricação HDI na Huayihai combina perfuração a laser, laminação sequencial e imagem de linha fina sob um único processo de qualidade, para que designs de interconexão densos passem do protótipo para o volume sem requalificação.

Os principais elementos de fabricação incluem:

• Revisão de empilhamento e DFM dos arquivos Gerber antes da produção

• Perfuração a laser de microvias de 3 mil

• Laminação sequencial para construções 1+n+1 e 2+n+2

• Preenchimento e tampagem de vias (pasta de cobre disponível)

• Verificação de impedância controlada com tolerância de ±5%

• Teste elétrico 100% antes do envio

Aplicações Típicas

Os PCBs HDI atendem a produtos onde a densidade de componentes e o espaço da placa são críticos:

• Módulos de Comunicação

• Dispositivos Portáteis e Vestíveis

• Módulos de Assistência ao Motorista Automotivo

• Eletrônicos de Dispositivos Médicos

• Dispositivos IoT

• Outras Aplicações de Alta Densidade

Por que escolher a Huayihai

• Mais de 20 anos de experiência em fabricação de PCBs

• Capacidade de microvia a laser de até 3 mil

• Empilhamentos HDI de até 2+n+2

• Gerenciamento de qualidade baseado em ISO 9001, ISO 13485, IATF 16949 e UL

• Padrões de acabamento IPC-A-600

• Suporte para protótipo, baixo volume e produção em massa

Processo de Fabricação

• Revisão de arquivo Gerber e empilhamento

• Fabricação de camadas de núcleo

• Perfuração a laser de microvias

• Preenchimento e tampagem de vias

• Laminação sequencial (camadas de construção)

• Imagem de linha fina (3/3 mil)

• Acabamento de superfície e teste elétrico

FAQ

P1: Quais empilhamentos HDI a Huayihai suporta?

Construções de até 2+n+2, incluindo construções 1+n+1.

P2: Qual é o tamanho mínimo da via a laser?

Microvias a laser de 3 mil.

P3: As vias podem ser preenchidas?

Sim, via em pad com preenchimento de pasta de cobre está disponível.

P4: Quais materiais são usados para construções HDI?

FR-4, Hi-Tg, RCC, Rogers e empilhamentos híbridos de acordo com o requisito do cliente.

P5: Qual é o prazo de entrega padrão?

3–5 dias úteis para protótipos e lotes de PCB, após a conclusão da revisão dos arquivos.

Solicitar Orçamento

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Envie-nos seus arquivos Gerber e especificações para cotação. Saiba mais em nexuspcba.com.