logo
Found 16 products for "high density interconnect pcb"
جودة لوحة PCB عالية الكثافة ذات 16 طبقة مع تصنيع قابل للتخصيص للتطبيقات الإلكترونية المعقدة مصنع

لوحة PCB عالية الكثافة ذات 16 طبقة مع تصنيع قابل للتخصيص للتطبيقات الإلكترونية المعقدة

يوفر 16 Layer HDI PCB قدرة توجيه عالية للتصميمات الإلكترونية المتطورة ذات الدوائر المعقدة ومتطلبات التوصيل البيني الصعبة.
جودة 6 طبقة ثنائي الفينيل متعدد الكلور عالي الكثافة مع اتصال عالي الكثافة لهيكل لوحة مدمج في التطبيقات الإلكترونية مصنع

6 طبقة ثنائي الفينيل متعدد الكلور عالي الكثافة مع اتصال عالي الكثافة لهيكل لوحة مدمج في التطبيقات الإلكترونية

تم تصنيع 6 طبقات HDI PCB للتصميمات الإلكترونية عالية الكثافة، مع تقنية التوصيل البيني المتقدمة، وقدرة التوجيه الدقيقة، وأداء الإشارة الموثوق.
جودة 8 طبقة HDI PCB مع اتصال متبادل عالي الكثافة لتخطيطات الدوائر المعقدة مصنع

8 طبقة HDI PCB مع اتصال متبادل عالي الكثافة لتخطيطات الدوائر المعقدة

8 طبقات HDI PCB للتصميمات الإلكترونية عالية الكثافة التي تتطلب توجيهًا مدمجًا واتصالًا متقدمًا وأداء دوائر متعدد الطبقات يمكن الاعتماد عليه.
جودة لوحة دوائر مطبوعة HDI ذات 12 طبقة مع وصلات عالية الكثافة وتصنيع قابل للتخصيص للإلكترونيات المعقدة مصنع

لوحة دوائر مطبوعة HDI ذات 12 طبقة مع وصلات عالية الكثافة وتصنيع قابل للتخصيص للإلكترونيات المعقدة

12 طبقة HDI PCB لتصميمات الدوائر المعقدة عالية الكثافة، مما يوفر قدرة توجيه متزايدة واتصالًا موثوقًا متعدد الطبقات للإلكترونيات المتقدمة.
جودة بطاقات الألومنيوم ذات الطبقات المزدوجة مع دوائر عالية الكثافة ، وإدارة الحرارة ، ومصفوفة من خلال الثقوب مصنع

بطاقات الألومنيوم ذات الطبقات المزدوجة مع دوائر عالية الكثافة ، وإدارة الحرارة ، ومصفوفة من خلال الثقوب

طبقة مزدوجة من الألومنيوم ثنائي الفينيل متعدد الكلور (طبقتين MCPCB) مع طبقتين من النحاس على قاعدة من الألومنيوم لتبديد الحرارة بكفاءة. مطلي من خلال الثقوب يدعم كثافة توجيه أعلى. مثالية لمحركات LED، ووحدات السيارات، وإمدادات الطاقة، ولوحات التحكم.
جودة 8 طبقة HDI لوحة الدوائر مصنع

8 طبقة HDI لوحة الدوائر

لوحة دوائر HDI مخصصة مكونة من 8 طبقات مع تقنية ربط عالية الكثافة لتطبيقات الاتصالات والتطبيقات الصناعية والطبية والإلكترونية الاستهلاكية.
جودة خدمة تصنيع PCB HDI تكنولوجيا Microvia لوحة الدوائر عالية الكثافة مصنع

خدمة تصنيع PCB HDI تكنولوجيا Microvia لوحة الدوائر عالية الكثافة

توفر Huayihai تصنيع HDI PCB للإلكترونيات المدمجة وعالية الأداء. من خلال تقنية الحفر بالليزر والميكروفيا والتصفيح المتسلسل، فإننا ندعم التصميمات المعقدة متعددة الطبقات بدءًا من النموذج الأولي وحتى الإنتاج الضخم بجودة مستقرة وأداء موثوق.
جودة HDI PCB ليزر حفرة ملء 0.075mm Min ليزر حفرة الدقة طباعة دائرة التشغيل مصنع

HDI PCB ليزر حفرة ملء 0.075mm Min ليزر حفرة الدقة طباعة دائرة التشغيل

تصنيع HDI PCB بفتحات ليزر بحجم 0.075 مم على الأقل وملء ثقب الليزر. يتميز بـ 1-48 طبقة، ونسبة عرض إلى ارتفاع 20:1، وسمك 0.8 مم، والمواد الأساسية M4/M6/TU862/TU872. خيارات مخصصة مع مهلة 3-15 يومًا.
جودة تصنيع الأقراص الصناعية ذات الدقة HASL حرة من الرصاص 0.05mm PTH التسامح 20 إلى 1 نسبة الجوانب مصنع

تصنيع الأقراص الصناعية ذات الدقة HASL حرة من الرصاص 0.05mm PTH التسامح 20 إلى 1 نسبة الجوانب

تصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور باستخدام المواد الأساسية TU872، وتفاوت PTH ±0.05 مم، ونسبة العرض إلى الارتفاع 20:1، وسمك النحاس 0.5-10 أونصة، وخيارات تشطيب الأسطح الخالية من الرصاص HASL للتطبيقات الصناعية عالية الكثافة.
سابق التالي
سابق
Page 1 من 2
التالي