2+N+2 스택업 및 3 밀리 레이저 마이크로 비아와 함께 맞춤 HDI PCB 제조

맞춤형 HDI PCB (2+N+2까지)

후아이하이는 컴팩트하고 고밀도 전자 설계에 맞게 맞춤형 HDI (고밀도 상호 연결) PCB를 제조합니다. 보드는 고객 게르버 파일에 따라 만들어집니다.레이저 미크로비아가 3mL 이하이며 2+n+2 이하의 연속 라미네이션 스택업.

HDI 기술은 기존의 다층 구조보다 더 얇은 선, 더 작은 비아, 더 높은 부품 밀도를 가능하게 합니다.휴대용 장치모든 HDI 보드는 IPC-A-600 제조 표준에 따라 제조됩니다.

주문제조만

우리는 고객 게르버 파일과 기술 사양에 따라 HDI PCB를 제조합니다. 우리는 준비 된 또는 표준 스톡 보드를 공급하지 않습니다.

제품 사양

주요 특징

• 2+n+2까지 HDI 스택업

• 레이저 마이크로 비아 3 밀리까지

• 구리 페스트 꽉 막는 맹인, 묻힌 및 패드 내부 구조

• 3/3 밀리미터의 흔적 너비와 간격

• RCC 및 저손실 재료 옵션

• IPC-A-600 제조 표준에 따라 제조

제조업 주요 내용

후아이하이의 HDI 제조는 레이저 드릴링, 순차적인 라미네이션, 그리고 하나의 품질 프로세스 아래의 미세한 라인 이미징을 결합합니다.그래서 밀도가 높은 상호 연결 디자인은 재자격화 없이 프로토타입에서 볼륨으로 이동합니다..

주요 제조 요소는 다음과 같습니다.

• 생산 전에 Gerber 파일의 스택업 및 DFM 검토

• 3 밀리 미크로 비아의 레이저 뚫기

• 1+n+1 및 2+n+2 빌딩에 대한 연속 라미네이션

• 충전 및 뚜?? 을 통해 (보리 페이스트가 제공됩니다)

• ±5%의 허용값으로 제어된 임피던스 검증

• 100% 전기 테스트

전형적 사용법

HDI PCB는 구성 요소 밀도와 보드 공간이 중요한 제품에 사용됩니다.

• 통신 모듈

• 휴대 및 착용 할 수 있는 장치

• 자동차 운전자 보조 모듈

• 의료기기 전자제품

• 사물인터넷 장치

• 다른 고밀도 응용 프로그램

왜 Huayihai를 선택했지?

• 20년 이상의 PCB 제조 경험

• 레이저 미크로비아 능력 3mL까지

• 2+n+2까지 HDI 스택업

• ISO 9001, ISO 13485, IATF 16949 및 UL에 기초한 품질 관리

• IPC-A-600 제조 표준

• 프로토타입, 소량 및 대량 생산 지원

제조 과정

• 게르버 파일 및 스택업 검토

• 핵층 제조

• 미크로비아를 레이저로 파는 것

• 플러그 및 캡을 통해

• 연속 라미네이션 (구성층)

• 미세 선 영상 (3/3 밀리)

• 표면 마감 및 전기 테스트

FAQ

Q1: 화이하이가 지원하는 HDI 스택업은 무엇입니까?

2+n+2까지의 건축물, 1+n+1 건축물을 포함해서

Q2: 최소 레이저 크기는 얼마입니까?

3밀리 레이저 미크로비아

Q3: 비아스를 채울 수 있나요?

네, 구리 페스트 플러그가 있는 패드 투입이 가능합니다.

Q4: HDI 구축에 어떤 재료가 사용됩니까?

FR-4, Hi-Tg, RCC, 로저스, 그리고 고객 요구에 따라 하이브리드 스택업.

Q5: 표준 납품 시간은 얼마입니까?

3~5 일 PCB 프로토타입 및 대량, 파일 검토가 완료 된 후.

예금 요청

레이저 마이크로비아와 순차적인 라미네이션으로 HDI PCB가 필요해요?

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