Fabricación de PCB HDI a medida con 2+N+2 y 3 millas de láser

PCB HDI Personalizado (Hasta 2+N+2)

Huayihai fabrica PCBs HDI (Interconexión de Alta Densidad) personalizados para diseños electrónicos compactos y de alta densidad. Las placas se fabrican según los archivos Gerber del cliente, con microvías láser de hasta 3 mil y apilamientos de laminación secuencial de hasta 2+n+2.

La tecnología HDI permite líneas más finas, vías más pequeñas y mayor densidad de componentes que la construcción multicapa convencional, la base para productos miniaturizados como módulos de comunicación, dispositivos portátiles y módulos automotrices avanzados. Todas las placas HDI se fabrican bajo los estándares de mano de obra IPC-A-600.

Solo Fabricación Personalizada

Fabricamos PCBs HDI según los archivos Gerber y las especificaciones técnicas del cliente. No suministramos placas listas para usar o de stock estándar.

Especificaciones del Producto

Características Clave

• Apilamientos HDI hasta 2+n+2

• Microvías láser de hasta 3 mil

• Estructuras ciegas, enterradas y vía en pad con taponado de pasta de cobre

• Ancho y espaciado de pista de 3/3 mil

• Opciones de material RCC y de baja pérdida para capas de construcción

• Fabricado bajo estándares de mano de obra IPC-A-600

Puntos Destacados de Fabricación

La fabricación HDI en Huayihai combina perforación láser, laminación secuencial e imagen de línea fina bajo un único proceso de calidad, para que los diseños de interconexión densa pasen del prototipo a la producción en volumen sin re-calificación.

Los elementos clave de fabricación incluyen:

• Revisión de apilamiento y DFM de archivos Gerber antes de la producción

• Perforación láser de microvías de 3 mil

• Laminación secuencial para construcciones 1+n+1 y 2+n+2

• Relleno y taponado de vías (disponible pasta de cobre)

• Verificación de impedancia controlada con tolerancia de ±5%

• Pruebas eléctricas al 100% antes del envío

Aplicaciones Típicas

Los PCBs HDI se utilizan en productos donde la densidad de componentes y el espacio de la placa son críticos:

• Módulos de Comunicación

• Dispositivos Portátiles y Vestibles

• Módulos de Asistencia al Conductor Automotriz

• Electrónica de Dispositivos Médicos

• Dispositivos IoT

• Otras Aplicaciones de Alta Densidad

Por Qué Elegir Huayihai

• Más de 20 años de experiencia en fabricación de PCBs

• Capacidad de microvía láser de hasta 3 mil

• Apilamientos HDI hasta 2+n+2

• Gestión de calidad basada en ISO 9001, ISO 13485, IATF 16949 y UL

• Estándares de mano de obra IPC-A-600

• Soporte para prototipos, bajo volumen y producción en masa

Proceso de Fabricación

• Revisión de archivos Gerber y apilamiento

• Fabricación de capas de núcleo

• Perforación láser de microvías

• Taponado y sellado de vías

• Laminación secuencial (capas de construcción)

• Imagen de línea fina (3/3 mil)

• Acabado superficial y pruebas eléctricas

Preguntas Frecuentes

P1: ¿Qué apilamientos HDI soporta Huayihai?

Construcciones hasta 2+n+2, incluyendo construcciones 1+n+1.

P2: ¿Cuál es el tamaño mínimo de vía láser?

Microvías láser de 3 mil.

P3: ¿Se pueden rellenar las vías?

Sí, está disponible vía en pad con taponado de pasta de cobre.

P4: ¿Qué materiales se utilizan para las construcciones HDI?

FR-4, Hi-Tg, RCC, Rogers y apilamientos híbridos según el requisito del cliente.

P5: ¿Cuál es el plazo de entrega estándar?

3–5 días laborables para prototipos y lotes de PCB, después de completar la revisión de archivos.

Solicitar una Cotización

¿Necesita PCBs HDI personalizados con microvías láser y laminación secuencial?

Envíenos sus archivos Gerber y especificaciones para una cotización. Obtenga más información en nexuspcba.com.