Benutzerdefinierte HDI-Leiterplattenfertigung mit 2+N+2-Stack-Up und 3-mil-Laser-Mikrovias

Spezielle HDI-PCB (bis zu 2+N+2)

Huayihai fertigt maßgeschneiderte HDI-PCBs (High Density Interconnect) für kompakte, dichte elektronische Designs.mit Laser-Mikrovia bis zu 3 mil und sequentiellen Laminationsstapeln bis zu 2+n+2.

Die HDI-Technologie ermöglicht feinere Linien, kleinere Durchgänge und eine höhere Komponentendichte als herkömmliche mehrschichtige Konstruktionen.tragbare GeräteAlle HDI-Boards werden nach den IPC-A-600-Fertigungsstandards hergestellt.

Nur für die individuelle Herstellung

Wir fertigen HDI-PCBs nach den Gerber-Dateien und technischen Spezifikationen der Kunden.

Produktspezifikationen

Wesentliche Merkmale

• HDI-Stapelungen bis 2+n+2

• Laser-Mikrovia bis zu 3 mil

• Blinde, vergrabene und über-in-Pad-Strukturen mit Kupferpaste-Verschluss

• 3/3 Mil Spurenbreite und Abstand

• RCC und Materialoptionen mit geringen Verlusten für Aufbauschichten

• Gefertigt nach den Fertigungsnormen IPC-A-600

Herstellungs-Highlights

Die HDI-Fabrikation in Huayihai kombiniert Laserbohrung, sequentielle Lamination und Feinlinie-Bildgebung unter einem Qualitätsverfahren.So verschieben sich Dichte-Verbindungs-Designs von Prototyp zu Volumen ohne Neuausbildung..

Zu den wichtigsten Fertigungselementen gehören:

• Überprüfung der Gerber-Dateien vor der Produktion

• Laserbohrungen von 3 ml Mikrovien

• Sequentielle Lamierung für 1+n+1 und 2+n+2 Bauten

• Durch Füllung und Verschluss (Kupferpaste erhältlich)

• Kontrollierte Impedanzprüfung mit ±5% Toleranz

• 100%ige elektrische Prüfung vor dem Versand

Typische Anwendungen

HDI-PCBs dienen Produkten, bei denen Komponentendichte und Plattenfläche von entscheidender Bedeutung sind:

• Kommunikationsmodule

• Tragbare und tragbare Geräte

• Module zur Unterstützung des Fahrzeugführers

• Elektronik für medizinische Geräte

• IoT-Geräte

• Andere Anwendungen mit hoher Dichte

Warum man sich für das Huayihai entscheidet

• Mehr als 20 Jahre Erfahrung in der PCB-Herstellung

• Lasermikrovia-Fähigkeit bis 3 mil

• HDI-Stapelungen bis 2+n+2

• Qualitätsmanagement auf der Grundlage von ISO 9001, ISO 13485, IATF 16949 und UL

• IPC-A-600-Fertigungsnormen

• Unterstützung von Prototypen, geringen Stückzahlen und Massenproduktion

Herstellungsprozess

• Überprüfung der Gerber-Datei und des Stack-ups

• Herstellung von Kernschichten

• Laserbohrungen von Mikrovia

• Durch Verschluss und Verschluss

• Sequenzielle Lamination (Aufbauschichten)

• Bildgebung mit feiner Linie (3/3 Mil)

• Oberflächenveredelung und elektrische Prüfung

Häufig gestellte Fragen

F1: Welche HDI-Stack-ups unterstützt Huayihai?

Bauwerke bis 2+n+2, einschließlich 1+n+1 Bauten.

F2: Wie groß ist der Mindestlaser nach Größe?

3 Millionen Laser-Mikrovia.

F3: Können die Durchläufe gefüllt werden?

Ja, die Verpackung mit Kupferpaste ist erhältlich.

F4: Welche Materialien werden für HDI-Konstruktionen verwendet?

FR-4, Hi-Tg, RCC, Rogers und hybride Stack-ups nach Kundenanforderung.

F5: Wie lang ist die Standardlaufzeit?

3-5 Arbeitstage für PCB-Prototypen und Chargen, nachdem die Prüfung der Unterlagen abgeschlossen ist.

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