Found 19 products for "high density interconnection pcb"
لوحة PCB عالية الكثافة ذات 16 طبقة مع تصنيع قابل للتخصيص للتطبيقات الإلكترونية المعقدة
يوفر 16 Layer HDI PCB قدرة توجيه عالية للتصميمات الإلكترونية المتطورة ذات الدوائر المعقدة ومتطلبات التوصيل البيني الصعبة.
6 طبقة ثنائي الفينيل متعدد الكلور عالي الكثافة مع اتصال عالي الكثافة لهيكل لوحة مدمج في التطبيقات الإلكترونية
تم تصنيع 6 طبقات HDI PCB للتصميمات الإلكترونية عالية الكثافة، مع تقنية التوصيل البيني المتقدمة، وقدرة التوجيه الدقيقة، وأداء الإشارة الموثوق.
8 طبقة HDI PCB مع اتصال متبادل عالي الكثافة لتخطيطات الدوائر المعقدة
8 طبقات HDI PCB للتصميمات الإلكترونية عالية الكثافة التي تتطلب توجيهًا مدمجًا واتصالًا متقدمًا وأداء دوائر متعدد الطبقات يمكن الاعتماد عليه.
لوحة دوائر مطبوعة HDI ذات 12 طبقة مع وصلات عالية الكثافة وتصنيع قابل للتخصيص للإلكترونيات المعقدة
12 طبقة HDI PCB لتصميمات الدوائر المعقدة عالية الكثافة، مما يوفر قدرة توجيه متزايدة واتصالًا موثوقًا متعدد الطبقات للإلكترونيات المتقدمة.
تصنيع لوحات PCB HDI مخصصة مع 2+N+2 Stack-Up و 3 mil Laser Microvias
Custom HDI PCB (Up to 2+N+2) Huayihai fabricates custom HDI (High Density Interconnect) PCBs for compact, high-density electronic designs. Boards are built according to customer Gerber files, with laser microvias down to 3 mil and sequential lamination stack-ups up to 2+n+2. HDI technology allows ...
خدمة تصنيع PCB HDI تكنولوجيا Microvia لوحة الدوائر عالية الكثافة
توفر Huayihai تصنيع HDI PCB للإلكترونيات المدمجة وعالية الأداء. من خلال تقنية الحفر بالليزر والميكروفيا والتصفيح المتسلسل، فإننا ندعم التصميمات المعقدة متعددة الطبقات بدءًا من النموذج الأولي وحتى الإنتاج الضخم بجودة مستقرة وأداء موثوق.
بطاقات الألومنيوم ذات الطبقات المزدوجة مع دوائر عالية الكثافة ، وإدارة الحرارة ، ومصفوفة من خلال الثقوب
طبقة مزدوجة من الألومنيوم ثنائي الفينيل متعدد الكلور (طبقتين MCPCB) مع طبقتين من النحاس على قاعدة من الألومنيوم لتبديد الحرارة بكفاءة. مطلي من خلال الثقوب يدعم كثافة توجيه أعلى. مثالية لمحركات LED، ووحدات السيارات، وإمدادات الطاقة، ولوحات التحكم.
8 طبقة HDI لوحة الدوائر
لوحة دوائر HDI مخصصة مكونة من 8 طبقات مع تقنية ربط عالية الكثافة لتطبيقات الاتصالات والتطبيقات الصناعية والطبية والإلكترونية الاستهلاكية.
HDI PCB ليزر حفرة ملء 0.075mm Min ليزر حفرة الدقة طباعة دائرة التشغيل
تصنيع HDI PCB بفتحات ليزر بحجم 0.075 مم على الأقل وملء ثقب الليزر. يتميز بـ 1-48 طبقة، ونسبة عرض إلى ارتفاع 20:1، وسمك 0.8 مم، والمواد الأساسية M4/M6/TU862/TU872. خيارات مخصصة مع مهلة 3-15 يومًا.
