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Conjunto de PCB SMT personalizado com colocação 01005, precisão ± 0,025 mm e solda de refluxo de nitrogênio

Detalhes do produto
Destacar:

Serviço de montagem de PCB SMT sob medida

,

Montagem de PCB SMT com garantia

,

Reunião de PCB SMT de precisão

Descrição do produto
Especificações e características pormenorizadas

Reunião de PCB SMT sob medida (01005 e Fine Pitch)

A Huayihai fornece montagem de PCB SMT para clientes OEM, desde construções de protótipos até produção em volume estável.com uma posição até 01005 componentes e uma precisão de ±0.025 mm.

A montagem SMT em Huayihai é executada com inspeção de pasta de solda (3D SPI) antes da colocação, solda de refluxo de nitrogênio para juntas confiáveis,e AOI mais 3D-AOI após o reflow, para que cada junção de solda seja verificada onde é importante no processoO trabalho de perfuração (onda, onda selectiva, DIP) é realizado na mesma sequência de linhas.

Fabricação sob medida

Fornecemos montagem de PCB SMT de acordo com arquivos Gerber do cliente, BOM e especificações técnicas.

Especificações do serviço

Ponto

Especificações

Tipo de serviço

Montagem de PCB SMT (por cliente, ficheiros Gerber e BOM)

Tamanho mínimo do componente

01005 (imperial)

Precisão de colocação

± 0,025 mm

Capacidade de som fino

BGA 0,25 mm, QFP 0,30 mm, QFN 0,50 mm

Faixa de tamanho da placa

Tamanho da placa de acordo com os requisitos de produção

Inspecção

3D-SPI antes da colocação; AOI e 3D-AOI após o refluxo; raios-X para articulações ocultas

Opções através de buracos

Ondulação, onda selectiva, solda DIP

Ensaios elétricos

Ensaios elétricos de acordo com as exigências do cliente (sonda voadora ou dispositivo de ensaio, se especificado)

Revestimento conformado

Disponível

Tempo de execução

3-5 dias úteis ( amostras e pequenos lotes)

Fabricação

Produção sob medida por requisitos do cliente

Características fundamentais

  • 01005 colocação com precisão ± 0,025 mm
  • BGA 0,25 mm, QFP 0,30 mm, QFN 0,50 mm capacidade de inclinação fina
  • 3D SPI antes da colocação e AOI / 3D-AOI após o refluxo
  • Soldagem por refluxo de nitrogénio para juntas consistentes
  • Inspecção por raios-X, se for necessário para articulações ocultas, tais como BGA
  • 100% de ensaio elétrico em cada conjunto

Destaques da fabricação

A qualidade da montagem SMT é decidida nos pontos de verificação do processo: volume de pasta, precisão de colocação e perfil de refluxo.AOI, raios-X e ensaios elétricos 3D-SPI na pasta, colocação ± 0,025 mm, refluxo de nitrogénio verifica o resultado por AOI, raios-X e ensaios elétricos.

Os elementos essenciais do serviço incluem:

  • Inspecção da pasta de solda (3D-SPI) antes da colocação
  • Colocação até 01005 com precisão ±0,025 mm
  • Soldagem por refluxo de nitrogénio
  • Inspeção AOI, 3D-AOI e inspeção por raios-X
  • Capacidade de reprocessamento de BGA para correção e reparação
  • Ensaios elétricos a 100% com sondas voadoras ou dispositivos de ensaio

Aplicações típicas

A montagem SMT suporta produtos OEM em todas as indústrias:

  • Equipamento de controlo industrial
  • Equipamento de comunicação
  • Eletrônicos automotivos
  • Dispositivos médicos
  • Dispositivos de IoT
  • Outros projectos de montagem SMT

Por que escolher o Huayihai

  • Mais de 20 anos de experiência na fabricação de PCB e PCBA
  • 01005 e posicionamento da inclinação fina com uma precisão de ±0,025 mm
  • Processo instrumentalizado: 3D-SPI, AOI, 3D-AOI, raios-X
  • Gestão da qualidade baseada na norma ISO 9001, ISO 13485, IATF 16949 e UL
  • Fabricação e montagem de PCB disponíveis de um só parceiro
  • Apoio à produção de protótipos, de pequenos volumes e em massa

Processo de Fabricação

  • Ficheiro Gerber, BOM e revisão de desenhos de engenharia
  • Impressão de pasta de solda e inspecção 3D-SPI
  • Colocação do componente (± 0,025 mm)
  • Soldagem por refluxo de nitrogénio
  • Inspeção AOI e 3D-AOI
  • Raios-X para BGA e articulações ocultas
  • 100% de ensaio elétrico e inspecção final

Perguntas frequentes

P1: Qual é o menor componente que pode colocar?

01005 componentes, com precisão de colocação de ±0,025 mm.

Q2: Que pacotes de pitch finos são suportados?

BGA 0,25 mm, QFP 0,30 mm e QFN 0,50 mm.

Q3: Como são verificadas as juntas de solda?

3D-SPI sobre pasta, AOI e 3D-AOI após refluxo, e raios-X para BGA e juntas ocultas.

Q4: Que tamanhos de placas podem ser montados?

50 × 50 mm a 900 × 600 mm, espessura 0,5 mm 6,0 mm.

Q5: Qual é o prazo de entrega padrão?

5 dias úteis para amostras e pequenos lotes, após a conclusão da análise do processo.

P6: A montagem SMT pode incluir a fabricação de PCB?

Sim, a Huayihai pode fabricar o PCB e a montagem SMT completa sob o mesmo processo de produção.

P7: Apoia o protótipo e a produção em massa?

Apoiamos construções de protótipos, produção em baixo volume e produção em volume estável.

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