Found 19 products for "high density interconnection pcb"
16 층 고밀도 상호 연결 PCB, 복잡한 전자 애플리케이션에 맞춤형 제조
16 레이어 HDI PCB는 복잡한 회로와 까다로운 상호 연결 요구 사항이 있는 정교한 전자 설계에 높은 라우팅 용량을 제공합니다.
전자 응용 분야의 컴팩트 보드 구조를 위한 고밀도 인터커넥트가 있는 6층 HDI PCB
고급 상호 연결 기술, 미세 라우팅 기능 및 안정적인 신호 성능을 갖춘 고밀도 전자 설계용으로 제조된 6 레이어 HDI PCB입니다.
복잡한 회로 레이아웃을 위한 고밀도 상호 연결을 가진 8층 HDI PCB
콤팩트한 라우팅, 고급 상호 연결 및 안정적인 다층 회로 성능이 필요한 고밀도 전자 설계를 위한 8레이어 HDI PCB입니다.
고밀도 상호 연결 및 복잡한 전자제품에 대한 사용자 정의 가능한 제조
복잡한 고밀도 회로 설계를 위한 12레이어 HDI PCB로 고급 전자 장치를 위한 향상된 라우팅 용량과 안정적인 다층 상호 연결을 제공합니다.
2+N+2 스택업 및 3 밀리 레이저 마이크로 비아와 함께 맞춤 HDI PCB 제조
Custom HDI PCB (Up to 2+N+2) Huayihai fabricates custom HDI (High Density Interconnect) PCBs for compact, high-density electronic designs. Boards are built according to customer Gerber files, with laser microvias down to 3 mil and sequential lamination stack-ups up to 2+n+2. HDI technology allows ...
HDI PCB 제조 서비스 마이크로비아 기술 고밀도 회로 기판
Huayihai는 소형 고성능 전자 장치용 HDI PCB 제조를 제공합니다. 레이저 드릴링, 마이크로비아 및 순차 적층 기술을 통해 안정적인 품질과 신뢰할 수 있는 성능으로 프로토타입부터 대량 생산까지 복잡한 다층 설계를 지원합니다.
고밀도 회로, 열 관리 및 구멍을 통해 접힌 이중층 알루미늄 PCB
효율적인 방열을 위해 알루미늄 베이스에 2개의 구리층을 갖춘 이중층 알루미늄 PCB(2층 MCPCB)입니다. 도금된 스루홀은 더 높은 라우팅 밀도를 지원합니다. LED 드라이버, 자동차 모듈, 전원 공급 장치 및 컨트롤러 보드에 이상적입니다.
HDI PCB 레이저 구멍 채우기 0.075mm 미니 레이저 구멍 정밀 인쇄 회로 보드 제조
0.075mm 최소 레이저 홀 및 레이저 홀 충진을 통한 HDI PCB 제조. 1~48개 레이어, 20:1 종횡비, 0.8mm 두께 및 기본 재료 M4/M6/TU862/TU872가 특징입니다. 리드 타임이 3~15일인 맞춤형 옵션입니다.
