logo

Custom SMT PCB Assembly dengan 01005 Placement, ± 0,025 mm Accuracy, dan Nitrogen Reflow Soldering

Detail Produk
Menyoroti:

Layanan perakitan PCB SMT khusus

,

SMT PCB perakitan dengan garansi

,

Perhimpunan PCB SMT presisi

Deskripsi Produk
Spesifikasi & Fitur Detail

Perakitan PCB SMT Kustom (01005 dan Pitch Halus)

Huayihai menyediakan perakitan PCB SMT untuk pelanggan OEM, mulai dari pembuatan prototipe hingga produksi volume yang stabil. Papan dirakit sesuai dengan file Gerber pelanggan, BOM, dan spesifikasi teknis, dengan penempatan komponen hingga 01005 dan akurasi ±0,025 mm.

Perakitan SMT di Huayihai berjalan dengan inspeksi pasta solder (3D SPI) sebelum penempatan, penyolderan reflow nitrogen untuk sambungan yang andal, dan AOI plus 3D-AOI setelah reflow — sehingga setiap sambungan solder diperiksa di mana pun itu penting dalam proses. Pekerjaan melalui lubang (gelombang, gelombang selektif, DIP) ditangani pada urutan jalur yang sama.

Hanya Manufaktur Kustom

Kami menyediakan perakitan PCB SMT sesuai dengan file Gerber pelanggan, BOM, dan spesifikasi teknis. Kami tidak menyediakan produk siap pakai atau standar.

Spesifikasi Layanan

Item

Spesifikasi

Jenis Layanan

Perakitan PCB SMT (sesuai file Gerber dan BOM pelanggan)

Ukuran Komponen Minimum

01005 (imperial)

Akurasi Penempatan

±0,025 mm

Kemampuan Pitch Halus

BGA 0,25 mm, QFP 0,30 mm, QFN 0,50 mm

Rentang Ukuran Papan

Ukuran papan sesuai dengan persyaratan produksi

Inspeksi

3D-SPI sebelum penempatan; AOI dan 3D-AOI setelah reflow; X-ray untuk sambungan tersembunyi

Opsi Melalui Lubang

Penyolderan gelombang, gelombang selektif, DIP

Pengujian Listrik

Pengujian listrik sesuai dengan persyaratan pelanggan (probe terbang atau perlengkapan uji jika ditentukan)

Pelapisan Konformal

Tersedia

Waktu Tunggu

3–5 hari kerja (sampel dan batch kecil)

Manufaktur

Produksi kustom sesuai persyaratan pelanggan

Fitur Utama

  • Penempatan 01005 dengan akurasi ±0,025 mm
  • Kemampuan pitch halus BGA 0,25 mm, QFP 0,30 mm, QFN 0,50 mm
  • 3D SPI sebelum penempatan dan AOI / 3D-AOI setelah reflow
  • Penyolderan reflow nitrogen untuk sambungan yang konsisten
  • Inspeksi X-ray jika diperlukan untuk sambungan tersembunyi seperti BGA
  • Pengujian listrik 100% pada setiap perakitan

Sorotan Manufaktur

Kualitas perakitan SMT ditentukan pada titik pemeriksaan proses: volume pasta, akurasi penempatan, dan profil reflow. Huayihai mengontrol setiap tahap melalui 3D SPI, penempatan presisi, reflow nitrogen, AOI, X-ray, dan pengujian listrik — 3D-SPI pada pasta, penempatan ±0,025 mm, reflow nitrogen — kemudian memverifikasi hasilnya dengan AOI, X-ray, dan pengujian listrik.

Elemen layanan utama meliputi:

  • Inspeksi pasta solder (3D-SPI) sebelum penempatan
  • Penempatan hingga 01005 dengan akurasi ±0,025 mm
  • Penyolderan reflow nitrogen
  • Inspeksi AOI, 3D-AOI, dan X-ray
  • Kemampuan perbaikan BGA untuk koreksi dan perbaikan
  • Pengujian listrik 100% dengan probe terbang atau perlengkapan uji

Aplikasi Khas

Perakitan SMT mendukung produk OEM di berbagai industri:

  • Peralatan Kontrol Industri
  • Peralatan Komunikasi
  • Elektronik Otomotif
  • Perangkat Medis
  • Perangkat IoT
  • Proyek Perakitan SMT Lainnya

Mengapa Memilih Huayihai

  • Pengalaman manufaktur PCB dan PCBA lebih dari 20 tahun
  • Penempatan 01005 dan pitch halus dengan akurasi ±0,025 mm
  • Proses terukur: 3D-SPI, AOI, 3D-AOI, X-ray
  • Manajemen mutu berdasarkan ISO 9001, ISO 13485, IATF 16949 dan UL
  • Fabrikasi dan perakitan PCB tersedia dari satu mitra
  • Dukungan prototipe, volume rendah, dan produksi massal

Proses Manufaktur

  • Tinjauan file Gerber, BOM, dan gambar teknik
  • Pencetakan pasta solder dan inspeksi 3D-SPI
  • Penempatan komponen (±0,025 mm)
  • Penyolderan reflow nitrogen
  • Inspeksi AOI dan 3D-AOI
  • X-ray untuk BGA dan sambungan tersembunyi
  • Pengujian listrik 100% dan inspeksi akhir

FAQ

Q1: Berapa komponen terkecil yang dapat Anda tempatkan?

Komponen 01005, dengan akurasi penempatan ±0,025 mm.

Q2: Paket pitch halus mana yang didukung?

BGA 0,25 mm, QFP 0,30 mm, dan QFN 0,50 mm.

Q3: Bagaimana sambungan solder diverifikasi?

3D-SPI pada pasta, AOI dan 3D-AOI setelah reflow, dan X-ray untuk BGA dan sambungan tersembunyi.

Q4: Ukuran papan berapa yang dapat dirakit?

50 × 50 mm hingga 900 × 600 mm, ketebalan 0,5 – 6,0 mm.

Q5: Berapa waktu tunggu standar?

3–5 hari kerja untuk sampel dan batch kecil, setelah tinjauan file selesai.

Q6: Bisakah perakitan SMT mencakup fabrikasi PCB?

Ya. Huayihai dapat memproduksi PCB dan menyelesaikan perakitan SMT di bawah proses produksi yang sama.

Q7: Apakah Anda mendukung prototipe dan produksi massal?

Ya. Kami mendukung pembuatan prototipe, produksi volume rendah, dan manufaktur volume yang stabil.

Minta Penawaran

Butuh perakitan SMT dengan kemampuan 01005 dan pitch halus?

Kirimkan file Gerber, BOM, dan spesifikasi Anda kepada kami untuk penawaran harga. Pelajari lebih lanjut di nexuspcba.com.

Anda Mungkin Juga Menyukai
Pesan untuk balasan cepat