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Leiterplattenherstellung HASL bleifrei Oberflächenveredelung 0,8 mm Platinendicke Kupfer 0,5 bis 10 OZ
FPC Boards PCB Manufacturing bietet HASL Pb Free, Immersion Gold und OSP-Oberflächen mit einer Kupferdicke von 0,5 bis 10 OZ. Zu den Merkmalen gehören das Füllen von Löchern per Laser, eine Plattenstärke von 0,8 mm, ein Seitenverhältnis von 20:1 und eine Lieferzeit von 3 bis 15 Tagen. Ideal für kundenspezifische Industrieanwendungen, die Präzision und Haltbarkeit erfordern.
HASL ENIG OSP Oberflächenveredelung SMT Montage 0402 bis 1206 Komponentengröße Prototyp Massenproduktion
SMT-Bestückung für PCB-Prototypen und Massenproduktion. Oberflächenveredelung: HASL, ENIG, OSP. Unterstützt Gerber/BOM-Dateien. ISO 9001, IPC-A-610 zertifiziert. Standard-/beschleunigte Lieferzeiten verfügbar.
1206 Komponentengröße SMT PCB-Montage 2-20 Lagen HASL ENIG OSP Oberflächenveredelung
SMT-Bestückungsservice für 2-20-lagige Leiterplatten mit der Bauteilgröße 1206. Anpassbar mit HASL/ENIG/OSP-Oberflächen und FR-4/Aluminium/Rogers/Flexible-Materialien. ISO 9001- und IPC-A-610-zertifiziert für industrielle Steuerungsanwendungen. Unterstützt Prototypen- und Massenproduktion.
HASL Blei Freie Leiterplattenherstellung 1-48 Lagen 0,1mm Loch Min Langlebige Leiterplatte
Kundenspezifische Leiterplattenfertigung mit 1–48 Lagen, 3–15 Tage Vorlaufzeit. Verfügt über bleifreie HASL-, Immersionsgold- und OSP-Oberflächen. Unterstützt Sackloch- und FPC-Platinen, Laserlochfüllung bis zu 0,075 mm. Kupferstärke 0,5–10 Unzen, ideal für industrielle Anwendungen.
Präzisions-PCB-Fertigung HASL Bleifreie Fertigung 0,05 mm PTH Toleranz 20 zu 1 Seitenverhältnis
Leiterplattenherstellung mit TU872-Basismaterialien, ±0,05 mm PTH-Toleranz, 20:1-Seitenverhältnis, 0,5–10 Unzen Kupferdicke und bleifreien HASL-Oberflächenveredelungsoptionen für Industrieanwendungen mit hoher Dichte.
0.8mm Plattendicke PCB Konsistente Fertigungszeit 3-15 Tage mit zuverlässiger Leistung der Leiterplatte
Industrielle Leiterplatte mit 0,8 mm Plattenstärke, Kupferstärke 0,5–10 Unzen, HASL/bleifreie HASL-Oberflächenbehandlung, unterstützt Sackloch- und FPC-Platten. Verfügt über eine Laser-Lochfüllung, ein Seitenverhältnis von 20:1 und einen hochauflösenden Siebdruck für zuverlässige Leistung bei anspruchsvollen Anwendungen.
OSP Oberflächenveredelung Prototyp PCB Bestückung 1 Oz Kupfer Dicke 2-12 Lagen Präzise Schaltungs-Prototypenfertigung
Prototyp einer Leiterplattenbaugruppe mit 1 Unze Cu-Gewicht, 2–12 Schichten und Oberflächenveredelungen wie HASL, ENIG, OSP. Mit 0,10 mm Mindestabstand, Durchkontaktierungsdurchmesser 0,20–0,30 mm, Farben Schwarz/Blau/Rot/Weiß. Ideal für präzises Schaltungs-Prototyping und industrielle Anwendungen.
Prototyp PCB-Versammlung ENIG Oberflächenabschluss 1 Oz Kupfer Gewicht Durch Durchmesser 0,20-0,30 mm
Prototyp einer Leiterplattenbaugruppe mit 2–12 Lagen, 1 Unze Kupfer und ENIG-Oberflächenveredelung. Zu den Optionen gehören starre, flexible, starr-flexible Leiterplatten und vollständige PCBA. Bietet CNC-/V-Cut-Leiterplattenschneiden, AOI-/Röntgen-/ICT-Tests und Durchkontaktierungsdurchmesser von 0,20–0,30 mm für industrielle und elektronische Anwendungen.
2-12 Schichten Prototypen PCB-Montage AOI Röntgenlicht IKT Funktionelle Prüfung 1 Oz Kupferdicke
Prototyp-Leiterplattenbaugruppe für 2–12 Schichten, die starre, flexible und starr-flexible Leiterplatten unterstützt. Verfügt über eine Kupferstärke von 1 Unze, doppelseitige Montage und AOI-/Röntgen-/ICT-/Funktionstests für optimale Leistung und Zuverlässigkeit.
