Found 19 products for "high density interconnection pcb"
16 Schicht-Hochdichte-Verbindungsplatten mit anpassbarer Fertigung für komplexe elektronische Anwendungen
16-lagige HDI-Leiterplatten bieten eine hohe Routing-Kapazität für anspruchsvolle elektronische Designs mit komplexen Schaltkreisen und anspruchsvollen Verbindungsanforderungen.
6-lagiges HDI-Leiterplatten mit High-Density-Interconnect für kompakte Leiterplattenstruktur in elektronischen Anwendungen
6-lagige HDI-Leiterplatte, hergestellt für elektronische Designs mit hoher Dichte, mit fortschrittlicher Verbindungstechnologie, Feinrouting-Fähigkeit und zuverlässiger Signalleistung.
8-lagige HDI-Leiterplatte mit High-Density Interconnect für komplexe Schaltungsdesigns
8-lagige HDI-Leiterplatte für elektronische Designs mit hoher Dichte, die kompaktes Routing, fortschrittliche Verbindungen und zuverlässige Mehrschichtschaltungsleistung erfordern.
12-lagige HDI-Leiterplatte mit hochdichten Verbindungen und anpassbarer Fertigung für komplexe Elektronik
12-lagige HDI-Leiterplatte für komplexe Schaltungsdesigns mit hoher Dichte, die eine erhöhte Routing-Kapazität und zuverlässige mehrschichtige Verbindung für fortschrittliche Elektronik bietet.
Benutzerdefinierte HDI-Leiterplattenfertigung mit 2+N+2-Stack-Up und 3-mil-Laser-Mikrovias
Custom HDI PCB (Up to 2+N+2) Huayihai fabricates custom HDI (High Density Interconnect) PCBs for compact, high-density electronic designs. Boards are built according to customer Gerber files, with laser microvias down to 3 mil and sequential lamination stack-ups up to 2+n+2. HDI technology allows ...
HDI PCB Fertigungsservice Microvia-Technologie High-Density-Leiterplatte
Huayihai bietet HDI-Leiterplattenfertigung für kompakte Hochleistungselektronik an. Mit Laserbohr-, Mikrovia- und sequenzieller Laminierungstechnologie unterstützen wir komplexe Mehrschichtdesigns vom Prototyp bis zur Massenproduktion mit stabiler Qualität und zuverlässiger Leistung.
Doppelseitige Aluminium-Leiterplatte mit Hochleistungs-Leiterbahnen, Wärmemanagement und Durchkontaktierungen
Doppelschichtige Aluminium-Leiterplatte (2-Schicht-MCPCB) mit zwei Kupferschichten auf einer Aluminiumbasis für effiziente Wärmeableitung. Durchkontaktierte Löcher unterstützen eine höhere Routing-Dichte. Ideal für LED-Treiber, Automobilmodule, Netzteile und Controller-Boards.
8 Schicht HDI-Leiterplatte
Kundenspezifische 8-Lagen-HDI-Leiterplatte mit hochdichter Verbindungstechnologie für Kommunikations-, Industrie-, Medizin- und Unterhaltungselektronikanwendungen.
HDI-PCB-Laser-Lochfüllung 0,075 mm Min-Laser-Lochpräzisions-Druckschaltplattenherstellung
HDI-Leiterplattenfertigung mit Laserlöchern von mindestens 0,075 mm und Laserlochfüllung. Verfügt über 1–48 Schichten, ein Seitenverhältnis von 20:1, eine Dicke von 0,8 mm und die Grundmaterialien M4/M6/TU862/TU872. Kundenspezifische Optionen mit einer Vorlaufzeit von 3–15 Tagen.
