Found 66 products for "hasl"
تصنيع الـ PCB HASL Pb السطح الحر إكمال 0.8mm سمك اللوحة النحاس 0.5 إلى 10OZ
يوفر تصنيع لوحات PCB لألواح FPC تشطيبات سطحية خالية من HASL Pb، وImmersion Gold، وOSP بسماكة نحاسية تتراوح من 0.5 إلى 10 أونصة. تشمل الميزات ملء ثقب الليزر، وسمك اللوحة 0.8 مم، ونسبة العرض إلى الارتفاع 20:1، ومدة زمنية تتراوح من 3 إلى 15 يومًا. مثالية للتطبيقات الصناعية المخصصة التي تتطلب الدقة والمتانة.
HASL ENIG OSP التشطيب السطحي SMT التجميع 0402 إلى 1206 حجم المكونات النموذج الأولي الإنتاج الضخم
تجميع SMT للنموذج الأولي لثنائي الفينيل متعدد الكلور والإنتاج الضخم. التشطيب السطحي: HASL، ENIG، OSP. يدعم ملفات جربر/BOM. شهادة الأيزو 9001، IPC-A-610. تتوفر مهلة زمنية قياسية/عاجلة.
1206 حجم المكونات SMT PCB التجميع 2-20 طبقة HASL ENIG OSP التشطيب السطحي
خدمة تجميع SMT لمركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور ذات 2-20 طبقة بحجم مكون 1206. قابلة للتخصيص بتشطيبات HASL/ENIG/OSP وFR-4/ألومنيوم/روجرز/مواد مرنة. حاصلة على شهادة ISO 9001 وIPC-A-610 لتطبيقات التحكم الصناعي. يدعم النموذج الأولي والإنتاج الضخم.
HASL تصنيع PCB خال من الرصاص 1-48 طبقة 0.1mm ثقب Min لوح الدائرة المطبوعة الدائمة
تصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور مخصص مع 1-48 طبقة، مهلة 3-15 يومًا. يتميز بـ HASL Pb-Free، وImmersion Gold، وOSP. يدعم الفتحة العمياء ولوحات FPC، وملء فتحة الليزر حتى 0.075 مم. سمك النحاس 0.5-10 أوقية، مثالي للتطبيقات الصناعية.
تصنيع الأقراص الصناعية ذات الدقة HASL حرة من الرصاص 0.05mm PTH التسامح 20 إلى 1 نسبة الجوانب
تصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور باستخدام المواد الأساسية TU872، وتفاوت PTH ±0.05 مم، ونسبة العرض إلى الارتفاع 20:1، وسمك النحاس 0.5-10 أونصة، وخيارات تشطيب الأسطح الخالية من الرصاص HASL للتطبيقات الصناعية عالية الكثافة.
سمك لوحة 0.8 مم PCB وقت تصنيع ثابت 3-15 يومًا مع أداء موثوق للوحة الدوائر المطبوعة
ثنائي الفينيل متعدد الكلور الصناعي بسمك لوح 0.8 مم، سمك النحاس 0.5-10 أونصة، معالجة سطحية HASL/خالية من الرصاص، يدعم الفتحات العمياء ولوحات FPC. يتميز بملء ثقب الليزر، ونسبة عرض إلى ارتفاع تبلغ 20:1، وشاشة حريرية عالية الدقة للحصول على أداء موثوق به في التطبيقات كثيرة المتطلبات.
تجميع لوحة الدوائر المطبوعة (PCB) لنموذج أولي لإنهاء سطح OSP بسماكة نحاس 1 أونصة، 2-12 طبقات، لإنشاء نماذج أولية دقيقة للدوائر
تجميع النموذج الأولي لثنائي الفينيل متعدد الكلور بوزن 1 أونصة نحاس، و2-12 طبقة، وتشطيبات سطحية مثل HASL، وENIG، وOSP. تتميز بمساحة لا تقل عن 0.10 مم، عبر القطر 0.20-0.30 مم، الألوان أسود/أزرق/أحمر/أبيض. مثالية للنماذج الأولية الدقيقة للدوائر والتطبيقات الصناعية.
تجميع لوحة PCB النموذجية، تشطيب سطح ENIG، وزن نحاس 1 أونصة، قطر الثقب 0.20-0.30 مم
تجميعة نموذجية لثنائي الفينيل متعدد الكلور مكونة من 2 إلى 12 طبقة، و1 أونصة من النحاس، وطلاء سطحي من ENIG. تشمل الخيارات مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور الصلبة والمرنة والصلبة المرنة وثنائي الفينيل متعدد الكلور الكامل. يتميز بقطع PCB/V-Cut، واختبار AOI/X-Ray/ICT، و0.20-0.30 مم عبر القطر للتطبيقات الصناعية والإلكترونية.
تجميع لوحات الدوائر المطبوعة النموذجية من 2-12 طبقة، فحص بصري آلي، فحص بالأشعة السينية، اختبار وظيفي، سمك نحاس 1 أونصة
تجميعة نموذجية لثنائي الفينيل متعدد الكلور مكونة من 2 إلى 12 طبقة، تدعم مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور الصلبة والمرنة والصلبة. يتميز بسمك نحاسي يبلغ 1 أونصة، وتجميع على الوجهين، واختبار AOI/X-Ray/ICT/الوظيفي للحصول على الأداء الأمثل والموثوقية.
