Двухслойная алюминиевая печатная плата с высокоплотными цепями, терморегулированием и металлизированными отверстиями
Высокоплотные цепи алюминиевой печатной платы
,Терморегулирование MCPCB
,Двухслойная алюминиевая печатная плата с металлизированными отверстиями
Описание продукта
Когда однослойной алюминиевой печатной плате не хватает места для трассировки, решением является наша двухслойная алюминиевая печатная плата. Два медных слоя разделены изолирующим препрегом и ламинированы на алюминиевую основу; металлизированные сквозные отверстия (PTH) электрически соединяют верхний и нижний слои схемы, в то время как алюминиевый сердечник продолжает делать то, чего не может FR4 — отводить тепло от платы и рассеивать его по большой металлической массе с низким сопротивлением.
В этой конструкции нижний медный слой прилегает к тепловому диэлектрику и алюминиевой основе, поэтому силовые устройства и светодиоды обычно размещаются на нижней стороне для кратчайшего пути отвода тепла, а схемы управления, логики и разъемов занимают верхний слой. Сквозные отверстия также могут быть спроектированы как тепловые переходные отверстия под компонентами для передачи тепла в основание. Там, где дизайн требует обоих слоев схемы на одной стороне алюминия или компонентов на нижней стороне с просверленным изолированным алюминием, мы анализируем дизайн в DFM и предлагаем наиболее технологичную сборку.
По сравнению с 4-слойной платой FR4 с внешним радиатором, двухслойная алюминиевая печатная плата часто обеспечивает ту же функцию в более тонкой, легкой и дешевой сборке — одна плата, которая трассирует сигналы, проводит ток и охлаждает компоненты. Все платы производятся в соответствии с системами качества ISO 9001, ISO 13485 и IATF 16949, соответствуют требованиям RoHS и сертифицированы UL.
Ключевые особенности
- Удвоенная емкость трассировки:два медных слоя с межсоединениями PTH обеспечивают значительно более высокую плотность схемы и более сложные топологии, чем однослойные MCPCB.
- Рассеивание тепла алюминиевым сердечником:теплопроводящий диэлектрик и металлическая основа отводят тепло от силовых устройств гораздо эффективнее, чем FR4, без добавления радиатора.
- Четкое разделение питания/сигналов:выделите один слой для силовых цепей с высоким током, а другой — для управляющих сигналов — лучшее поведение ЭМП и более простое заземление (сплошной земляной слой на тепловом слое).
- Улучшение тепловых переходных отверстий:переходные отверстия под силовыми площадками могут быть заполнены/загерметизированы для прямого отвода тепла в алюминиевую основу.
- Жесткая, плоская, готовая к монтажу:алюминиевый сердечник обеспечивает стабильность размеров платы при пайке и служит структурным, монтируемым на винтах, рассеивающим тепло шасси.
- Более тонкая общая сборка:заменяет сборки "плата FR4 + изоляционная прокладка + металлическая основа", уменьшая толщину, вес, количество деталей и трудозатраты на сборку.
- Опция тяжелой меди:до 3 унций меди на слой для проектов с высокой плотностью мощности.
- Сертифицированное качество:ISO 9001, ISO 13485, IATF 16949, RoHS, UL — один поставщик от прототипа до автомобильного или медицинского производства.
Производственные возможности
| Количество слоев | 2 медных слоя на алюминиевой основе (другие структуры MCPCB по запросу) |
|---|---|
| Структура платы | Cu L1 → препрег/FR сердечник → Cu L2 → тепловой диэлектрик → алюминиевая основа |
| Толщина меди | 1–3 унции (35–105 мкм) на слой |
| Толщина алюминиевой основы | 1,0 / 1,5 / 2,0 / 3,0 мм |
| Общая толщина платы | 1,2–2,5 мм (типично 1,6 мм) |
| Теплопроводность (диэлектрик) | 1,0–3,0 Вт/м·К |
| Напряжение пробоя диэлектрика | ≥ 2 кВ переменного тока |
| Мин. ширина/расстояние дорожки | 0,15 мм / 0,15 мм |
| Мин. размер готового PTH | 0,5 мм (доступно заполнение/герметизация переходных отверстий) |
| Макс. размер панели | 600 × 500 мм |
| Поверхностная отделка | ENIG, HASL (LF), OSP, погружное серебро/олово |
| Паяльная маска / шелкография | Белый, Зеленый, Черный, Синий / Белый, Черный |
| Контур платы | Фрезерование ЧПУ, штамповка, V-образная насечка |
| Тестирование | 100% электрическое тестирование (летающий зонд / оснастка); доступен контроль импеданса |
| Срок изготовления прототипа | 7–9 рабочих дней; серийное производство 12–18 рабочих дней |
Почему выбирают нас
- Опытная фабрика MCPCB + PCBA— Huayihai Technology Co., Ltd., основанная в 2005 году, производит двухслойные алюминиевые печатные платы и собирает их под одной крышей, с более чем 20-летним опытом экспорта.
- Сертифицированные системы качества— ISO 9001, ISO 13485, IATF 16949, RoHS, сертификация UL; доступны автомобильные PPAP и полная прослеживаемость материалов.
- Гибкость структуры— мы производим стандартную двухслойную на алюминии сборку, а также специальные структуры (оба слоя на одной стороне, изолированный просверленный алюминий), подтвержденные DFM-обзором ваших Gerber-файлов.
- Инженерное партнерство— бесплатный обзор сборки и теплового пути: мы помогаем размещать силовые устройства на тепловом слое, планировать тепловые переходные отверстия и устанавливать целевые значения импеданса перед оснасткой.
- Комплексный сервис— изготовление печатных плат, поиск компонентов, сборка SMT/сквозных отверстий, тестирование на выгорание и функциональное тестирование, все от одного поставщика с единой ответственностью.
- Надежная глобальная доставка— 100% электрическое тестирование каждой платы, вакуумная герметичная экспортная упаковка с защитой от ЭСР и варианты оплаты T/T, L/C, D/P, D/A, Western Union.
FAQ
О: Двухсторонняя плата FR4 имеет медь с обеих сторон изолирующего сердечника без металлической основы — тепло остается внутри платы и требует внешнего радиатора. Двухслойная алюминиевая печатная плата добавляет теплопроводящий диэлектрик и алюминиевую основу, поэтому тепло напрямую поступает в металлический сердечник. Вы получаете аналогичную плотность трассировки при значительно лучшей тепловой производительности.
О: В стандартной сборке нижний медный слой находится ближе всего к тепловому диэлектрику и алюминиевой основе, поэтому силовые устройства и светодиоды должны располагаться на нижнем слое для кратчайшего пути отвода тепла; верхний слой несет управление и логику. Наши инженеры анализируют это во время DFM и подтверждают наилучшее расположение для вашего дизайна.
О: Алюминиевая основа является проводящей, поэтому стандартные переходные отверстия останавливаются на стеке схемы. Изолированные, просверленные через алюминий структуры возможны как специальный процесс — отправьте ваши файлы, и мы подтвердим возможность, стоимость и срок изготовления.
О: Да. Переходные отверстия под тепловыми площадками могут быть металлизированы и заполнены (эпоксидной смолой и покрыты медью) для передачи тепла с верхнего слоя вниз к алюминиевой основе — это стандартная опция на наших 2-слойных MCPCB.
О: Она стоит дороже из-за ламинирования, сверления и металлизации, но часто обходится дешевле в общей сложности, чем 4-слойная плата FR4 с отдельным радиатором, изоляционной прокладкой и крепежными элементами. Стоимость зависит от количества отверстий, размера и веса меди — отправьте Gerber-файлы для подробной цитаты.
О: Прототипы за 7–9 рабочих дней, серийное производство за 12–18 рабочих дней, что немного дольше, чем для однослойного алюминия, из-за процессов ламинирования и PTH.
О: Да. Доступно изготовление с контролируемым импедансом; поделитесь вашими требованиями к импедансу, и мы подтвердим сборку и тестирование образцов.
О: Да — сборка SMT и сквозных отверстий на обоих слоях, поиск компонентов и функциональное тестирование/тестирование на выгорание, поставляется в виде готовых модулей.