PCB de aluminio de doble capa con circuitos de alta densidad, gestión térmica y revestimiento a través de agujeros

Descripción del producto

Cuando un PCB de aluminio de una sola capa se queda sin espacio de enrutamiento, la respuesta es nuestro PCB de aluminio de doble capa.con una capacidad de transmisión superior a 20 W,, mientras que el núcleo de aluminio continúa haciendo lo que el FR4 no puede extraer calor de la placa y distribuirlo a través de una masa de metal grande y de baja resistencia.

En esta estructura, la capa inferior de cobre se asienta contra el dieléctrico térmico y la base de aluminio, por lo que los dispositivos de alimentación y los LED se colocan típicamente en el lado inferior para el camino de calor más corto,mientras que el controlA través de los agujeros también se pueden diseñar vías térmicas bajo los componentes para pasar calor a la base.Cuando un diseño requiera ambas capas de circuito en el mismo lado del aluminio, o componentes de la parte inferior con aluminio perforado, aislado, revisamos el diseño en DFM y proponemos la más fabricable.

En comparación con una placa FR4 de 4 capas más disipador de calor externo, un PCB de aluminio de doble capa a menudo cumple la misma función en un conjunto más delgado, más ligero y más barato.lleva la corrienteTodas las tablas se producen bajo los sistemas de calidad ISO 9001, ISO 13485, e IATF 16949 y son compatibles con RoHS y certificados UL.

Características clave

• Dobla la capacidad de enrutamiento:dos capas de cobre con interconexión PTH soportan una densidad de circuito significativamente más alta y topologías más complejas que el MCPCB de una sola capa.
• Difusión de calor del núcleo de aluminio:El dieléctrico térmicamente conductor y la base metálica eliminan el calor de los dispositivos de potencia de manera mucho más eficiente que el FR4, sin ningún disipador de calor añadido.
• Partición de potencia/señal limpia:Dedicar una capa a la potencia de alta corriente y la otra para controlar las señales ¢ un mejor comportamiento EMI y una conexión a tierra más fácil (plano de tierra sólido en la capa térmica).
• Termal mediante mejora:Las vías situadas debajo de las almohadillas de alimentación pueden llenarse/conectarse a corto plazo directamente en la base de aluminio.
• Las partidas de los productos de la partida 9802 incluyen:El núcleo de aluminio mantiene la tabla dimensionalmente estable a través del reflujo y funciona como un chasis estructural, montable a tornillo y con propagación de calor.
• Conjunto total más delgado:reemplaza las pilas de "tabla FR4 + almohadilla de aislamiento + base metálica", reduciendo el grosor, el peso, el número de piezas y el trabajo de montaje.
• Opción de cobre pesado:hasta 3 onzas de cobre por capa para los diseños con alta densidad energética.
• Calidad certificada:ISO 9001, ISO 13485, IATF 16949, RoHS, UL - un proveedor desde el prototipo hasta la producción automotriz o médica.

Capacidad de fabricación

¿Por qué elegirnos?

• Fabrica de MCPCB + PCBA con experienciaHuayihai Technology Co., Ltd., establecida en 2005, fabrica PCB de aluminio de doble capa y los ensambla bajo un mismo techo, con más de 20 años de experiencia en exportación.
• Sistemas de calidad certificado- ISO 9001, ISO 13485, IATF 16949, certificación RoHS, UL; PPAP para automóviles y trazabilidad completa del material disponible.
• Flexibilidad de la estructuraFabricamos la estructura estándar de dos capas en aluminio, así como estructuras especiales (ambas capas en un lado, aluminio perforado aislado), confirmado por la revisión de DFM con su Gerbers.
• Asociación de ingeniería¢ recopilación gratuita y revisión de la trayectoria térmica: ayudamos a colocar los dispositivos de potencia en la capa térmica, planificamos las vías térmicas y establecemos objetivos de impedancia antes de la herramienta.
• Servicio únicoLa fabricación de PCB, el abastecimiento de componentes, el ensamblaje SMT/a través de agujeros, la combustión y las pruebas funcionales, todo de un solo proveedor con una sola responsabilidad.
• Entrega mundial confiable- Prueba eléctrica al 100% en cada tablero, embalaje de exportación protegido por ESD sellado al vacío y opciones de pago T/T, L/C, D/P, D/A, Western Union.

Preguntas frecuentes

R: Una placa FR4 de doble cara tiene cobre a ambos lados de un núcleo aislante sin base metálica Un PCB de aluminio de doble capa agrega un dieléctrico térmicamente conductor y una base de aluminioAsí que el calor fluye directamente hacia el núcleo metálico, obteniendo una densidad de enrutamiento similar con un mejor rendimiento térmico.

R: En el apilamiento estándar, la capa inferior de cobre está más cerca del dieléctrico térmico y la base de aluminio, por lo que los dispositivos de alimentación y los LED pertenecen a la capa inferior para el camino térmico más corto;La capa superior lleva el control y la lógicaNuestros ingenieros revisarán esto durante el DFM y confirmarán el mejor arreglo para su diseño.

R: La base de aluminio es conductiva, así que las vías estándar se detienen en la pila de circuitos.Las estructuras perforadas a través de aluminio son posibles como un proceso especial. Envíe sus archivos y confirmaremos la viabilidad., el coste y el tiempo de entrega.

A: Sí, es cierto.Las vías debajo de las almohadillas térmicas se pueden revestir y enchufar (llena de epoxi y cubierta de cobre) para conducir el calor desde la capa superior hasta la base de aluminio una opción estándar en nuestro MCPCB de 2 capas.

R: Cuesta más debido a la laminación, la perforación y el revestimiento, pero a menudo es más barato en total que una placa FR4 de 4 capas con un disipador de calor separado, una almohadilla de aislamiento y hardware de montaje.El costo depende del número de agujeros., tamaño, y peso de cobre enviar Gerbers para una cotización detallada.

R: Prototipos en 7 – 9 días laborables, producción en masa en 12 – 18 días laborables, ligeramente más que el aluminio de una sola capa debido a los procesos de laminación y PTH.

R: Sí. La fabricación de impedancia controlada está disponible; comparta sus requisitos de impedancia y confirmaremos la prueba de acumulación y cupón.

R: Sí ¢ ensamblaje SMT y a través de agujeros en ambas capas, abastecimiento de componentes y ensayos funcionales/de combustión, entregados como módulos terminados.