고밀도 회로, 열 관리 및 구멍을 통해 접힌 이중층 알루미늄 PCB
고밀도 회로 알루미늄 PCB
,열 관리 MCPCB
,구멍을 통해 접힌 이중층 알루미늄 PCB
제품 설명
단일 레이어 알루미늄 PCB의 라우팅 공간이 부족할 때, 저희의 이중 레이어 알루미늄 PCB가 해결책입니다. 두 개의 구리 레이어는 절연 프리프레그로 분리되어 알루미늄 베이스에 적층됩니다. 도금 스루 홀(PTH)은 상단 및 하단 회로 레이어를 전기적으로 연결하며, 알루미늄 코어는 FR4가 할 수 없는 일, 즉 보드에서 열을 빼내어 넓고 저항이 낮은 금속 질량으로 퍼뜨리는 역할을 계속합니다.
이 구조에서 하단 구리 레이어는 열 전도성 유전체 및 알루미늄 베이스에 접촉하므로, 전력 장치 및 LED는 가장 짧은 열 경로를 위해 일반적으로 하단에 배치되며, 제어, 로직 및 커넥터 회로는 상단 레이어를 차지합니다. 스루 홀은 부품 아래의 열 비아로 설계되어 베이스로 열을 전달할 수도 있습니다. 설계에서 알루미늄의 동일한 면에 두 회로 레이어가 필요하거나, 드릴링된 절연 알루미늄이 있는 하단 측 부품이 필요한 경우, DFM에서 설계를 검토하고 가장 제조 가능한 스택업을 제안합니다.
FR4 4층 보드와 외부 방열판을 비교했을 때, 이중 레이어 알루미늄 PCB는 종종 더 얇고 가벼우며 저렴한 어셈블리로 동일한 기능을 제공합니다. 즉, 신호를 라우팅하고, 전류를 전달하며, 부품을 냉각하는 하나의 보드입니다. 모든 보드는 ISO 9001, ISO 13485 및 IATF 16949 품질 시스템 하에 생산되며 RoHS 규격을 준수하고 UL 인증을 받았습니다.
주요 특징
- 라우팅 용량 두 배:PTH 상호 연결이 있는 두 개의 구리 레이어는 단일 레이어 MCPCB보다 훨씬 높은 회로 밀도와 더 복잡한 토폴로지를 지원합니다.
- 알루미늄 코어 방열:열 전도성 유전체와 금속 베이스는 추가 방열판 없이 FR4보다 훨씬 효율적으로 전력 장치에서 열을 제거합니다.
- 깨끗한 전력/신호 분할:한 레이어는 고전류 전력에, 다른 레이어는 제어 신호에 할당하여 EMI 성능을 향상시키고 접지를 용이하게 합니다 (열 레이어의 솔리드 접지면).
- 열 비아 강화:전력 패드 아래의 비아는 알루미늄 베이스로 열을 직접 단락시키기 위해 채워지거나 막힐 수 있습니다.
- 견고하고 평평하며 장착 준비 완료:알루미늄 코어는 리플로우 중 보드 치수를 안정적으로 유지하며, 구조적이고 나사로 장착 가능한 방열 섀시 역할을 합니다.
- 더 슬림한 전체 어셈블리:"FR4 보드 + 절연 패드 + 금속 베이스" 스택을 대체하여 두께, 무게, 부품 수 및 조립 노동력을 줄입니다.
- 고구리 옵션:전력 밀도가 높은 설계를 위해 레이어당 최대 3 oz 구리.
- 인증된 품질:ISO 9001, ISO 13485, IATF 16949, RoHS, UL — 프로토타입부터 자동차 또는 의료 생산까지 단일 공급업체.
제조 역량
| 레이어 수 | 알루미늄 베이스에 2개의 구리 레이어 (요청 시 기타 MCPCB 구조) |
|---|---|
| 보드 구조 | Cu L1 → 프리프레그/FR 코어 → Cu L2 → 열 전도성 유전체 → 알루미늄 베이스 |
| 구리 두께 | 레이어당 1 – 3 oz (35 – 105 µm) |
| 알루미늄 베이스 두께 | 1.0 / 1.5 / 2.0 / 3.0 mm |
| 총 보드 두께 | 1.2 – 2.5 mm (일반 1.6 mm) |
| 열 전도율 (유전체) | 1.0 – 3.0 W/m·K |
| 유전체 절연 파괴 전압 | ≥ 2 kV AC |
| 최소 트레이스 폭 / 간격 | 0.15 mm / 0.15 mm |
| 최소 완성 PTH 크기 | 0.5 mm (비아 충진/막힘 가능) |
| 최대 패널 크기 | 600 × 500 mm |
| 표면 처리 | ENIG, HASL (LF), OSP, 침지 은/주석 |
| 솔더 마스크 / 실크스크린 | 흰색, 녹색, 검은색, 파란색 / 흰색, 검은색 |
| 보드 윤곽 | CNC 라우팅, 펀칭, V-스코어링 |
| 테스트 | 100% 전기 테스트 (플라잉 프로브 / 고정구); 임피던스 제어 가능 |
| 프로토타입 리드 타임 | 7 – 9 영업일; 대량 생산 12 – 18 영업일 |
왜 우리를 선택해야 하는가
- 경험이 풍부한 MCPCB + PCBA 공장— Huayihai Technology Co., Ltd.는 2005년에 설립되어 이중 레이어 알루미늄 PCB를 제조하고 한 지붕 아래에서 조립하며, 20년 이상의 수출 경험을 보유하고 있습니다.
- 인증된 품질 시스템— ISO 9001, ISO 13485, IATF 16949, RoHS, UL 인증; 자동차 PPAP 및 전체 재료 추적성 가능.
- 구조 유연성— 표준 이중 레이어 온 알루미늄 스택업뿐만 아니라 특수 구조 (한 면에 두 레이어, 절연 드릴링 알루미늄)도 제조하며, 귀하의 Gerber 파일과 함께 DFM 검토를 통해 확인합니다.
- 엔지니어링 파트너십— 무료 스택업 및 열 경로 검토: 툴링 전에 전력 장치를 열 레이어에 배치하고, 열 비아를 계획하며, 임피던스 목표를 설정하는 데 도움을 드립니다.
- 원스톱 서비스— PCB 제조, 부품 소싱, SMT/스루홀 조립, 번인 및 기능 테스트를 단일 공급업체에서 단일 책임으로 제공합니다.
- 신뢰할 수 있는 글로벌 배송— 모든 보드에 대한 100% 전기 테스트, 진공 밀봉 ESD 보호 수출 포장, T/T, L/C, D/P, D/A, Western Union 결제 옵션 제공.
자주 묻는 질문
A: 이중면 FR4 보드는 절연 코어의 양면에 구리가 있으며 금속 베이스가 없습니다. 열은 보드 안에 갇혀 외부 방열판이 필요합니다. 이중 레이어 알루미늄 PCB는 열 전도성 유전체와 알루미늄 베이스를 추가하여 열이 금속 코어로 직접 흐릅니다. 비슷한 라우팅 밀도와 훨씬 뛰어난 열 성능을 얻을 수 있습니다.
A: 표준 스택업에서 하단 구리 레이어는 열 전도성 유전체 및 알루미늄 베이스에 가장 가깝기 때문에, 전력 장치 및 LED는 가장 짧은 열 경로를 위해 하단 레이어에 배치해야 하며, 상단 레이어는 제어 및 로직을 처리합니다. 저희 엔지니어는 DFM 중에 이를 검토하고 귀하의 설계에 가장 적합한 배열을 확인합니다.
A: 알루미늄 베이스는 전도성이 있으므로 표준 비아는 회로 스택에서 멈춥니다. 절연된 드릴링 알루미늄 구조는 특수 공정으로 가능합니다. 파일을 보내주시면 실현 가능성, 비용 및 리드 타임을 확인해 드리겠습니다.
A: 네. 열 패드 아래의 비아는 도금 및 플러깅 (에폭시로 채우고 구리로 덮음)하여 상단 레이어에서 알루미늄 베이스로 열을 전달할 수 있습니다. 이는 저희 2층 MCPCB의 표준 옵션입니다.
A: 적층, 드릴링 및 도금으로 인해 비용이 더 들지만, 별도의 방열판, 절연 패드 및 조립 하드웨어가 있는 4층 FR4 보드보다 총 비용이 저렴한 경우가 많습니다. 비용은 홀 수, 크기 및 구리 중량에 따라 달라집니다. 자세한 견적은 Gerber 파일을 보내주세요.
A: 프로토타입은 7-9 영업일, 대량 생산은 12-18 영업일이며, 적층 및 PTH 공정으로 인해 단일 레이어 알루미늄보다 약간 더 깁니다.
A: 네. 제어 임피던스 제조가 가능합니다. 임피던스 요구 사항을 알려주시면 스택업 및 쿠폰 테스트를 확인해 드리겠습니다.
A: 네. 양면 SMT 및 스루홀 조립, 부품 소싱, 기능/번인 테스트를 제공하며, 완성된 모듈로 제공됩니다.
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