PCB in alluminio a doppio strato con circuiti ad alta densità, gestione termica e rivestimento attraverso fori

Descrizione del prodotto

Quando un PCB in alluminio a uno strato finisce la stanza di routing, la risposta è il nostro PCB in alluminio a doppio strato.PTH (plated through holes) collegano elettricamente gli strati superiori e inferiori del circuito, mentre il nucleo in alluminio continua a fare ciò che il FR4 non può fare ∙ estrarre il calore dalla scheda e distribuirlo su una grande massa metallica a bassa resistenza.

In questa struttura, lo strato di rame inferiore si trova contro il dielettrico termico e la base in alluminio, quindi i dispositivi di alimentazione e i LED sono tipicamente posizionati sul lato inferiore per il percorso termico più breve,mentre il controlloI fori possono anche essere progettati come vie termiche sotto i componenti per passare il calore nella base.Quando un progetto richiede entrambi gli strati di circuito sullo stesso lato dell'alluminio, o componenti di fondo con alluminio perforato e isolato, rivediamo il progetto in DFM e proponiamo lo stackup più manifatturiero.

Rispetto a una scheda FR4 a 4 strati e un dissipatore di calore esterno, una scheda PCB in alluminio a doppio strato svolge spesso la stessa funzione in un assemblaggio più sottile, leggero e economico ¢ una scheda che incanala i segnali,trasporta la correnteTutte le tavole sono prodotte secondo i sistemi di qualità ISO 9001, ISO 13485 e IATF 16949 e sono conformi a RoHS e certificate UL.

Caratteristiche chiave

• Doppia la capacità di routing:due strati di rame con interconnessione PTH supportano una densità di circuito significativamente più elevata e topologie più complesse rispetto al MCPCB a uno strato.
• Dissipazione termica del nucleo di alluminio:il dielettrico termicamente conduttivo e la base metallica rimuovono il calore dai dispositivi di potenza in modo molto più efficiente del FR4, senza alcun dissipatore di calore aggiunto.
• Distribuzione di potenza/segnale pulita:dedicare uno strato all'alimentazione ad alta corrente e l'altro al controllo dei segnali, migliorando il comportamento EMI e facilitando la messa a terra (piano di terra solido sullo strato termico).
• Termica mediante potenziamento:I filtri sotto i cuscinetti di alimentazione possono essere riempiti/connessi a breve calore direttamente nella base in alluminio.
• Fabbricazione a partire da prodotti della voce 8528il nucleo in alluminio mantiene la tavola dimensionalmente stabile durante il riflusso e funge da telaio strutturale, montabile a vite e diffusore di calore.
• Assemblaggio totale più sottile:sostituisce le pile "FR4 board + insulation pad + metal base", riducendo spessore, peso, numero di parti e lavoro di assemblaggio.
• Opzione di rame pesante:fino a 3 once di rame per strato per i disegni ad alta potenza.
• Qualità certificata:ISO 9001, ISO 13485, IATF 16949, RoHS, UL un fornitore dal prototipo alla produzione automobilistica o medica.

Capacità di produzione

Perché scegliere noi

• Fabbrica di MCPCB + PCBA con esperienzaHuayihai Technology Co., Ltd., fondata nel 2005, fabbrica PCB in alluminio a doppio strato e li assembla sotto un unico tetto, con oltre 20 anni di esperienza di esportazione.
• Sistemi di qualità certificati- ISO 9001, ISO 13485, IATF 16949, RoHS, UL Certification; PPAP per l'automotive e tracciabilità completa dei materiali disponibili.
• Flessibilità strutturale√ fabbrichiamo lo stackup standard a due strati su alluminio e strutture speciali (entrambi gli strati su un lato, alluminio perforato isolato), confermati dalla revisione DFM con i vostri Gerbers.
• Partenariato ingegneristico¢ stackup gratuito e revisione del percorso termico: aiutiamo a posizionare i dispositivi di alimentazione sul livello termico, pianifichiamo le vie termiche e imponiamo obiettivi di impedenza prima dell'impiego degli attrezzi.
• Servizio unicoLa produzione di PCB, l'approvvigionamento di componenti, l'assemblaggio SMT/through-hole, il burn-in e i test funzionali, tutti da un unico fornitore con una sola responsabilità.
• Trasmissione globale affidabile- 100% di prova elettrica su ogni scheda, imballaggi per l'esportazione protetti da ESD sigillati sotto vuoto e opzioni di pagamento T/T, L/C, D/P, D/A, Western Union.

Domande frequenti

R: Una scheda FR4 a doppio lato ha rame su entrambi i lati di un nucleo isolante senza base metallica Un PCB in alluminio a doppio strato aggiunge un dielettrico termicamente conduttivo e una base in alluminio, quindi il calore scorre direttamente nel nucleo metallico, ottieni una densità di routing simile con prestazioni termiche decisamente migliori.

R: nello stackup standard, lo strato di rame inferiore è più vicino al dielettrico termico e alla base in alluminio, quindi i dispositivi di alimentazione e i LED appartengono allo strato inferiore per il percorso termico più breve;il livello superiore porta il controllo e la logicaI nostri ingegneri lo esaminano durante il DFM e confermano l'arrangiamento migliore per il vostro progetto.

La base in alluminio e' conduttiva, quindi le vie standard si fermano alla pila di circuiti.Le strutture di alluminio perforate sono possibili come processo speciale , costi e tempi di consegna.

R: Sì.I vias sotto le compresse termiche possono essere rivestiti e collegati (riempiti di epossidi e ricoperti di rame) per condurre il calore dallo strato superiore verso il basso in alluminio.

R: È più costoso a causa della laminazione, della perforazione e del rivestimento, ma è spesso più economico in totale di un pannello FR4 a 4 strati con dissipatore di calore separato, pad isolante e hardware di assemblaggio.Il costo dipende dal numero di buchi, dimensioni e peso del rame inviare Gerbers per un preventivo dettagliato.

R: Prototipi in 7 – 9 giorni lavorativi, produzione in serie in 12 – 18 giorni lavorativi, leggermente più lungo dell'alluminio monolivello a causa dei processi di laminazione e PTH.

R: Sì, la fabbricazione a impedenza controllata è disponibile; condividi i tuoi requisiti di impedenza e confermeremo lo stackup e i test dei coupon.

R: Sì SMT e montaggio a fori attraverso entrambi gli strati, approvvigionamento di componenti e test funzionali/burn-in, consegnati come moduli finiti.