PCB Aluminium Lapisan Ganda dengan Sirkuit Kepadatan Tinggi, Manajemen Termal, dan Lubang Tembus Berlapis

Deskripsi Produk

Ketika PCB aluminium satu lapis kehabisan ruang perutean, jawabannya adalah PCB aluminium dua lapis kami. Dua lapisan tembaga dipisahkan oleh prepreg isolasi dan dilaminasi ke dasar aluminium; lubang tembus (PTH) secara elektrik menghubungkan lapisan sirkuit atas dan bawah, sementara inti aluminium terus melakukan apa yang tidak dapat dilakukan FR4 — menarik panas dari papan dan menyebarkannya ke massa logam besar dengan resistansi rendah.

Dalam struktur ini, lapisan tembaga bawah bersentuhan dengan dielektrik termal dan dasar aluminium, sehingga perangkat daya dan LED biasanya ditempatkan di sisi bawah untuk jalur panas terpendek, sementara sirkuit kontrol, logika, dan konektor menempati lapisan atas. Lubang tembus juga dapat direkayasa sebagai via termal di bawah komponen untuk menyalurkan panas ke dasar. Di mana desain memerlukan kedua lapisan sirkuit di sisi yang sama dari aluminium, atau komponen sisi bawah dengan aluminium yang dibor dan terisolasi, kami meninjau desain dalam DFM dan mengusulkan susunan yang paling dapat diproduksi.

Dibandingkan dengan papan 4 lapis FR4 ditambah pendingin eksternal, PCB aluminium dua lapis sering kali memberikan fungsi yang sama dalam rakitan yang lebih tipis, lebih ringan, dan lebih murah — satu papan yang merutekan sinyal, membawa arus, dan mendinginkan komponen. Semua papan diproduksi di bawah sistem kualitas ISO 9001, ISO 13485, dan IATF 16949 dan sesuai dengan RoHS serta bersertifikat UL.

Fitur Utama

• Kapasitas perutean ganda: dua lapisan tembaga dengan dukungan interkoneksi PTH mendukung kepadatan sirkuit yang jauh lebih tinggi dan topologi yang lebih kompleks daripada MCPCB satu lapis.
• Disipasi panas inti aluminium: dielektrik konduktif termal dan dasar logam menghilangkan panas dari perangkat daya jauh lebih efisien daripada FR4, tanpa tambahan pendingin.
• Partisi daya/sinyal yang bersih: dedikasikan satu lapisan untuk daya arus tinggi dan yang lain untuk sinyal kontrol — perilaku EMI yang lebih baik dan pembumian yang lebih mudah (bidang pembumian padat pada lapisan termal).
• Peningkatan via termal: via di bawah bantalan daya dapat diisi/ditutup untuk menyalurkan panas langsung ke dasar aluminium.
• Kaku, datar, siap pasang: inti aluminium menjaga stabilitas dimensi papan selama reflow dan berfungsi ganda sebagai sasis struktural, dapat dipasang dengan sekrup, dan menyebarkan panas.
• Rakitan total yang lebih ramping: menggantikan tumpukan "papan FR4 + bantalan isolasi + dasar logam", mengurangi ketebalan, berat, jumlah komponen, dan tenaga kerja perakitan.
• Opsi tembaga berat: hingga 3 oz tembaga per lapisan untuk desain padat daya.
• Kualitas bersertifikat: ISO 9001, ISO 13485, IATF 16949, RoHS, UL — satu pemasok dari prototipe hingga produksi otomotif atau medis.

Kemampuan Manufaktur

Mengapa Memilih Kami

• Pabrik MCPCB + PCBA berpengalaman — Huayihai Technology Co., Ltd., didirikan tahun 2005, memproduksi PCB aluminium dua lapis dan merakitnya di satu tempat, dengan pengalaman ekspor 20+ tahun.
• Sistem kualitas bersertifikat — ISO 9001, ISO 13485, IATF 16949, RoHS, Sertifikasi UL; PPAP otomotif dan ketertelusuran material penuh tersedia.
• Fleksibilitas struktur — kami memproduksi susunan standar dua lapis-pada-aluminium serta struktur khusus (kedua lapisan di satu sisi, aluminium yang dibor terisolasi), dikonfirmasi oleh tinjauan DFM dengan Gerber Anda.
• Kemitraan teknik — tinjauan susunan dan jalur termal gratis: kami membantu menempatkan perangkat daya pada lapisan termal, merencanakan via termal, dan menetapkan target impedansi sebelum perkakas.
• Layanan satu atap — fabrikasi PCB, pengadaan komponen, perakitan SMT/through-hole, pengujian burn-in dan fungsional, semuanya dari satu pemasok dengan akuntabilitas satu titik.
• Pengiriman global yang andal — tes listrik 100% pada setiap papan, kemasan ekspor terlindungi ESD yang disegel vakum, dan opsi pembayaran T/T, L/C, D/P, D/A, Western Union.

FAQ

A: Papan FR4 dua sisi memiliki tembaga di kedua sisi inti isolasi tanpa dasar logam — panas tetap terperangkap di dalam papan dan memerlukan pendingin eksternal. PCB aluminium dua lapis menambahkan dielektrik konduktif termal dan dasar aluminium, sehingga panas mengalir langsung ke inti logam. Anda mendapatkan kepadatan perutean yang serupa dengan kinerja termal yang jauh lebih baik.

A: Dalam susunan standar, lapisan tembaga bawah paling dekat dengan dielektrik termal dan dasar aluminium, sehingga perangkat daya dan LED berada di lapisan bawah untuk jalur panas terpendek; lapisan atas membawa kontrol dan logika. Insinyur kami meninjau ini selama DFM dan mengonfirmasi pengaturan terbaik untuk desain Anda.

A: Dasar aluminium bersifat konduktif, sehingga via standar berhenti di tumpukan sirkuit. Struktur aluminium yang dibor tembus dan terisolasi dimungkinkan sebagai proses khusus — kirim file Anda dan kami akan mengonfirmasi kelayakan, biaya, dan waktu tunggu.

A: Ya. Via di bawah bantalan termal dapat dilapisi dan ditutup (diisi dengan epoksi dan ditutup dengan tembaga) untuk menghantarkan panas dari lapisan atas ke dasar aluminium — opsi standar pada MCPCB 2 lapis kami.

A: Biayanya lebih mahal karena laminasi, pengeboran, dan pelapisan, tetapi seringkali lebih murah secara total daripada papan FR4 4 lapis dengan pendingin terpisah, bantalan isolasi, dan perangkat keras perakitan. Biaya tergantung pada jumlah lubang, ukuran, dan berat tembaga — kirim Gerber untuk penawaran terperinci.

A: Prototipe dalam 7–9 hari kerja, produksi massal dalam 12–18 hari kerja, sedikit lebih lama dari aluminium satu lapis karena proses laminasi dan PTH.

A: Ya. Fabrikasi impedansi terkontrol tersedia; bagikan persyaratan impedansi Anda dan kami akan mengonfirmasi susunan dan pengujian kupon.

A: Ya — perakitan SMT dan through-hole di kedua lapisan, pengadaan komponen, dan pengujian fungsional/burn-in, dikirim sebagai modul jadi.