logo
Found 4 products for "efficient heat dissipation metal core pcb"
Качество Специализированные алюминиевые печатные платформы Эффективное рассеивание тепла Некоторые варианты отделки поверхности Термоуправление Фабрика

Специализированные алюминиевые печатные платформы Эффективное рассеивание тепла Некоторые варианты отделки поверхности Термоуправление

Производство алюминиевых печатных плат на заказ с сертификатами ISO9001, RoHS, UL. Имеет конструкцию алюминиевого сердечника, 1–4 слоя, толщину меди 1–6 унций и отличную теплопроводность (1,0–3,0 Вт/м·К). Идеально подходит для светодиодного освещения, силовой электроники и автомобильной техники, требующей эффективного рассеивания тепла.
Качество Высокая теплопроводность Алюминиевая пластинка ПКБ Металлическое ядро теплорассеивающей схемы Фабрика

Высокая теплопроводность Алюминиевая пластинка ПКБ Металлическое ядро теплорассеивающей схемы

Компания Huayihai предоставляет услуги по изготовлению индивидуальных печатных плат из алюминия с высокой теплопроводностью для мощных электронных устройств. Мы поддерживаем прецизионную обработку потайных отверстий, изготовление прототипов и массовое производство с надежным качеством и быстрой доставкой.
Качество Производство алюминиевых печатных плат Фабрика

Производство алюминиевых печатных плат

Huayihai предоставляет услуги по изготовлению алюминиевых печатных плат на заказ для светодиодного освещения, силовой электроники, автомобилестроения и промышленности. Мы поддерживаем прототипное и массовое производство, обеспечивая превосходное управление температурным режимом, надежное качество и быструю доставку.
Качество Двухслойная алюминиевая печатная плата с высокоплотными цепями, терморегулированием и металлизированными отверстиями Фабрика

Двухслойная алюминиевая печатная плата с высокоплотными цепями, терморегулированием и металлизированными отверстиями

Двухслойная алюминиевая печатная плата (2-layer MCPCB) с двумя медными слоями на алюминиевой основе для эффективного отвода тепла. Металлизированные сквозные отверстия обеспечивают более высокую плотность прокладки. Идеально подходит для светодиодных драйверов, автомобильных модулей, блоков питания и плат контроллеров.