Placa de Circuito Impresso de Alumínio de Camada Dupla com Circuitos de Alta Densidade, Gerenciamento Térmico e Furos Metalizados

Descrição do produto

Quando um PCB de alumínio de uma única camada fica sem espaço, a resposta é o nosso PCB de alumínio de duas camadas. Duas camadas de cobre são separadas por um prepreg isolante e laminadas em uma base de alumínio;com um circuito de ligação elétrica, com um circuito de ligação elétrica,, enquanto o núcleo de alumínio continua a fazer o que o FR4 não pode extrair calor da placa e espalhá-lo através de uma grande massa de metal de baixa resistência.

Nesta estrutura, a camada de cobre inferior fica contra o dielétrico térmico e a base de alumínio, de modo que os dispositivos de energia e os LEDs são tipicamente colocados no lado inferior para o caminho de calor mais curto,Controle enquantoOs buracos também podem ser projetados como vias térmicas sob componentes para passar calor para a base.Quando um projeto requer ambas as camadas de circuito no mesmo lado do alumínio, ou componentes do lado inferior com alumínio perfurado e isolado, revisamos o projeto no DFM e propomos o empilhamento mais fabricável.

Em comparação com uma placa FR4 de 4 camadas mais um dissipador de calor externo, uma placa de alumínio de dupla camada geralmente desempenha a mesma função em um conjunto mais fino, mais leve e mais barato.carrega a correnteTodas as placas são produzidas sob os sistemas de qualidade ISO 9001, ISO 13485 e IATF 16949 e são compatíveis com RoHS e certificadas UL.

Características fundamentais

• Dobrar a capacidade de roteamento:duas camadas de cobre com interconexão PTH suportam uma densidade de circuito significativamente mais elevada e topologias mais complexas do que o MCPCB de uma única camada.
• Difusão de calor do núcleo de alumínio:O dieléctrico termicamente condutor e a base metálica removem o calor dos dispositivos de energia de forma muito mais eficiente do que o FR4, sem qualquer dissipador de calor adicionado.
• Distribuição de energia limpa/sinal:Dedicar uma camada à potência de alta corrente e a outra ao controlo dos sinais - melhor comportamento EMI e mais fácil aterragem (plano sólido do solo na camada térmica).
• Térmico através de reforço:As vias sob as almofadas de alimentação podem ser preenchidas/ligadas a calor curto diretamente na base de alumínio.
• De peso não superior a 20 g/m2O núcleo de alumínio mantém a placa dimensionalmente estável através do refluxo e funciona como um chassi estrutural, montável por parafuso e que espalha calor.
• Montagem total mais fina:substitui as pilhas "FR4 board + isolation pad + metal base", reduzindo espessura, peso, número de peças e trabalho de montagem.
• Opção de cobre pesado:até 3 onças de cobre por camada para projetos de energia densa.
• Qualidade certificada:ISO 9001, ISO 13485, IATF 16949, RoHS, UL - um fornecedor desde o protótipo até à produção automotiva ou médica.

Capacidades de fabrico

Por que escolher-nos

• Fábrica experiente de MCPCB + PCBAA Huayihai Technology Co., Ltd., estabelecida em 2005, fabrica PCBs de alumínio de camada dupla e os reúne sob um mesmo teto, com mais de 20 anos de experiência em exportação.
• Sistemas de qualidade certificados¢ Certificação ISO 9001, ISO 13485, IATF 16949, RoHS, UL; PPAP automóvel e rastreabilidade completa do material disponível.
• Flexibilidade da estruturaFabricamos o empilhamento padrão de duas camadas em alumínio, bem como estruturas especiais (ambas camadas de um lado, alumínio perfurado isolado), confirmado pela revisão DFM com seus Gerbers.
• Parceria de engenharia¢ Avaliação gratuita da acumulação e do caminho térmico: ajudamos a colocar dispositivos de alimentação na camada térmica, a planear vias térmicas e a definir objetivos de impedância antes da utilização de ferramentas.
• Serviço único¢ Fabricação de PCB, aprovisionamento de componentes, montagem SMT/através de buracos, testes de incêndio e testes funcionais, todos de um único fornecedor com uma única prestação de contas.
• Entrega global fiável- 100% de teste elétrico em todos os painéis, embalagens de exportação protegidas por ESD seladas a vácuo e opções de pagamento T/T, L/C, D/P, D/A, Western Union.

Perguntas frequentes

R: Uma placa de FR4 de dois lados tem cobre em ambos os lados de um núcleo isolante sem base metálica. O calor fica preso na placa e precisa de um dissipador de calor externo.Um PCB de alumínio de camada dupla adiciona um dielétrico termicamente condutor e uma base de alumínioConseguimos uma densidade de roteamento semelhante com um desempenho térmico dramaticamente melhor.

R: No empilhamento padrão, a camada de cobre inferior está mais próxima do dielétrico térmico e da base de alumínio, de modo que os dispositivos de alimentação e os LEDs pertencem à camada inferior para o caminho de calor mais curto;A camada superior carrega controle e lógicaOs nossos engenheiros analisam isto durante o DFM e confirmam o melhor arranjo para o seu projecto.

A base de alumínio é condutora, por isso as vias normais param na pilha de circuitos.estruturas de alumínio perfuradas são possíveis como um processo especial enviar seus arquivos e nós confirmaremos a viabilidade, custo e tempo de execução.

A: Sim.Vias sob as almofadas térmicas podem ser revestidas e enchufadas (cheias de epóxi e cobertas com cobre) para conduzir o calor da camada superior até a base de alumínio.

R: Custa mais devido à laminação, perfuração e revestimento, mas geralmente é mais barato no total do que uma placa FR4 de 4 camadas com um dissipador de calor separado, almofada de isolamento e hardware de montagem.O custo depende do número de buracos, tamanho e peso de cobre enviar Gerbers para um orçamento detalhado.

R: Protótipos em 7 ‰ 9 dias úteis, produção em massa em 12 ‰ 18 dias úteis, um pouco mais do que o alumínio de camada única devido aos processos de laminação e PTH.

R: Sim. A fabricação de impedância controlada está disponível; compartilhe seus requisitos de impedância e confirmaremos o teste de empilhamento e cupom.

R: Sim ¢ SMT e montagem através de buracos em ambas as camadas, fornecimento de componentes e teste funcional/burn-in, entregues como módulos acabados.