Doppelseitige Aluminium-Leiterplatte mit Hochleistungs-Leiterbahnen, Wärmemanagement und Durchkontaktierungen

Produktbeschreibung

Wenn eine einlagige Aluminium-Leiterplatte an Routing-Kapazität verliert, ist unsere doppellagige Aluminium-Leiterplatte die Antwort. Zwei Kupferschichten werden durch ein isolierendes Prepreg getrennt und auf eine Aluminiumbasis laminiert; Durchkontaktierungen (PTH) verbinden elektrisch die obere und untere Schaltungsebene, während der Aluminiumkern weiterhin das tut, was FR4 nicht kann – Wärme von der Platine ableiten und über eine große, niederohmige Metallmasse verteilen.

Bei dieser Struktur liegt die untere Kupferschicht am thermischen Dielektrikum und der Aluminiumbasis an, sodass Leistungskomponenten und LEDs typischerweise auf der Unterseite für den kürzesten Wärmepfad platziert werden, während Steuerungs-, Logik- und Anschlussklemmen-Schaltungen die obere Schicht belegen. Durchkontaktierungen können auch als thermische Vias unter Komponenten konstruiert werden, um Wärme in die Basis zu leiten. Wo ein Design beide Schaltungsebenen auf derselben Seite des Aluminiums erfordert oder Komponenten auf der Unterseite mit gebohrten, isolierten Aluminiumbohrungen, überprüfen wir das Design im DFM und schlagen den am besten herstellbaren Aufbau vor.

Im Vergleich zu einer 4-lagigen FR4-Platine plus externem Kühlkörper liefert eine doppellagige Aluminium-Leiterplatte oft die gleiche Funktion in einer dünneren, leichteren, günstigeren Baugruppe – eine Platine, die die Signale routet, den Strom führt und die Komponenten kühlt. Alle Platinen werden unter den Qualitätssystemen ISO 9001, ISO 13485 und IATF 16949 hergestellt und sind RoHS-konform und UL-zertifiziert.

Hauptmerkmale

• Doppelte Routing-Kapazität:zwei Kupferschichten mit PTH-Verbindung unterstützen eine deutlich höhere Schaltungsdichte und komplexere Topologien als einlagige MCPCBs.
• Wärmeableitung durch Aluminiumkern:das wärmeleitfähige Dielektrikum und die Metallbasis leiten Wärme von Leistungskomponenten weitaus effizienter ab als FR4, ohne zusätzlichen Kühlkörper.
• Klare Leistungs-/Signalaufteilung:eine Schicht für Hochstromleistung und die andere für Steuersignale – besseres EMI-Verhalten und einfacheres Erden (solide Massefläche auf der thermischen Schicht).
• Verbesserung durch thermische Vias:Vias unter Leistungspads können gefüllt/verschlossen werden, um Wärme direkt in die Aluminiumbasis zu leiten.
• Starr, flach, montagefertig:der Aluminiumkern hält die Platine über den Reflow-Prozess dimensionsstabil und dient als strukturelles, schraubbares, wärmeableitendes Chassis.
• Schlankere Gesamtbaugruppe:ersetzt „FR4-Platine + Isolierpad + Metallbasis“-Stapel, reduziert Dicke, Gewicht, Teileanzahl und Montageaufwand.
• Option für dicken Kupferdraht:bis zu 3 oz Kupfer pro Schicht für leistungskritische Designs.
• Zertifizierte Qualität:ISO 9001, ISO 13485, IATF 16949, RoHS, UL – ein Lieferant von Prototypen bis zur Automobil- oder Medizinproduktion.

Fertigungskapazitäten

Warum uns wählen

• Erfahrene MCPCB + PCBA-Fabrik– Huayihai Technology Co., Ltd., gegründet 2005, fertigt doppellagige Aluminium-Leiterplatten und montiert sie unter einem Dach, mit über 20 Jahren Exporterfahrung.
• Zertifizierte Qualitätssysteme– ISO 9001, ISO 13485, IATF 16949, RoHS, UL-Zertifizierung; Automotive PPAP und vollständige Materialrückverfolgbarkeit verfügbar.
• Strukturelle Flexibilität– Wir fertigen den Standard-Zwei-Lagen-auf-Aluminium-Aufbau sowie spezielle Strukturen (beide Lagen auf einer Seite, isoliertes gebohrtes Aluminium), bestätigt durch DFM-Prüfung mit Ihren Gerbern.
• Technische Partnerschaft– Kostenlose Überprüfung des Aufbaus und des Wärmepfads: Wir helfen bei der Platzierung von Leistungskomponenten auf der thermischen Schicht, der Planung von thermischen Vias und der Festlegung von Impedanzzielen vor der Werkzeugerstellung.
• One-Stop-Service– Leiterplattenfertigung, Komponentenbeschaffung, SMT/Through-Hole-Montage, Burn-in- und Funktionstests, alles von einem einzigen Lieferanten mit Einpunktverantwortung.
• Zuverlässige globale Lieferung– 100% elektrische Prüfung jeder Platine, vakuumversiegelte ESD-geschützte Exportverpackung und Zahlungsoptionen T/T, L/C, D/P, D/A, Western Union.

FAQ

A: Eine doppelseitige FR4-Platine hat Kupfer auf beiden Seiten eines isolierenden Kerns ohne Metallbasis – Wärme bleibt in der Platine gefangen und benötigt einen externen Kühlkörper. Eine doppellagige Aluminium-Leiterplatte fügt ein wärmeleitfähiges Dielektrikum und eine Aluminiumbasis hinzu, sodass Wärme direkt in den Metallkern fließt. Sie erhalten eine ähnliche Routing-Dichte mit dramatisch besserer thermischer Leistung.

A: Im Standardaufbau liegt die untere Kupferschicht am nächsten am thermischen Dielektrikum und der Aluminiumbasis, daher gehören Leistungskomponenten und LEDs auf die untere Schicht für den kürzesten Wärmepfad; die obere Schicht trägt Steuerung und Logik. Unsere Ingenieure überprüfen dies während des DFM und bestätigen die beste Anordnung für Ihr Design.

A: Die Aluminiumbasis ist leitfähig, daher stoppen Standard-Vias am Schaltungsstapel. Isolierte, durch Aluminium gebohrte Strukturen sind als Sonderverfahren möglich – senden Sie uns Ihre Dateien und wir bestätigen Machbarkeit, Kosten und Lieferzeit.

A: Ja. Vias unter thermischen Pads können beschichtet und verschlossen werden (mit Epoxid gefüllt und mit Kupfer abgedeckt), um Wärme von der oberen Schicht zur Aluminiumbasis zu leiten – eine Standardoption auf unserer 2-lagigen MCPCB.

A: Sie ist aufgrund von Laminierung, Bohrung und Beschichtung teurer, aber oft insgesamt günstiger als eine 4-lagige FR4-Platine mit separatem Kühlkörper, Isolierpad und Montagehardware. Die Kosten hängen von der Anzahl der Bohrungen, der Größe und dem Kupfergewicht ab – senden Sie Gerbers für ein detailliertes Angebot.

A: Prototypen in 7–9 Werktagen, Massenproduktion in 12–18 Werktagen, etwas länger als bei einlagigem Aluminium aufgrund der Laminierungs- und PTH-Prozesse.

A: Ja. Die Fertigung mit kontrollierter Impedanz ist verfügbar; teilen Sie uns Ihre Impedanzanforderungen mit und wir bestätigen den Aufbau und die Coupon-Tests.

A: Ja – SMT- und Through-Hole-Montage auf beiden Lagen, Komponentenbeschaffung und Funktions-/Burn-in-Tests, geliefert als fertige Module.