Circuit imprimé en aluminium double couche avec circuits haute densité, gestion thermique et trous métallisés

Description du produit

Lorsqu'un circuit imprimé en aluminium monocouche manque d'espace de routage, la réponse est notre circuit imprimé en aluminium double couche. Deux couches de cuivre sont séparées par un préimprégné isolant et laminées sur une base en aluminium ; les trous métallisés (PTH) connectent électriquement les couches de circuit supérieure et inférieure, tandis que le noyau en aluminium continue de faire ce que le FR4 ne peut pas faire : évacuer la chaleur de la carte et la répartir sur une masse métallique large et à faible résistance.

Dans cette structure, la couche de cuivre inférieure repose contre le diélectrique thermique et la base en aluminium, de sorte que les composants de puissance et les LED sont généralement placés sur le côté inférieur pour le chemin de chaleur le plus court, tandis que les circuits de contrôle, de logique et de connecteur occupent la couche supérieure. Des trous peuvent également être conçus comme des vias thermiques sous les composants pour transférer la chaleur vers la base. Lorsque une conception nécessite les deux couches de circuit du même côté de l'aluminium, ou des composants côté inférieur avec de l'aluminium percé et isolé, nous examinons la conception en DFM et proposons la pile la plus fabricable.

Comparé à une carte FR4 4 couches avec dissipateur thermique externe, un circuit imprimé en aluminium double couche offre souvent la même fonction dans un assemblage plus fin, plus léger et moins cher : une seule carte qui route les signaux, transporte le courant et refroidit les composants. Toutes les cartes sont produites sous les systèmes qualité ISO 9001, ISO 13485 et IATF 16949 et sont conformes RoHS et certifiées UL.

Caractéristiques principales

• Double capacité de routage : deux couches de cuivre avec interconnexion PTH prennent en charge une densité de circuit et des topologies plus complexes que les MCPCB monocouches.
• Dissipation thermique par noyau en aluminium : le diélectrique thermiquement conducteur et la base métallique évacuent la chaleur des composants de puissance beaucoup plus efficacement que le FR4, sans dissipateur thermique supplémentaire.
• Partitionnement propre alimentation/signal : dédiez une couche à l'alimentation à courant élevé et l'autre aux signaux de contrôle – meilleur comportement EMI et mise à la terre plus facile (plan de masse solide sur la couche thermique).
• Amélioration des vias thermiques : les vias sous les pastilles de puissance peuvent être remplis/bouchés pour transférer la chaleur directement dans la base en aluminium.
• Rigide, plat, prêt à monter : le noyau en aluminium maintient la carte stable dimensionnellement pendant le reflow et sert de châssis structurel, vissable et dissipateur de chaleur.
• Assemblage total plus fin : remplace les piles "carte FR4 + pad isolant + base métallique", réduisant l'épaisseur, le poids, le nombre de pièces et la main-d'œuvre d'assemblage.
• Option cuivre épais : jusqu'à 3 oz de cuivre par couche pour les conceptions à haute densité de puissance.
• Qualité certifiée : ISO 9001, ISO 13485, IATF 16949, RoHS, UL – un seul fournisseur du prototype à la production automobile ou médicale.

Capacités de fabrication

Pourquoi nous choisir

• Usine expérimentée de MCPCB + PCBA — Huayihai Technology Co., Ltd., fondée en 2005, fabrique des circuits imprimés en aluminium double couche et les assemble sous un même toit, avec plus de 20 ans d'expérience à l'export.
• Systèmes qualité certifiés — ISO 9001, ISO 13485, IATF 16949, RoHS, Certification UL ; PPAP automobile et traçabilité complète des matériaux disponibles.
• Flexibilité de la structure — nous fabriquons la pile standard à deux couches sur aluminium ainsi que des structures spéciales (les deux couches d'un côté, aluminium percé isolé), confirmées par une revue DFM avec vos Gerbers.
• Partenariat d'ingénierie — revue gratuite de la pile et du chemin thermique : nous aidons à placer les composants de puissance sur la couche thermique, à planifier les vias thermiques et à définir les cibles d'impédance avant l'outillage.
• Service tout-en-un — fabrication de PCB, approvisionnement en composants, assemblage SMT/traversant, test de burn-in et fonctionnel, le tout auprès d'un seul fournisseur avec une responsabilité unique.
• Livraison mondiale fiable — test électrique à 100% sur chaque carte, emballage d'exportation sous vide protégé ESD, et options de paiement T/T, L/C, D/P, D/A, Western Union.

FAQ

R : Une carte FR4 double face a du cuivre des deux côtés d'un noyau isolant sans base métallique – la chaleur reste piégée dans la carte et nécessite un dissipateur thermique externe. Un circuit imprimé en aluminium double couche ajoute un diélectrique thermiquement conducteur et une base en aluminium, de sorte que la chaleur circule directement dans le noyau métallique. Vous obtenez une densité de routage similaire avec des performances thermiques considérablement améliorées.

R : Dans la pile standard, la couche de cuivre inférieure est la plus proche du diélectrique thermique et de la base en aluminium, donc les composants de puissance et les LED appartiennent à la couche inférieure pour le chemin de chaleur le plus court ; la couche supérieure transporte le contrôle et la logique. Nos ingénieurs examinent cela pendant le DFM et confirment le meilleur arrangement pour votre conception.

R : La base en aluminium est conductrice, donc les vias standard s'arrêtent à la pile de circuits. Des structures d'aluminium percé traversant et isolé sont possibles en tant que processus spécial – envoyez vos fichiers et nous confirmerons la faisabilité, le coût et le délai.

R : Oui. Les vias sous les pastilles thermiques peuvent être métallisés et bouchés (remplis d'époxy et recouverts de cuivre) pour conduire la chaleur de la couche supérieure vers la base en aluminium – une option standard sur notre MCPCB 2 couches.

R : Il coûte plus cher en raison de la lamination, du perçage et de la métallisation, mais il est souvent moins cher au total qu'une carte FR4 4 couches avec un dissipateur thermique séparé, un pad isolant et du matériel d'assemblage. Le coût dépend du nombre de trous, de la taille et du poids du cuivre – envoyez vos Gerbers pour un devis détaillé.

R : Prototypes en 7 à 9 jours ouvrables, production de masse en 12 à 18 jours ouvrables, légèrement plus long qu'un aluminium monocouche en raison des processus de lamination et de PTH.

R : Oui. La fabrication à impédance contrôlée est disponible ; partagez vos exigences d'impédance et nous confirmerons la pile et les tests sur coupon.

R : Oui – assemblage SMT et traversant sur les deux couches, approvisionnement en composants et tests fonctionnels/de burn-in, livrés sous forme de modules finis.