Conjunto de PCB SMT personalizado con colocación 01005, precisión ± 0,025 mm y soldadura por reflujo de nitrógeno
Servicio de ensamblaje de PCB SMT personalizado
,Montaje de PCB SMT con garantía
,Ensamblaje de PCB SMT de precisión
Ensamblaje de PCB SMT personalizado (01005 y paso fino)
Huayihai ofrece ensamblaje de PCB SMT para clientes OEM, desde prototipos hasta producción estable en volumen. Las placas se ensamblan según los archivos Gerber, la lista de materiales (BOM) y las especificaciones técnicas del cliente, con colocación de componentes de hasta 01005 y una precisión de ±0.025 mm.
El ensamblaje SMT en Huayihai se realiza con inspección de pasta de soldar (3D SPI) antes de la colocación, soldadura por reflujo con nitrógeno para uniones fiables y AOI más 3D-AOI después del reflujo, de modo que cada unión de soldadura se verifica donde importa en el proceso. El trabajo de paso a través (onda, onda selectiva, DIP) se maneja en la misma secuencia de línea.
Solo fabricación personalizada
Ofrecemos ensamblaje de PCB SMT según los archivos Gerber, la lista de materiales (BOM) y las especificaciones técnicas del cliente. No suministramos productos listos para usar o estándar.
Especificaciones del servicio
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Artículo |
Especificación |
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Tipo de servicio |
Ensamblaje de PCB SMT (según archivos Gerber y BOM del cliente) |
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Tamaño mínimo de componente |
01005 (imperial) |
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Precisión de colocación |
±0.025 mm |
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Capacidad de paso fino |
BGA 0.25 mm, QFP 0.30 mm, QFN 0.50 mm |
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Rango de tamaño de placa |
Tamaño de placa según requisitos de producción |
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Inspección |
3D-SPI antes de la colocación; AOI y 3D-AOI después del reflujo; Rayos X para uniones ocultas |
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Opciones de paso a través |
Soldadura por onda, onda selectiva, DIP |
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Pruebas eléctricas |
Pruebas eléctricas según requisitos del cliente (sonda voladora o dispositivo de prueba donde se especifique) |
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Recubrimiento conformante |
Disponible |
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Tiempo de entrega |
3–5 días laborables (muestras y lotes pequeños) |
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Fabricación |
Producción personalizada según requisitos del cliente |
Características clave
- Colocación de 01005 con precisión de ±0.025 mm
- Capacidad de paso fino BGA 0.25 mm, QFP 0.30 mm, QFN 0.50 mm
- 3D SPI antes de la colocación y AOI / 3D-AOI después del reflujo
- Soldadura por reflujo con nitrógeno para uniones consistentes
- Inspección por rayos X donde sea necesario para uniones ocultas como BGAs
- Pruebas eléctricas 100% en cada ensamblaje
Aspectos destacados de la fabricación
La calidad del ensamblaje SMT se decide en los puntos de control del proceso: volumen de pasta, precisión de colocación y perfil de reflujo. Huayihai controla cada etapa a través de 3D SPI, colocación de precisión, reflujo con nitrógeno, AOI, rayos X y pruebas eléctricas: 3D-SPI en pasta, colocación de ±0.025 mm, reflujo con nitrógeno, y luego verifica el resultado mediante AOI, rayos X y prueba eléctrica.
Los elementos clave del servicio incluyen:
- Inspección de pasta de soldar (3D-SPI) antes de la colocación
- Colocación de hasta 01005 con precisión de ±0.025 mm
- Soldadura por reflujo con nitrógeno
- Inspección AOI, 3D-AOI y rayos X
- Capacidad de retrabajo de BGA para corrección y reparación
- Pruebas eléctricas 100% con sonda voladora o dispositivos de prueba
Aplicaciones típicas
El ensamblaje SMT admite productos OEM en diversas industrias:
- Equipos de control industrial
- Equipos de comunicación
- Electrónica automotriz
- Dispositivos médicos
- Dispositivos IoT
- Otros proyectos de ensamblaje SMT
Por qué elegir Huayihai
- Más de 20 años de experiencia en fabricación de PCB y PCBA
- Colocación de 01005 y paso fino con precisión de ±0.025 mm
- Proceso instrumentado: 3D-SPI, AOI, 3D-AOI, rayos X
- Gestión de calidad basada en ISO 9001, ISO 13485, IATF 16949 y UL
- Fabricación de PCB y ensamblaje disponibles de un solo socio
- Soporte para prototipos, bajo volumen y producción en masa
Proceso de fabricación
- Revisión de archivos Gerber, BOM y planos de ingeniería
- Impresión de pasta de soldar e inspección 3D-SPI
- Colocación de componentes (±0.025 mm)
- Soldadura por reflujo con nitrógeno
- Inspección AOI y 3D-AOI
- Rayos X para BGA y uniones ocultas
- Pruebas eléctricas 100% e inspección final
Preguntas frecuentes
P1: ¿Cuál es el componente más pequeño que pueden colocar?
Componentes 01005, con una precisión de colocación de ±0.025 mm.
P2: ¿Qué paquetes de paso fino se admiten?
BGA 0.25 mm, QFP 0.30 mm y QFN 0.50 mm.
P3: ¿Cómo se verifican las uniones de soldadura?
3D-SPI en pasta, AOI y 3D-AOI después del reflujo, y rayos X para BGA y uniones ocultas.
P4: ¿Qué tamaños de placa se pueden ensamblar?
50 × 50 mm a 900 × 600 mm, grosor de 0.5 – 6.0 mm.
P5: ¿Cuál es el tiempo de entrega estándar?
3–5 días laborables para muestras y lotes pequeños, después de completar la revisión de archivos.
P6: ¿Puede el ensamblaje SMT incluir la fabricación de PCB?
Sí. Huayihai puede fabricar la PCB y completar el ensamblaje SMT bajo el mismo proceso de producción.
P7: ¿Admiten prototipos y producción en masa?
Sí. Admitimos prototipos, producción de bajo volumen y fabricación en volumen estable.
Solicitar presupuesto
¿Necesita ensamblaje SMT con capacidad para 01005 y paso fino?
Envíenos sus archivos Gerber, BOM y especificaciones para obtener un presupuesto. Obtenga más información en nexuspcba.com.