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SMT 조립 유연 PCB 몰입 금 표면 접착 1.0MM 보드 두께
노란색 오버레이, 1-6oz 구리 중량, FR-4/Alu/RoHS/Rogers 기본 재료, 침수 금 도금, 1.0MM 또는 2.0MM 두께, CNC 마감 및 1*1 패널을 갖춘 SMT 유연한 PCB입니다. 맞춤형 PCB 보드 옵션을 갖춘 유연한 전자 회로에 이상적입니다.
침수 금 표면 도금 유연 PCB CNC 마감 SMT 조립 방법
침수 금 표면 도금 CNC 마감 및 SMT 어셈블리가 포함된 유연한 PCB. 1~6oz 구리 무게, ±0.1mm 윤곽 공차, 2.0mm 보드 두께 및 임피던스 제어가 특징입니다. ISO9001, ISO14001, ISO13485, UL 및 RoHS 인증을 받았습니다. 다양한 솔더 마스크 색상과 1개 단위의 유연한 주문 수량으로 맞춤화가 가능합니다.
PCB 제조 HASL 무연 표면 마감 0.8mm 보드 두께 구리 0.5 ~ 10OZ
FPC 보드 PCB 제조는 0.5~10OZ의 구리 두께로 HASL 무연, 침수 금 및 OSP 표면 마감을 제공합니다. 특징으로는 레이저 구멍 채우기, 0.8mm 보드 두께, 20:1 종횡비, 3~15일의 리드 타임 등이 있습니다. 정밀도와 내구성이 요구되는 맞춤형 산업용 애플리케이션에 이상적입니다.
커스텀 PCB 조립 비행 탐사 시험 0.2-0.5um OSP 마무리 700x460mm 최대 PCB 크기
플라잉 프로브 테스트 및 OSP 0.2-0.5um 마감을 갖춘 맞춤형 PCB 어셈블리. 1~48개 레이어, 최대 크기 700*460mm, SMT/스루홀/DIP 어셈블리를 지원합니다. 부품 소싱, IPC/ISO/RoHS 인증 품질을 갖춘 턴키 PCBA 솔루션입니다.
전자 응용 분야의 컴팩트 보드 구조를 위한 고밀도 인터커넥트가 있는 6층 HDI PCB
고급 상호 연결 기술, 미세 라우팅 기능 및 안정적인 신호 성능을 갖춘 고밀도 전자 설계용으로 제조된 6 레이어 HDI PCB입니다.
고밀도 상호 연결 및 복잡한 전자제품에 대한 사용자 정의 가능한 제조
복잡한 고밀도 회로 설계를 위한 12레이어 HDI PCB로 고급 전자 장치를 위한 향상된 라우팅 용량과 안정적인 다층 상호 연결을 제공합니다.
프로토타입 PCB 어셈블리 ENIG 표면 처리 1온스 구리 두께 비아 직경 0.20-0.30mm
2~12개 레이어, 1Oz 구리 및 ENIG 표면 마감 처리된 프로토타입 PCB 어셈블리. 옵션에는 Rigid, Flex, Rigid-Flex PCB 및 전체 PCBA가 포함됩니다. 산업 및 전자 응용 분야를 위한 CNC/V-Cut PCB 절단, AOI/X-Ray/ICT 테스트 및 0.20~0.30mm 경유 직경이 특징입니다.
사용자 지정 알루미늄 PCB 효율적인 열 분산 여러 표면 마무리 옵션 열 관리
ISO9001, RoHS, UL 인증을 받은 맞춤형 알루미늄 PCB 제조. 알루미늄 코어 구조, 1~4층, 1~6oz 구리 두께 및 우수한 열 전도성(1.0~3.0W/m·K)이 특징입니다. 효율적인 열 방출이 필요한 LED 조명, 전력 전자 장치 및 자동차 애플리케이션에 이상적입니다.
HASL ENIG OSP 표면 처리 SMT 조립 0402 ~ 1206 부품 크기 프로토타입 대량 생산
PCB 프로토타입 및 대량 생산을 위한 SMT 어셈블리. 표면 마무리: HASL, ENIG, OSP. Gerber/BOM 파일을 지원합니다. ISO 9001, IPC-A-610 인증을 받았습니다. 표준/신속 리드타임이 제공됩니다.
