Found 37 products for "8 layer printed circuit board"
التجميع SMT مرنة PCB الغمر الصفائح الذهبية 1.0MM سمك لوح
SMT PCB مرن بطبقة صفراء، وزن نحاسي 1-6 أونصة، مواد أساسية FR-4/Alu/RoHS/Rogers، طلاء ذهبي غاطس، سمك 1.0 مم أو 2.0 مم، تشطيب CNC، ولوحة 1*1. مثالية للدوائر الإلكترونية المرنة مع خيارات لوحة PCB المخصصة.
غمر الذهب الطلاء السطحي PCB مرنة CNC النهاية SMT طريقة التجميع
طلاء سطحي ذهبي غامر ثنائي الفينيل متعدد الكلور المرن مع تشطيب CNC وتجميع SMT. يتميز بوزن نحاسي 1-6oz، وتحمل مخطط تفصيلي ±0.1 مم، وسمك اللوحة 2.0 مم، والتحكم في المقاومة. معتمدة مع ISO9001، ISO14001، ISO13485، UL، وRoHS. قابل للتخصيص بألوان مختلفة لقناع اللحام وكميات طلب مرنة من وحدة واحدة.
تصنيع الـ PCB HASL Pb السطح الحر إكمال 0.8mm سمك اللوحة النحاس 0.5 إلى 10OZ
يوفر تصنيع لوحات PCB لألواح FPC تشطيبات سطحية خالية من HASL Pb، وImmersion Gold، وOSP بسماكة نحاسية تتراوح من 0.5 إلى 10 أونصة. تشمل الميزات ملء ثقب الليزر، وسمك اللوحة 0.8 مم، ونسبة العرض إلى الارتفاع 20:1، ومدة زمنية تتراوح من 3 إلى 15 يومًا. مثالية للتطبيقات الصناعية المخصصة التي تتطلب الدقة والمتانة.
تجميع PCB مخصص اختبار المسبار الطائر 0.2-0.5um OSP النهاية 700x460mm الحجم الأقصى للوحة PCB
مجموعة PCB مخصصة مع اختبار المسبار الطائر وإنهاء OSP 0.2-0.5um. يدعم 1-48 طبقة، الحجم الأقصى 700*460 مم، مجموعة SMT/Thru-hole/DIP. حل PCBA الجاهز مع مصادر المكونات، وجودة معتمدة من IPC/ISO/RoHS.
6 طبقة ثنائي الفينيل متعدد الكلور عالي الكثافة مع اتصال عالي الكثافة لهيكل لوحة مدمج في التطبيقات الإلكترونية
تم تصنيع 6 طبقات HDI PCB للتصميمات الإلكترونية عالية الكثافة، مع تقنية التوصيل البيني المتقدمة، وقدرة التوجيه الدقيقة، وأداء الإشارة الموثوق.
لوحة دوائر مطبوعة HDI ذات 12 طبقة مع وصلات عالية الكثافة وتصنيع قابل للتخصيص للإلكترونيات المعقدة
12 طبقة HDI PCB لتصميمات الدوائر المعقدة عالية الكثافة، مما يوفر قدرة توجيه متزايدة واتصالًا موثوقًا متعدد الطبقات للإلكترونيات المتقدمة.
تجميع لوحة PCB النموذجية، تشطيب سطح ENIG، وزن نحاس 1 أونصة، قطر الثقب 0.20-0.30 مم
تجميعة نموذجية لثنائي الفينيل متعدد الكلور مكونة من 2 إلى 12 طبقة، و1 أونصة من النحاس، وطلاء سطحي من ENIG. تشمل الخيارات مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور الصلبة والمرنة والصلبة المرنة وثنائي الفينيل متعدد الكلور الكامل. يتميز بقطع PCB/V-Cut، واختبار AOI/X-Ray/ICT، و0.20-0.30 مم عبر القطر للتطبيقات الصناعية والإلكترونية.
بطاقات الألومنيوم المخصصة التبديد الحراري الفعال خيارات النهاية السطحية المتعددة الإدارة الحرارية
تصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور من الألومنيوم المخصص بشهادات ISO9001 وRoHS وUL. يتميز ببنية أساسية من الألومنيوم، و1-4 طبقات، وسمك النحاس 1-6 أونصة، والتوصيل الحراري الممتاز (1.0-3.0 واط/م·ك). مثالي لإضاءة LED وإلكترونيات الطاقة وتطبيقات السيارات التي تتطلب تبديدًا فعالاً للحرارة.
HASL ENIG OSP التشطيب السطحي SMT التجميع 0402 إلى 1206 حجم المكونات النموذج الأولي الإنتاج الضخم
تجميع SMT للنموذج الأولي لثنائي الفينيل متعدد الكلور والإنتاج الضخم. التشطيب السطحي: HASL، ENIG، OSP. يدعم ملفات جربر/BOM. شهادة الأيزو 9001، IPC-A-610. تتوفر مهلة زمنية قياسية/عاجلة.
