Found 37 products for "8 layer printed circuit board"
Assemblaggio SMT PCB Flessibile Placcatura Superficiale Oro per Immersione Spessore Scheda 1.0MM
PCB flessibile SMT con rivestimento giallo, peso del rame da 1-6 once, materiali di base FR-4/Alu/RoHS/Rogers, placcatura in oro a immersione, spessore 1,0 mm o 2,0 mm, finitura CNC e pannello 1*1. Ideale per circuiti elettronici flessibili con opzioni di schede PCB personalizzate.
Placcatura oro per immersione, PCB flessibile, finitura CNC, metodo di assemblaggio SMT
PCB flessibile con placcatura superficiale in oro per immersione con finitura CNC e assemblaggio SMT. Presenta peso in rame da 1-6 once, tolleranza del contorno di ± 0,1 mm, spessore della scheda di 2,0 mm e controllo dell'impedenza. Certificato ISO9001, ISO14001, ISO13485, UL e RoHS. Personalizzabile con vari colori di maschera di saldatura e quantità di ordine flessibili a partire da 1 unità.
Produzione PCB Finitura Superficiale HASL Senza Piombo Spessore Scheda 0.8mm Rame da 0.5 a 10OZ
Schede FPC La produzione di PCB offre finiture superficiali HASL Pb Free, Immersion Gold e OSP con spessore del rame da 0,5 a 10 OZ. Le caratteristiche includono il riempimento dei fori con il laser, lo spessore della scheda di 0,8 mm, le proporzioni 20:1 e un tempo di consegna di 3-15 giorni. Ideale per applicazioni industriali personalizzate che richiedono precisione e durata.
Test di prova con sonda volante per assemblaggio di PCB personalizzato 0.2-0.5um OSP Finitura 700x460mm Max PCB Size
Assemblaggio PCB personalizzato con test della sonda volante e finitura OSP 0,2-0,5um. Supporta 1-48 strati, dimensione massima 700*460 mm, assemblaggio SMT/foro passante/DIP. Soluzione PCBA chiavi in mano con approvvigionamento di componenti, qualità certificata IPC/ISO/RoHS.
PCB HDI a 6 strati con interconnessione ad alta densità per una struttura di scheda compatta nelle applicazioni elettroniche
PCB HDI a 6 strati realizzato per progetti elettronici ad alta densità, con tecnologia di interconnessione avanzata, capacità di routing preciso e prestazioni del segnale affidabili.
PCB HDI a 12 strati con interconnessioni ad alta densità e produzione personalizzabile per elettronica complessa
PCB HDI a 12 strati per progetti di circuiti complessi ad alta densità, fornendo una maggiore capacità di routing e un'interconnessione multistrato affidabile per l'elettronica avanzata.
Prototipo di assemblaggio del PCB ENIG Superficie Finitura 1 oz di rame Peso via diametro 0,20-0,30 mm
Prototipo di assemblaggio PCB con 2-12 strati, rame da 1 Oz e finitura superficiale ENIG. Le opzioni includono PCB rigidi, flessibili, rigidi-flessibili e PCBA completi. Dispone di taglio PCB CNC/V-Cut, test AOI/X-Ray/ICT e diametro passante di 0,20–0,30 mm per applicazioni industriali ed elettroniche.
PCB in Alluminio con Dissipazione Efficiente del Calore, Opzioni Multiple di Finitura Superficiale, Gestione Termica
Produzione di PCB in alluminio personalizzati con certificazioni ISO9001, RoHS, UL. Presenta una struttura con nucleo in alluminio, 1-4 strati, spessore del rame da 1-6 once ed eccellente conduttività termica (1,0-3,0 W/m·K). Ideale per illuminazione a LED, elettronica di potenza e applicazioni automobilistiche che richiedono un'efficiente dissipazione del calore.
HASL ENIG OSP Finitura Superficiale Assemblaggio SMT Dimensioni Componenti da 0402 a 1206 Prototipo Produzione di Massa
Assemblaggio SMT per prototipo PCB e produzione in serie. Finiture superficiali: HASL, ENIG, OSP. Supporta file Gerber/BOM. Certificazione ISO 9001, IPC-A-610. Tempi di consegna standard/accelerati disponibili.
