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SMT組立 柔軟なPCB浸透 金表面塗装 1.0MM板厚さ
黄色のオーバーレイ付き SMT フレキシブル PCB、1 ～ 6 オンスの銅重量、FR-4/Alu/RoHS/Rogers ベース材料、浸漬金メッキ、厚さ 1.0MM または 2.0MM、CNC 仕上げ、および 1*1 パネル。カスタム PCB ボード オプションを備えたフレキシブルな電子回路に最適です。
イマージョンゴールド表面メッキフレキシブル基板 CNC加工 SMT実装方法
浸漬金表面メッキ、CNC 仕上げおよび SMT アセンブリを備えたフレキシブル PCB。 1～6オンスの銅重量、±0.1mmの外形公差、2.0mmの基板厚、およびインピーダンス制御が特徴です。 ISO9001、ISO14001、ISO13485、UL、RoHS認証を取得。豊富なソルダーレジストカラーのカスタマイズと1個からの柔軟な注文が可能です。
PCB製造 HASL Pb フリー 表面仕上げ 0.8mm 板厚み 銅 0.5〜10OZ
FPC ボード PCB 製造では、銅厚 0.5 ～ 10 オンスの HASL 鉛フリー、イマージョン ゴールド、および OSP 表面仕上げを提供しています。レーザー穴充填、板厚 0.8mm、アスペクト比 20:1、リードタイム 3 ～ 15 日などの特長があります。精度と耐久性を必要とするカスタム産業用途に最適です。
カスタムPCB組み立て フライングプロブテスト 0.2-0.5um OSP仕上げ 700x460mm 最大PCBサイズ
フライング プローブ テストおよび OSP 0.2 ～ 0.5um 仕上げを備えたカスタム PCB アセンブリ。 1 ～ 48 層、最大サイズ 700*460mm、SMT/スルーホール/DIP アセンブリをサポートします。コンポーネント調達、IPC/ISO/RoHS 認定品質を備えたターンキー PCBA ソリューション。
電子アプリケーションにおけるコンパクトボード構造のための高密度インターコネクトを持つ6層HDI PCB
高密度電子設計向けに製造された 6 層 HDI PCB は、高度な相互接続技術、微細な配線機能、信頼性の高い信号性能を備えています。
高密度の相互接続と複雑な電子機器のためのカスタマイズ可能な製造
複雑な高密度回路設計向けの 12 層 HDI PCB は、高度なエレクトロニクス向けに配線容量の増加と信頼性の高い多層相互接続を提供します。
プロトタイプPCB組 ENIG 表面仕上げ 1オンス 銅 重量 直径0.20-0.30mm
2 ～ 12 層、1 オンスの銅、ENIG 表面仕上げのプロトタイプ PCB アセンブリ。オプションには、リジッド、フレキシブル、リジッドフレックス PCB、およびフル PCBA が含まれます。 CNC/V-Cut PCB 切断、AOI/X 線/ICT テスト、産業および電子アプリケーション向けのビア直径 0.20 ～ 0.30 mm を備えています。
カスタム アルミ PCB 効率的な熱分散 多面仕上げオプション 熱管理
ISO9001、RoHS、UL認証を取得したカスタムアルミニウムPCB製造。アルミニウムコア構造、1 ～ 4 層、1 ～ 6 オンスの銅厚、優れた熱伝導率 (1.0 ～ 3.0 W/m·K) が特徴です。効率的な放熱が必要な LED 照明、パワー エレクトロニクス、自動車用途に最適です。
HASL ENIG OSP 表面仕上げ SMT 組立 0402 から 1206 部品サイズ プロトタイプ 大量生産
PCB試作および量産用のSMTアセンブリ。表面仕上げ：HASL、ENIG、OSP。ガーバー/BOM ファイルをサポートします。 ISO 9001、IPC-A-610 認定。標準/特急リードタイムをご利用いただけます。
