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SMT ensamblaje PCB flexible inmersión de oro superficial de revestimiento 1.0MM espesor de la placa
PCB flexible SMT con revestimiento amarillo, peso de cobre de 1-6 oz, materiales base FR-4/Alu/RoHS/Rogers, baño de oro por inmersión, espesor de 1,0 mm o 2,0 mm, acabado CNC y panel de 1*1. Ideal para circuitos electrónicos flexibles con opciones de placas PCB personalizadas.
Chapado en oro de inmersión, PCB flexible, acabado CNC, método de ensamblaje SMT
PCB flexible con revestimiento de superficie de oro por inmersión con acabado CNC y ensamblaje SMT. Presenta un peso de cobre de 1 a 6 oz, tolerancia de contorno de ±0,1 mm, grosor de placa de 2,0 mm y control de impedancia. Certificado con ISO9001, ISO14001, ISO13485, UL y RoHS. Personalizable con varios colores de máscara de soldadura y cantidades de pedido flexibles a partir de 1 unidad.
Fabricación de PCB Acabado Superficial HASL Sin Plomo Espesor de Placa de 0.8 mm Cobre de 0.5 a 10 OZ
FPC Boards PCB Manufacturing ofrece acabados de superficie HASL Pb Free, Immersion Gold y OSP con espesores de cobre de 0,5 a 10 OZ. Las características incluyen relleno de orificios con láser, espesor de tablero de 0,8 mm, relación de aspecto de 20:1 y plazo de entrega de 3 a 15 días. Ideal para aplicaciones industriales personalizadas que requieren precisión y durabilidad.
Ensamblaje de PCB personalizado, prueba de sonda voladora, acabado OSP de 0.2-0.5um, tamaño máximo de PCB de 700x460mm
Conjunto de PCB personalizado con prueba de sonda voladora y acabado OSP 0,2-0,5 um. Admite de 1 a 48 capas, tamaño máximo 700*460 mm, ensamblaje SMT/agujero pasante/DIP. Solución PCBA llave en mano con abastecimiento de componentes, calidad certificada IPC/ISO/RoHS.
PCB HDI de 6 capas con interconexión de alta densidad para estructura de placa compacta en aplicaciones electrónicas
PCB HDI de 6 capas fabricada para diseños electrónicos de alta densidad, con tecnología de interconexión avanzada, capacidad de enrutamiento fino y rendimiento de señal confiable.
Placa de circuito impreso HDI de 12 capas con interconexiones de alta densidad y fabricación personalizable para electrónica compleja
PCB HDI de 12 capas para diseños de circuitos complejos de alta densidad, que proporciona una mayor capacidad de enrutamiento y una interconexión multicapa confiable para electrónica avanzada.
Ensamblaje de PCB de prototipo, acabado superficial ENIG, peso de cobre de 1 oz, diámetro de vía de 0.20-0.30 mm
Conjunto de PCB prototipo con 2 a 12 capas, 1 oz de cobre y acabado superficial ENIG. Las opciones incluyen PCB rígidos, flexibles, rígidos-flexibles y PCBA completo. Cuenta con corte de PCB CNC/V-Cut, pruebas AOI/rayos X/ICT y un diámetro de vía de 0,20 a 0,30 mm para aplicaciones industriales y electrónicas.
PCB de aluminio personalizado Disposición de calor eficiente Opciones de acabado de múltiples superficies Gestión térmica
Fabricación de PCB de aluminio personalizado con certificaciones ISO9001, RoHS, UL. Presenta una construcción con núcleo de aluminio, de 1 a 4 capas, un espesor de cobre de 1 a 6 onzas y una excelente conductividad térmica (1,0 a 3,0 W/m·K). Ideal para iluminación LED, electrónica de potencia y aplicaciones automotrices que requieren una disipación de calor eficiente.
HASL ENIG OSP Finalización de la superficie SMT Ensamblaje 0402 a 1206 Tamaño del componente Prototipo Producción en masa
Ensamblaje SMT para prototipos de PCB y producción en masa. Acabado de superficies: HASL, ENIG, OSP. Admite archivos Gerber/BOM. Certificación ISO 9001, IPC-A-610. Plazos de entrega estándar/acelerados disponibles.
