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HASL 납 없는 PCB 제조 1-48 층 0.1mm 구멍 미니 내구성 인쇄 회로 보드
1~48개 레이어의 맞춤형 PCB 제조, 리드 타임 3~15일. HASL 무연, Immersion Gold, OSP 마감이 특징입니다. 블라인드 홀 및 FPC 보드를 지원하며 레이저 홀을 0.075mm까지 채웁니다. 구리 두께는 0.5-10OZ로 산업 응용 분야에 이상적입니다.
HDI PCB 레이저 구멍 채우기 0.075mm 미니 레이저 구멍 정밀 인쇄 회로 보드 제조
0.075mm 최소 레이저 홀 및 레이저 홀 충진을 통한 HDI PCB 제조. 1~48개 레이어, 20:1 종횡비, 0.8mm 두께 및 기본 재료 M4/M6/TU862/TU872가 특징입니다. 리드 타임이 3~15일인 맞춤형 옵션입니다.
0.8mm 기판 두께 PCB 일관된 제조 리드타임 3-15일, 안정적인 회로 기판 성능
보드 두께 0.8mm, 구리 두께 0.5-10OZ, HASL/무연 HASL 표면 처리된 산업용 PCB는 블라인드 홀 및 FPC 보드를 지원합니다. 까다로운 응용 분야에서 안정적인 성능을 제공하기 위해 레이저 구멍 채우기, 20:1 화면비 및 고해상도 실크스크린이 특징입니다.
1-48층 PCB 조립 700x460mm 최대 PCB 크기 흰색 실크스크린 색상 PCBA
1~48개 레이어, IPC-A-610 및 ISO 9001 인증, RoHS 준수를 갖춘 원스톱 PCB 조립 서비스입니다. 턴키 솔루션에는 PCB+부품 소싱+조립+패키지가 포함됩니다. 흰색/검은색 실크스크린 옵션, 플라잉 프로브/E-테스트를 통한 품질 검사.
계약 PCB 조립 0.2-0.5um OSP 마무리 700x460mm 최대 PCB 크기 1-48 층
1~48개 레이어, OSP 0.2~0.5um 마감, 최대 PCB 크기 700*460mm 및 플러깅 비아 0.2~0.8mm를 지원하는 매우 복잡한 전자 장치를 위한 원스톱 PCB 조립 서비스입니다. 부품 소싱, SMT/스루홀 조립 및 품질 테스트가 포함됩니다.
2-12 레이어 커스텀 PCB 보드 직경 0.20-0.30mm을 통해 컴팩트 전자 디자인
2~12개 레이어, 0.20~0.30mm 경유 직경, 0.10mm 최소 공간을 갖춘 프로토타입 PCB 어셈블리입니다. HASL, ENIG, OSP 표면 마감, 1oz 구리 및 포괄적인 테스트(AOI, X-Ray, ICT, 기능)가 특징입니다. 색상 사용자 정의를 통해 강성, 유연성 및 강성 플렉스 PCB를 지원합니다.
OSP 표면 마무리 프로토 타입 PCB 조립 1 온스 구리 두께 2-12 층 정밀 회로 프로토 타입 제작
1Oz Cu 무게, 2~12개 레이어 및 HASL, ENIG, OSP와 같은 표면 마감 처리된 프로토타입 PCB 어셈블리. 최소 0.10mm 공간, 직경 0.20~0.30mm, 색상 검정/파랑/빨간색/흰색이 특징입니다. 정밀한 회로 프로토타이핑 및 산업용 애플리케이션에 이상적입니다.
