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2-20 레이어 SMT 어셈블리 맞춤형 PCB 어셈블리 프로젝트 프로토타입 대량 생산
프로토타입 및 대량 생산을 위한 SMT 조립 서비스로 2~20 레이어 PCB를 지원합니다. 사용자 정의 옵션으로 ISO 9001 및 IPC-A-610 표준을 충족합니다. 다양한 표면 마감(HASL, ENIG, OSP)이 특징이며 구성요소 크기 0402-1206을 처리합니다.
강성 PCB 제조 서비스 FR4 기판 회로 기판 제작
Huayihai는 가전제품, 산업 장비, 자동차 및 통신 애플리케이션을 위한 맞춤형 견고한 PCB 제조 서비스를 제공합니다. 정밀한 제작, 믿을 수 있는 품질, 빠른 납품으로 시제품과 대량생산을 지원합니다.
1206 부품 크기 SMT PCB 조립 2-20 층 HASL ENIG OSP 표면 완화
1206 구성 요소 크기의 2-20 레이어 PCB에 대한 SMT 조립 서비스입니다. HASL/ENIG/OSP 마감재 및 FR-4/알루미늄/Rogers/유연한 소재로 맞춤 제작 가능. 산업 제어 애플리케이션에 대해 ISO 9001 및 IPC-A-610 인증을 받았습니다. 프로토타입 및 대량생산을 지원합니다.
1.0-2.0 W/m*K 열전도율 및 1-4 oz 구리를 사용한 LED 조명용 단면 알루미늄 PCB
구리 회로, 열 전도성 유전체 및 알루미늄 코어를 갖춘 1.0mm 단일 레이어 알루미늄 PCB(MCPCB)입니다. 슬림하고 가벼우며 방열성이 뛰어납니다. 소형 LED 모듈, 자동차 조명, 백라이트 및 휴대용 장치에 이상적입니다.
SMT 조립 유연 PCB 몰입 금 표면 접착 1.0MM 보드 두께
노란색 오버레이, 1-6oz 구리 중량, FR-4/Alu/RoHS/Rogers 기본 재료, 침수 금 도금, 1.0MM 또는 2.0MM 두께, CNC 마감 및 1*1 패널을 갖춘 SMT 유연한 PCB입니다. 맞춤형 PCB 보드 옵션을 갖춘 유연한 전자 회로에 이상적입니다.
침수 금 표면 도금 유연 PCB CNC 마감 SMT 조립 방법
침수 금 표면 도금 CNC 마감 및 SMT 어셈블리가 포함된 유연한 PCB. 1~6oz 구리 무게, ±0.1mm 윤곽 공차, 2.0mm 보드 두께 및 임피던스 제어가 특징입니다. ISO9001, ISO14001, ISO13485, UL 및 RoHS 인증을 받았습니다. 다양한 솔더 마스크 색상과 1개 단위의 유연한 주문 수량으로 맞춤화가 가능합니다.
PCB 제조 HASL 무연 표면 마감 0.8mm 보드 두께 구리 0.5 ~ 10OZ
FPC 보드 PCB 제조는 0.5~10OZ의 구리 두께로 HASL 무연, 침수 금 및 OSP 표면 마감을 제공합니다. 특징으로는 레이저 구멍 채우기, 0.8mm 보드 두께, 20:1 종횡비, 3~15일의 리드 타임 등이 있습니다. 정밀도와 내구성이 요구되는 맞춤형 산업용 애플리케이션에 이상적입니다.
커스텀 PCB 조립 비행 탐사 시험 0.2-0.5um OSP 마무리 700x460mm 최대 PCB 크기
플라잉 프로브 테스트 및 OSP 0.2-0.5um 마감을 갖춘 맞춤형 PCB 어셈블리. 1~48개 레이어, 최대 크기 700*460mm, SMT/스루홀/DIP 어셈블리를 지원합니다. 부품 소싱, IPC/ISO/RoHS 인증 품질을 갖춘 턴키 PCBA 솔루션입니다.
전자 응용 분야의 컴팩트 보드 구조를 위한 고밀도 인터커넥트가 있는 6층 HDI PCB
고급 상호 연결 기술, 미세 라우팅 기능 및 안정적인 신호 성능을 갖춘 고밀도 전자 설계용으로 제조된 6 레이어 HDI PCB입니다.
